Mâu thuẫn cốt lõi trong quá trình phản xạ nitơ đối với các tấm đồng nặng là sự chồng chất của quán tính nhiệt và độ nhạy oxy hóa
Các tấm đồng nặng ( ≥2oz) rất dễ bị ướt ở các cạnh của tấm lót và tạo khoảng trống quá mức ở đáy BGA trong quá trình hồi lưu không khí thông thường. Nguyên nhân sâu xa là do độ dày của đồng gây ra độ trễ trong quá trình dẫn nhiệt, dẫn đến nhiệt độ đỉnh thực tế thấp hơn cục bộ. Trong khi đó, dư lượng chất trợ dung trong môi trường không khí bị oxy hóa nhanh chóng ở vùng nhiệt độ cao, làm tăng thêm khả năng chống lan rộng của chất hàn. Dòng chảy lại nitơ phải giảm nồng độ oxy xuống dưới 100ppm để đảm bảo sự phối hợp giữa cửa sổ hoạt động dán hàn và sức căng bề mặt của kim loại nóng chảy.
Bo mạch tần số cao áp đặt các hạn chế cứng kép lên độ tinh khiết của khí quyển và tăng cường kiểm soát nhiệt độ
Hệ số tiêu tán điện môi của bảng mạch cao tần phủ PTFE hoặc gốm (như Rogers 4350B, Taconic RF-35) cực kỳ nhạy cảm với quá trình oxy hóa bề mặt. Nếu điểm sương nitơ cao hơn -40oC hoặc đoạn đường nối của vùng phản xạ vượt quá 2,5oC/s, nó sẽ gây ra các vết nứt nhỏ trong lớp điện môi và bong tróc lá đồng. Thử nghiệm thực tế In với máy tạo nitơ JJY, chúng tôi nhận thấy rằng khi tốc độ dòng chảy được đặt thành 12m3/h và không có nước ngưng tụ trong đường ống, hàm lượng oxy trong buồng lò có thể được duy trì ổn định ở mức 65±12ppm. Kết hợp với vùng ngâm theo bậc (150oC/90 giây + 175oC/60 giây), nó có thể giảm thiểu sự tích tụ ứng suất nhiệt điện môi một cách hiệu quả.
Lựa chọn dán hàn phải hình thành sự thích ứng vòng kín với môi trường nitơ
Chúng tôi đã nhiều lần xác minh hiệu suất của miếng dán hàn JJY JN-8108-HF dưới phản ứng nóng chảy nitơ. Hệ thống nhựa thông của nó liên tục giải phóng khí khử sau khi tan chảy ban đầu ở 183oC, cạnh tranh với lượng oxy còn sót lại, từ đó kiểm soát độ dày tăng trưởng IMC trong phạm vi 1,8～2,3μm. Nếu dán chất hàn loại không khí thông thường được trộn cưỡng bức, thì sự bắn tung tóe của bóng hàn rõ ràng và hiện tượng lõm của mối hàn sẽ được quan sát thấy ở giai đoạn cao nhất 217oC. Đây không phải là vấn đề về nhiệt độ mà là do đường phân hủy bất thường của chất mang từ thông trong điều kiện thiếu oxy.
Kiểm tra nhiệt độ lò phải sử dụng bảng đồng nặng thực tế thay vì bảng KIC
Việc chuyển trực tiếp cấu hình đã được gỡ lỗi trên bảng KIC FR-4 tiêu chuẩn 0,8mm sang PCB đồng dày 2,0mm sẽ dẫn đến nhiệt độ mối hàn thực tế thấp hơn 12～15oC. Chúng tôi yêu cầu tất cả các mẫu mới phải sử dụng bảng kỹ thuật do khách hàng cung cấp có vạch đánh dấu độ dày đồng cho hơn ba phép đo cặp nhiệt điện, tập trung vào việc theo dõi chênh lệch nhiệt độ giữa mối hàn BGA ở giữa và điểm nối của mặt phẳng nguồn đồng dày. Chỉ khi độ lệch đồng bộ hóa nhiệt giữa hai bên là 3,5oC thì sản xuất thử nghiệm hàng loạt nhỏ mới được phép.
Hành động bảo trì định kỳ quan trọng là hiệu chỉnh điểm 0 của máy phân tích oxy mỗi ca
Dấu vết hơi ẩm hoặc sương mù dầu trong đường ống nitơ sẽ gây ra sự trôi dạt ở đầu ra của cảm Biến zirconia. Nếu hiệu chuẩn điểm 0 không được thực hiện trong hai ca liên tiếp (làm sạch bằng nitơ có độ tinh khiết cao 99,999% trong 3 phút), hàm lượng oxy đo được có thể thấp hơn 25ppm. Tại thời điểm này, mặc dù nó có vẻ đáp ứng các tiêu chuẩn nhưng việc giám sát hiệu quả tình trạng oxy hóa mối hàn thực sự đã bị mất. Cần đồng thời kiểm tra xem chênh lệch áp suất của bộ lọc trước có vượt quá 0,15MPa hay không.
