Ang mga isyu na walang bisa ay palaging isang bottleneck ng resulta sa paghihinang ng mga BGA at QFN device, lalo na sa mga bahaging sensitibo sa temperatura o malalaking istruktura ng pad. Ang simpleng pagsasaayos sa profile ng reflow ay makakamit lamang ng limitadong pagpapabuti; ang isang pambihirang tagumpay ay dapat gawin sa pamamagitan ng synergistic na pag-optimize ng mga katangian ng Solder Paste at kapaligiran ng furnace. Noong nakaraang taon, nang i-validate namin ang void-free nitrogen reflow na sinamahan ng low-void solder paste solution sa JJY SMT Line 3, nalaman namin na ang pagtaas lamang ng rate ng daloy ng nitrogen habang ang pagpapabaya sa real-time na pagsubaybay sa nilalaman ng oxygen ay humantong sa isang rebound sa mga voids. Ito ay dahil kapag ang nilalaman ng oxygen ay nagbabago nang higit sa 80 PPM, ang rate ng pagbabagong-buhay ng oxide film sa ibabaw ng solder paste ay lalampas sa pagbabawas ng kapasidad ng Flux.
Kritikal na Kontrol ng Nitrogen Purity at Oxygen Content
Ipinapakita ng mga on-site na sukat na kapag gumagamit ng parehong nitrogen generator na walang online na oxygen analyzer, ang sinusukat na oxygen content sa furnace chamber ay nagbabago sa pagitan ng 40 at 120 PPM, na tumutugma sa isang malaking pagkakaiba-iba sa BGA void rate mula 5.2% hanggang 18.7%. Pagkatapos i-install ang analyzer at i-lock ang oxygen na nilalaman sa ≤50 PPM, ang void rate ay nagpapatatag sa 2.8% ± 0.6%. Ito ay nagpapahiwatig na ang nitrogen reflow ay hindi gumagana sa pamamagitan lamang ng pagpapasok ng gas; Ang nilalaman ng oxygen ay dapat isama bilang pangunahing parameter ng proseso sa kontrol ng SPC, at ang sampling port ay dapat na matatagpuan sa tambutso na bahagi ng silid ng hurno sa halip na sa gilid ng pasukan.
Tatlong Key Process Adaptation Points para sa Low-Void Solder Paste
Ang JJY LDS-702 low-void solder paste ay hindi binabawasan ang mga voids sa pamamagitan lamang ng pagpapababa ng metal na nilalaman. Sa halip, kinokontrol nito ang spherical powder particle size distribution D50 sa 22 ± 1 μm, pinapataas ang bulk density sa 4.05 g/cm³, at gumagamit ng dual-peak na disenyo ng temperatura ng volatilization para sa mga derivative ng rosin at mga organic na acid sa flux. Tinitiyak nito na higit sa 85% ng solvent ang lumalabas bago ang 150°C, habang ang nalalabi ay nagpapanatili ng sapat na tensyon sa basa sa 220°C, na pumipigil sa mga void na ma-sealed ng isang cured film bago ito magsara.
Nakatagong Mga Epekto ng Pagpapalakas sa Mga Proseso ng Pag-print at Paglalagay
Kahit na may kumbinasyon sa itaas, kung ang stencil aperture wall roughness Ra > 0.4 μm o ang anggulo ng squeegee ay mas mababa sa 58°, ang micro-stringing ay magaganap sa panahon ng paglabas ng solder paste, na nakakabit ng hangin. Ito, na sinamahan ng pagkagambala mula sa vacuum nozzle ng placement machine, ay maaaring tumaas ang bilang ng paunang void nuclei ng 3 hanggang 5 beses. In sa aming mga paghahambing na pagsubok, nalaman namin na ang parehong solder paste ay may void rate na 2.3% sa isang stencil na may Ra = 0.25 μm, na tumaas sa 6.1% kapag gumagamit ng stencil na may Ra = 0.48 μm. Samakatuwid, ang low-void solder paste ay dapat ipares sa mga high-precision stencil at rigid squeegee system.
Dynamic na Coupling Logic ng Reflow Profile
Ang mga setting ng peak temperature ay hindi maaaring i-optimize sa paghihiwalay; dapat silang bumuo ng closed-loop na tugon na may nitrogen flow rate. Kapag ang bilis ng conveyor ay 70 cm/min, kung ang nitrogen flow rate ay mas mababa sa 25 L/min, kahit na may peak temperature na 245°C, ang void elimination efficiency ay bababa ng 40%. Ito ay dahil ang natitirang oxygen sa high-temperature zone ay nagpapabilis ng re-oxidation ng solder surface. Pagkatapos taasan ang daloy ng rate sa 35 L/min, ang parehong void suppression effect ay maaaring makamit sa 238°C. Nagpapakita ito ng isang malakas na pagsasama sa pagitan ng temperatura at atmospera, at ang mga parameter ay hindi maaaring isaayos nang nakapag-iisa.
