Ang nitrogen reflow ay hindi lamang tungkol sa pagpuno ng furnace ng gas; nangangailangan ito ng matatag na kontrol ng konsentrasyon ng oxygen sa ibaba 100 PPM. Kung hindi, ang mga particle ng tin powder at silver-copper alloy sa Solder Paste ay patuloy na bubuo ng mga non-wetting oxide films gaya ng SnO at CuO sa itaas ng 217°C, na humahantong sa mapurol na solder joints, hindi sapat na basang taas, at kahit malamig na solder joints o voids. Nalaman ng aming on-site na mga sukat sa linya ng JJY SMT na kapag ang nitrogen flow rate ay tumaas mula 15 L/min hanggang 25 L/min at ang oxygen na nilalaman ay nabawasan mula 300 PPM hanggang 85 PPM, ang solder bridging rate na 0.4 mm pitch QFN device ay bumaba ng 62%, at ang average na anggulo ng basa ay nabawasan ng 3°. Ipinapahiwatig nito na ang nitrogen ay hindi lamang kumikilos sa ibabaw ng solder paste, ngunit malalim na nakikilahok sa dynamic na proseso ng reaksyon sa pagitan ng mga produkto ng pag-activate ng Flux at ang interface ng metal.

Ang rosin-based o organic acid fluxes na nasa solder paste mismo ay madaling kapitan ng premature carbonization dahil sa lokal na overheating sa panahon ng air reflow, na bumubuo ng dross layer na humahadlang sa daloy ng molten solder. In isang nitrogen na kapaligiran, ang flux ay nabubulok nang mas pantay at ang aktibong buhay nito ay pinahaba, na nagpapahintulot sa tinunaw na panghinang na mas ganap na mabasa ang mga hubad na tansong pad na ginagamot sa OSP. Minsan naming inihambing ang aktwal na pagganap ng parehong solder paste sa ilalim ng hangin at nitrogen reflow, at nalaman na sa ilalim ng mga kondisyon ng nitrogen, ang surface gloss decay rate mula sa pag-print ng solder paste hanggang bago ang reflow ay pinabagal ng 40%, na nagpapahiwatig na ang kakayahan nitong anti-oxidation pre-protection ay epektibong na-activate. Ito ay may praktikal na kahalagahan para sa pagpapahaba ng pagitan ng pagkakalagay at pagharap sa mga hindi inaasahang paghinto ng linya.

Gayunpaman, ang reflow profile ay dapat na isaayos nang sabay-sabay. Kung ang pinakamataas na temperatura ay nakatakda pa rin sa 245°C ayon sa mga kondisyon ng hangin, ang labis na basa ng mga solder joints at ang kasunod na lapida o offset ay mataas ang posibilidad sa ilalim ng nitrogen. Karaniwan naming binabawasan ang temperatura ng peak zone ng 3°C hanggang 242°C, habang kinokontrol ang oras sa itaas ng liquidus sa 65±5 segundo. Tinitiyak nito ang kumpletong flux volatilization habang pinipigilan ang labis na solder diffusion na nakakasira sa gilid ng pad copper foil. Ang solder paste na ginamit ng JJY ay may silver content na 3.0%, na may malawak na solid-liquid coexistence range. Sa panahon ng nitrogen reflow, kung ang heating rate sa soaking zone ay lumampas sa 1.2°C/s, ang mga micro-void cluster ay malamang na mabuo sa ilalim ng BGA packages, kaya ang heating rate ay dapat na panatilihing mababa sa 0.8°C/s.

Ang mga pagbabago sa kadalisayan ng nitrogen ay mas kritikal kaysa sa rate ng daloy. Nalaman ng on-site spot check gamit ang portable oxygen analyzer na kapag ang bahagyang pagtagas sa pipeline joint ay nagdulot ng pag-rebound ng oxygen content sa 180 PPM, ang proporsyon ng hindi kumpletong basa sa 0201 resistor solder joints sa 12 magkakasunod na board ay tumaas mula 1.2% hanggang 9.7%, at agad na nabawi ang gasket pagkatapos palitan. Samakatuwid, ang JJY ay nangangailangan ng mandatoryong pagsusuri sa nilalaman ng oxygen sa unang piraso ng bawat shift, at i-lock ang pangunahing nitrogen pipeline pressure sa 0.35 MPa, na nagsisiguro ng pagtagos habang pinipigilan ang pagkagambala sa sirkulasyon ng mainit na hangin sa loob ng hurno. Ang mga detalyeng ito ang tunay na kinakailangan para magkabisa ang nitrogen reflow, sa halip na bulag na pagtaas ng rate ng daloy.