Ang Pangunahing Contradiction sa Nitrogen Reflow para sa Heavy Copper Board ay ang Superposition ng Thermal Inertia at Oxidation Sensitivity

Ang mabibigat na copper board (≥2oz) ay madaling mabasa sa mga gilid ng pad at labis na pag-alis sa ilalim ng BGA sa panahon ng kumbensyonal na air reflow. Ang pangunahing dahilan ay ang kapal ng tanso ay nagdudulot ng lag sa pagpapadaloy ng init, na nagreresulta sa lokal na pagbaba ng aktwal na peak na temperatura. Samantala, ang mga residue ng Flux sa mga kapaligiran ng hangin ay mabilis na nag-oxidize sa mga zone na may mataas na temperatura, na higit na nagpapataas ng resistensya ng solder spreading. Dapat bawasan ng nitrogen reflow ang konsentrasyon ng oxygen sa ibaba 100ppm para matiyak ang coordinated na pagtutugma sa pagitan ng window ng aktibidad ng Solder Paste at ang tensyon sa ibabaw ng tinunaw na metal.

Ang mga High-Frequency Board ay Nagpapataw ng Dual Hard Constraints sa Kadalisayan ng Atmosphere at Temperature Control Ramp

Ang dielectric dissipation factor ng PTFE o ceramic-filled high-frequency boards (tulad ng Rogers 4350B, Taconic RF-35) ay lubhang sensitibo sa interfacial oxidation. Kung ang nitrogen dew point ay mas mataas sa -40 ℃ o ang reflow zone ramp ay lumampas sa 2.5 ℃/s, ito ay magbubunsod ng mga microcrack sa dielectric layer at copper foil peeling. Ang aktwal na pagsubok ng In gamit ang isang JJY nitrogen generator, nalaman namin na kapag nakatakda ang flow rate sa 12m3/h at walang condensed water sa pipeline, ang nilalaman ng oxygen sa furnace chamber ay maaaring mapanatili nang stable sa 65±12ppm. Pinagsama sa isang stepped soaking zone (150 ℃/90s + 175 ℃/60s), epektibo nitong mapapagaan ang akumulasyon ng dielectric thermal stress.

Ang Pinili ng Solder Paste ay Dapat Bumuo ng Closed-Loop Adaptation sa Nitrogen Environment

Paulit-ulit naming na-verify ang performance ng JJY JN-8108-HF solder paste sa ilalim ng nitrogen reflow. Ang sistema ng rosin nito ay patuloy na naglalabas ng pampababang gas pagkatapos ng unang pagkatunaw sa 183 ℃, na nakikipagkumpitensya sa natitirang bakas na oxygen, at sa gayon ay kinokontrol ang kapal ng paglago ng IMC sa loob ng saklaw na 1.8～2.3μm. Kung ang ordinaryong air-type na solder paste ay pilit na pinaghalo, ang halatang solder ball splashing at solder joint depression ay makikita sa 217℃ peak stage. Hindi ito isang isyu sa profile ng temperatura ngunit sanhi ng abnormal na mga landas ng agnas ng flux carrier sa ilalim ng mga kondisyong kulang sa oxygen.

Ang Pagsusuri sa Temperatura ng Furnace ay Dapat Gumamit ng Aktwal na Mabibigat na Copper Board Sa halip na Mga KIC Board

Ang direktang paglilipat ng profile na na-debug sa karaniwang 0.8mm FR-4 KIC board sa isang 2.0mm na makapal na tansong PCB ay magreresulta sa aktwal na temperatura ng solder joint na 12～15℃ na mas mababa. Hinihiling namin na ang lahat ng mga bagong modelo ay dapat gumamit ng mga engineering board na ibinigay ng mga customer na may mga marka ng kapal ng tanso para sa higit sa tatlong mga sukat ng thermocouple, na tumutuon sa pagsubaybay sa pagkakaiba ng temperatura sa pagitan ng center BGA solder joint at ang junction ng makapal na copper power plane. Kapag ang heating synchronization deviation sa pagitan ng dalawa ay ≤3.5 ℃, pinapayagan ang small-batch trial production.

Ang Pangunahing Aksyon sa Pagpapanatili ng Routine ay Pag-calibrate sa Zero Point ng Oxygen Analyzer Bawat Shift

Ang bakas ng moisture o oil mist sa nitrogen pipeline ay magdudulot ng drift sa output ng zirconia sensor. Kung hindi isinagawa ang zero-point calibration para sa dalawang magkasunod na shift (purging gamit ang 99.999% high-purity nitrogen sa loob ng 3 minuto), ang sinusukat na oxygen content ay maaaring maling mababa ng higit sa 25ppm. Sa puntong ito, bagama't lumilitaw na nakakatugon sa mga pamantayan, ang epektibong pagsubaybay sa katayuan ng solder joint oxidation ay talagang nawala. Kinakailangan na sabay na suriin kung ang pagkakaiba ng presyon ng pre-filter ay lumampas sa 0.15MPa.