Isu kekosongan sentiasa menjadi halangan hasil dalam pematerian peranti BGA dan QFN, terutamanya pada komponen sensitif suhu atau struktur pad yang besar. Hanya melaraskan profil aliran semula hanya boleh mencapai peningkatan terhad; satu kejayaan mesti dibuat melalui pengoptimuman sinergistik sifat pes pateri dan suasana relau. Tahun lepas, apabila kami mengesahkan pengaliran semula nitrogen bebas lompang digabungkan dengan larutan tampal pateri lompang rendah pada JJY SMT Line 3, kami mendapati bahawa hanya meningkatkan kadar aliran nitrogen sambil mengabaikan pemantauan kandungan oksigen masa nyata sebaliknya membawa kepada lantunan dalam lompang. Ini kerana apabila kandungan oksigen turun naik melebihi 80 PPM, kadar penjanaan semula filem oksida pada permukaan tampal pateri akan melebihi kapasiti pengurangan fluks.
Kawalan Kritikal Ketulenan Nitrogen dan Kandungan Oksigen
Pengukuran di tapak menunjukkan bahawa apabila menggunakan penjana nitrogen yang sama tanpa penganalisis oksigen dalam talian, kandungan oksigen yang diukur dalam ruang relau berubah-ubah antara 40 dan 120 PPM, sepadan dengan variasi besar dalam kadar lompang BGA daripada 5.2% hingga 18.7%. Selepas memasang penganalisis dan mengunci kandungan oksigen pada ≤50 PPM, kadar lompang stabil pada 2.8% ± 0.6%. Ini menunjukkan bahawa pengaliran semula nitrogen tidak berfungsi hanya dengan memasukkan gas; kandungan oksigen mesti dimasukkan sebagai parameter proses teras dalam kawalan SPC, dan port pensampelan mesti terletak di bahagian ekzos ruang relau dan bukannya bahagian masuk.
Tiga Titik Penyesuaian Proses Utama untuk Tampal Pateri Lompang Rendah
Pes pateri lompang rendah JJY LDS-702 tidak mengurangkan lompang dengan hanya merendahkan kandungan logam. Sebaliknya, ia mengawal taburan saiz zarah serbuk sfera D50 pada 22 ± 1 μm, meningkatkan ketumpatan pukal kepada 4.05 g/cm³, dan menggunakan reka bentuk suhu pemeruapan dwi-puncak untuk derivatif rosin dan asid organik dalam fluks. Ini memastikan bahawa lebih 85% daripada pelarut terlepas sebelum 150°C, manakala sisa mengekalkan ketegangan pembasahan yang mencukupi pada 220°C, menghalang lompang daripada dimeterai oleh filem yang telah diawet sebelum ditutup.
Kesan Penguatan Tersembunyi dalam Proses Pencetakan dan Peletakan
Walaupun dengan gabungan di atas, jika kekasaran dinding apertur stensil Ra > 0.4 μm atau sudut squeegee kurang daripada 58°, rentetan mikro akan berlaku semasa pelepasan tampal pateri, memerangkap udara. Ini, digabungkan dengan gangguan daripada muncung vakum mesin penempatan, boleh meningkatkan bilangan nukleus lompang awal sebanyak 3 hingga 5 kali ganda. In ujian perbandingan kami, kami mendapati bahawa pes pateri yang sama mempunyai kadar lompang sebanyak 2.3% pada stensil dengan Ra = 0.25 μm, yang meningkat kepada 6.1% apabila menggunakan stensil dengan Ra = 0.48 μm. Oleh itu, tampal pateri lompang rendah mesti dipasangkan dengan stensil berketepatan tinggi dan sistem squeegee tegar.
Logik Gandingan Dinamik Profil Aliran Semula
Tetapan suhu puncak tidak boleh dioptimumkan secara berasingan; mereka mesti membentuk tindak balas gelung tertutup dengan kadar aliran nitrogen. Apabila kelajuan penghantar adalah 70 cm/min, jika kadar aliran nitrogen di bawah 25 L/min, walaupun dengan suhu puncak 245°C, kecekapan penyingkiran lompang akan berkurangan sebanyak 40%. Ini kerana baki oksigen dalam zon suhu tinggi mempercepatkan pengoksidaan semula permukaan pateri. Selepas meningkatkan kadar aliran kepada 35 L/min, kesan penindasan lompang yang sama boleh dicapai pada 238°C. Ini menunjukkan gandingan yang kuat antara suhu dan atmosfera, dan parameter tidak boleh dilaraskan secara bebas.
