ความขัดแย้งหลักในการรีโฟลว์ไนโตรเจนสำหรับบอร์ดทองแดงหนักคือการซ้อนทับของความเฉื่อยทางความร้อนและความไวต่อออกซิเดชัน

แผ่นทองแดงหนา (≥2ออนซ์) มีแนวโน้มสูงที่จะเปียกได้ไม่ดีที่ขอบแผ่นและมีช่องว่างมากเกินไปที่พื้น BGA ในระหว่างการปรับการไหลของอากาศแบบเดิม สาเหตุที่แท้จริงคือความหนาของทองแดงทำให้เกิดความล่าช้าในการนำความร้อน ส่งผลให้อุณหภูมิสูงสุดตามจริงในท้องถิ่นลดลง ในขณะเดียวกัน ฟลักซ์ที่ตกค้างในสภาพแวดล้อมของอากาศจะออกซิไดซ์อย่างรวดเร็วในโซนที่มีอุณหภูมิสูง ซึ่งเพิ่มความต้านทานการแพร่กระจายของบัดกรีอีกด้วย การไหลซ้ำของไนโตรเจนจะต้องลดความเข้มข้นของออกซิเจนให้ต่ำกว่า 100 PPM เพื่อให้แน่ใจว่าการจับคู่ที่ประสานกันระหว่างหน้าต่างกิจกรรมการบัดกรีและแรงตึงผิวของโลหะหลอมเหลว

บอร์ดความถี่สูงกำหนดข้อจำกัดแบบฮาร์ดคู่ในด้านความบริสุทธิ์ของบรรยากาศและทางลาดควบคุมอุณหภูมิ

ปัจจัยการกระจายอิเล็กทริกของ PTFE หรือบอร์ดความถี่สูงที่เติมเซรามิก (เช่น Rogers 4350B, Taconic RF-35) มีความไวอย่างยิ่งต่อการเกิดออกซิเดชันบนผิวหน้า หากจุดน้ำค้างของไนโตรเจนสูงกว่า -40°C หรือทางลาดของโซนการรีโฟลว์เกิน 2.5°C/s จะทำให้เกิดรอยแตกขนาดเล็กในชั้นไดอิเล็กตริกและการลอกของฟอยล์ทองแดง การทดสอบจริง In ด้วยเครื่องกำเนิดไนโตรเจน JJY เราพบว่าเมื่อตั้งค่าอัตราการไหลไว้ที่ 12 ลบ.ม./ชม. และไม่มีน้ำควบแน่นในท่อ สามารถรักษาปริมาณออกซิเจนในห้องเตาเผาได้อย่างเสถียรที่ 65±12 PPM เมื่อใช้ร่วมกับโซนแช่แบบขั้นบันได (150°C/90s + 175°C/60s) จึงสามารถลดการสะสมของความเครียดจากความร้อนที่เป็นฉนวนได้อย่างมีประสิทธิภาพ

การเลือกวางบัดกรีจะต้องสร้างการปรับแบบวงปิดกับสภาพแวดล้อมของไนโตรเจน

เราได้ตรวจสอบประสิทธิภาพของน้ำยาบัดกรี JJY JN-8108-HF ซ้ำแล้วซ้ำเล่าภายใต้การรีโฟลว์ไนโตรเจน ระบบขัดสนจะปล่อยก๊าซรีดิวซ์อย่างต่อเนื่องหลังจากการหลอมครั้งแรกที่อุณหภูมิ 183°C ซึ่งแข่งขันกับออกซิเจนปริมาณน้อย จึงควบคุมความหนาของการเติบโตของ IMC ภายในช่วง 1.8~2.3μm ถ้าส่วนผสมของสารบัดกรีชนิดอากาศธรรมดาถูกผสมเข้าด้วยกัน จะสังเกตเห็นการกระเด็นของลูกประสานที่ชัดเจนและการยุบตัวของข้อต่อของบัดกรีที่ระดับสูงสุด 217°C นี่ไม่ใช่ปัญหาโปรไฟล์อุณหภูมิ แต่เกิดจากเส้นทางการสลายตัวที่ผิดปกติของตัวพาฟลักซ์ภายใต้สภาวะขาดออกซิเจน

การทดสอบอุณหภูมิเตาต้องใช้บอร์ดทองแดงหนักจริงแทนบอร์ด KIC

การถ่ายโอนโปรไฟล์ที่แก้ไขจุดบกพร่องโดยตรงบนบอร์ด KIC FR-4 มาตรฐาน 0.8 มม. ไปยัง PCB ทองแดงหนา 2.0 มม. จะส่งผลให้อุณหภูมิข้อต่อบัดกรีจริงลดลง 12~15°C เราต้องการให้โมเดลใหม่ทั้งหมดต้องใช้บอร์ดวิศวกรรมที่ลูกค้ามีเครื่องหมายความหนาของทองแดงสำหรับการวัดเทอร์โมคัปเปิลมากกว่าสามครั้ง โดยมุ่งเน้นที่การตรวจสอบความแตกต่างของอุณหภูมิระหว่างข้อต่อบัดกรี BGA ที่อยู่ตรงกลางและจุดเชื่อมต่อของระนาบกำลังทองแดงหนา เฉพาะเมื่อค่าเบี่ยงเบนการซิงโครไนซ์ความร้อนระหว่างทั้งสองคือ ≤3.5℃ เท่านั้น จึงจะอนุญาตให้ผลิตรุ่นทดลองขนาดเล็กได้

การดำเนินการบำรุงรักษาตามปกติที่สำคัญคือการปรับเทียบจุดศูนย์ของเครื่องวิเคราะห์ออกซิเจนทุกๆ กะ

การติดตามความชื้นหรือละอองน้ำมันในท่อไนโตรเจนจะทำให้เกิดการเบี่ยงเบนในเอาต์พุตของเซ็นเซอร์เซอร์โคเนีย หากไม่ได้ทำการสอบเทียบจุดศูนย์เป็นเวลาสองกะติดต่อกัน (ล้างด้วยไนโตรเจนที่มีความบริสุทธิ์สูง 99.999% เป็นเวลา 3 นาที) ปริมาณออกซิเจนที่วัดได้อาจต่ำเกินจริงมากกว่า 25 PPM ณ จุดนี้ แม้ว่าจะดูเหมือนเป็นไปตามมาตรฐาน แต่การตรวจสอบสถานะออกซิเดชันของข้อต่อบัดกรีที่มีประสิทธิผลได้สูญหายไปจริงๆ จำเป็นต้องตรวจสอบพร้อมกันว่าความแตกต่างของแรงดันของตัวกรองขั้นต้นเกิน 0.15MPa หรือไม่