Ang nitrogen reflow ay hindi isang opsyonal na add-on, ngunit isang mahigpit na kinakailangan upang matugunan ang mataas na temperatura na sensitivity ng lead-free na panghinang. Kapag ang peak temperature ay tumaas nang higit sa 245°C, ang oxidation rate ng molten tin-silver-copper alloy sa hangin ay tumataas nang husto, mabilis na bumubuo ng dull oxide film sa solder surface at direktang nagpapahina sa kakayahan nitong mabasa sa mga pad at lead.

Ang nilalaman ng oxygen ay dapat bawasan sa ibaba 100 PPM upang maging epektibo

Ang aming mga pagsusuri ay nagpakita na ang natitirang antas ng oxygen sa loob ng JJY JN-800 reflow oven ay umabot ng kasing taas ng 12000 PPM nang walang nitrogen supply. Pagkatapos i-on ang nitrogen, kung ang daloy ng rate ay mas mababa sa 25 L/min o ang inlet pressure ay hindi sapat sa 0.3 MPa, ang nilalaman ng oxygen ay maaari lamang bawasan sa humigit-kumulang 800 PPM, kung saan makikita pa rin ang madilim na solder joints at hindi pantay na basa sa mga dulo ng CHIP component. Tanging kapag ang nitrogen purity ay kinokontrol sa 99.999%, ang daloy rate ay nagpapatatag sa 35 L/min, at ang furnace body ay na-sealed nang walang leakage, ang sinusukat na oxygen content ay maaaring mabawasan sa 65 PPM, na binabawasan ang void rate sa ilalim ng QFN mula 18% hanggang 4.2%.

Tinutukoy ng posisyon ng pumapasok ng nitrogen ang pinakamataas na limitasyon ng pagiging epektibo ng proteksyon

Dapat ipasok ang nitrogen mula sa simula ng preheating zone sa halip na sa reflow zone lamang; kung hindi, ang maagang oksihenasyon na naganap na sa soaking zone ay hindi maibabalik. Natagpuan namin sa isang customer site na ang kanilang nitrogen pipe ay konektado sa flange port ng unang temperatura zone sa reflow area, na nagreresulta sa isang solder wetting height dispersion na ±0.08 mm para sa 0402 resistor joints. Pagkatapos i-rerouting ang koneksyon sa inlet ng ikapitong temperatura zone, ang dispersion ay lumiit sa ±0.03 mm, na nagpapahiwatig na ang pagsugpo sa oksihenasyon ay dapat sumaklaw sa buong daanan ng pag-init.

Ang pagkonsumo ng nitrogen ay hindi dapat bawasan sa lahat ng mga gastos

Binabawasan ng ilang linya ng produksyon ang daloy ng nitrogen sa ibaba 15 L/min upang mabawasan ang mga gastos, na tila nakakatipid ng 32 yuan bawat shift, ngunit talagang humahantong ito sa average na 7.3 karagdagang reworked boards bawat 1000 PCBA. Ang nitrogen pressure closed-loop module na ibinibigay ng JJY ay maaaring dynamic na mag-adjust sa valve opening batay sa real-time na oxygen concentration feedback, na nagpapatatag sa average na rate ng daloy sa 28 L/min habang pinapanatili ang 65 PPM oxygen content, na nakakatipid ng 19% ng gas consumption kumpara sa isang fixed high-flow mode.

Ang kalinisan ng hurno ay direktang nakakaapekto sa kahusayan sa proteksyon ng nitrogen

Kapag ang conveyor mesh belt ay nag-iipon ng higit sa 0.1 mm ng carbonized Flux residue, ito ay patuloy na naglalabas ng mga bakas na naglalaman ng oxygen na mga produktong organic decomposition sa mataas na temperatura, na nagiging sanhi ng lokal na konsentrasyon ng oxygen na tumalbog nang higit sa 500 PPM. Samakatuwid, kinakailangang mahigpit na sundin ang mga operating procedure ng pagsara upang linisin ang mesh belt tuwing 48 oras at i-calibrate ang zero point ng oxygen sensor linggu-linggo; kung hindi, kahit na mas mataas na mga rate ng daloy ng nitrogen ay hindi magiging epektibo.

Ang pagiging epektibo ng nitrogen reflow ay hindi kailanman tinukoy lamang sa pamamagitan ng mga pagbabasa ng instrumento, ngunit makikita kung maayos ang mga gilid ng solder joint sa ilalim ng mikroskopyo, kung ang interface ng BGA solder ball ay tuluy-tuloy sa X-Ray, at ang consistency ng solder joint brightness sa pagitan ng una at huling mga board pagkatapos ng 200 magkakasunod na pagpasa sa oven.