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질소 리플로우: 고온 솔더 산화를 줄이기 위해 리플로우 오븐에 질소 보호 도입

질소 리플로우: 고온 솔더 산화를 줄이기 위해 리플로우 오븐에 질소 보호 도입

질소 리플로우는 선택적 추가 기능이 아니지만 무연 솔더의 고온 민감도를 해결하기 위한 엄격한 요구 사항입니다. 최고 온도가 245°C 이상으로 올라가면 공기 중 용융된 주석-은-구리 합금의 산화 속도가 기하급수적으로 증가하여 솔더 표면에 둔한 산화막이 빠르게 형성되고 패드와 리드의 습윤 능력이 직접적으로 약화됩니다.

효과적이려면 산소 함량을 100ppm 미만으로 줄여야 합니다.

테스트 결과, JJY JN-800 리플로우 오븐 내부의 잔류 산소 수준은 질소 공급 없이도 12000ppm에 달하는 것으로 나타났습니다. After turning on nitrogen, if the flow rate was below 25 L/min or the inlet pressure was insufficient at 0.3 MPa, the oxygen content could only be reduced to around 800 PPM, at which point dark solder joints and uneven wetting at the ends of CHIP components were still visible. Only when the nitrogen purity was controlled at 99.999%, the flow rate stabilized at 35 L/min, and the furnace body was sealed without leakage, could the measured oxygen content be reduced to 65 PPM, lowering the void rate at the bottom of QFN from 18% to 4.2%.

질소 주입구 위치에 따라 보호 효과의 상한이 결정됩니다.

질소는 리플로우 영역에만 도입되는 것이 아니라 예열 영역의 시작 부분부터 도입되어야 합니다. 그렇지 않으면 침지 구역에서 이미 발생한 초기 산화를 되돌릴 수 없습니다. 우리는 고객 사이트에서 질소 파이프가 리플로우 영역의 첫 번째 온도 구역의 플랜지 포트에 연결되어 0402 저항기 조인트에 대해 솔더 젖음 높이 분산이 ±0.08mm라는 것을 발견했습니다. 일곱 번째 온도 영역의 입구로 연결 경로를 변경한 후 분산은 ±0.03mm로 좁아졌으며, 이는 산화 억제가 전체 가열 경로를 포괄해야 함을 나타냅니다.

어떤 경우에도 질소 소비를 최소화해서는 안 됩니다.

일부 생산 라인에서는 비용 절감을 위해 질소 흐름을 15L/분 미만으로 줄여 교대당 32위안을 절약하는 것처럼 보이지만 실제로는 PCBA 1000개당 평균 7.3개의 추가 재작업 보드가 필요합니다. JJY에서 제공하는 질소 압력 폐쇄 루프 모듈은 실시간 산소 농도 피드백을 기반으로 밸브 개방을 동적으로 조정할 수 있어 평균 유량을 28L/min으로 안정화하는 동시에 65ppm의 산소 함량을 유지하여 고정 고유량 모드에 비해 가스 소비량을 19% 절약할 수 있습니다.

용광로의 청결도는 질소 보호 효율에 직접적인 영향을 미칩니다

컨베이어 메쉬 벨트에 탄화된 플럭스 잔류물이 0.1mm 이상 축적되면 고온에서 미량의 산소 함유 유기 분해 생성물이 지속적으로 방출되어 국부 산소 농도가 500ppm 이상으로 되돌아옵니다. 따라서 매 48시간마다 메쉬 벨트를 청소하기 위해 정지하고 매주 산소 센서의 영점을 교정하는 작업 절차를 엄격히 따라야 합니다. 그렇지 않으면 더 높은 질소 유량도 효과가 없습니다.

질소 리플로우의 효율성은 계측기 판독만으로 정의되지 않으며, 현미경으로 볼 때 솔더 접합 가장자리가 깔끔한지 여부, BGA 솔더 볼 인터페이스가 X-Ray에서 연속적인지 여부, 오븐을 200회 연속 통과한 후 첫 번째 보드와 마지막 보드 사이의 솔더 접합 밝기의 일관성에 반영됩니다.

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