A principal contradição no reFluxo de nitrogênio para placas de cobre pesadas é a superposição de Inércia térmica e sensibilidade à oxidação

Placas de cobre pesadas (≥2 onças) são altamente propensas a umedecimento deficiente nas bordas das almofadas e esvaziamento excessivo nas partes inferiores do BGA durante o refluxo de ar convencional. A causa raiz é que a espessura do cobre causa atraso na condução de calor, resultando em temperaturas de pico reais localmente mais baixas. Enquanto isso, os resíduos de fluxo em ambientes aéreos oxidam rapidamente em zonas de alta temperatura, aumentando ainda mais a resistência à propagação da solda. O refluxo de nitrogênio deve reduzir a concentração de oxigênio para menos de 100 PPM para garantir a correspondência coordenada entre a janela de atividade da pasta de solda e a tensão superficial do metal fundido.

Placas de alta frequência impõem restrições rígidas duplas à pureza da atmosfera e à rampa de controle de temperatura

O fator de dissipação dielétrica de PTFE ou placas de alta frequência preenchidas com cerâmica (como Rogers 4350B, Taconic RF-35) é extremamente sensível à oxidação interfacial. Se o ponto de orvalho do nitrogênio for superior a -40°C ou a rampa da zona de refluxo exceder 2,5°C/s, isso induzirá microfissuras na camada dielétrica e descascamento da folha de cobre. Testes reais In com um gerador de nitrogênio JJY, descobrimos que quando a vazão é definida para 12m3/h e não há água condensada na tubulação, o conteúdo de oxigênio na câmara do forno pode ser mantido de forma estável em 65±12ppm. Combinado com uma zona de imersão escalonada (150°C/90s + 175°C/60s), pode efetivamente mitigar o acúmulo de estresse térmico dielétrico.

A seleção da pasta de solda deve formar uma adaptação em circuito fechado com o ambiente de nitrogênio

Verificamos repetidamente o desempenho da pasta de solda JJY JN-8108-HF sob refluxo de nitrogênio. Seu sistema de colofônia libera continuamente gás redutor após a fusão inicial a 183°C, que compete com traços de oxigênio residual, controlando assim a espessura de crescimento do IMC na faixa de 1,8~2,3μm. Se a pasta de solda comum do tipo ar for misturada à força, respingos óbvios da bola de solda e depressão da junta de solda serão observados no estágio de pico de 217 ℃. Isto não é um problema de perfil de temperatura, mas é causado por caminhos de decomposição anormais do transportador de fluxo sob condições de deficiência de oxigênio.

O teste de temperatura do forno deve usar placas de cobre pesadas reais em vez de placas KIC

A transferência direta de um perfil depurado em uma placa KIC FR-4 padrão de 0,8 mm para uma placa de circuito impresso de cobre com 2,0 mm de espessura resultará em uma temperatura real da junta de solda 12 ~ 15 ℃ mais baixa. Exigimos que todos os novos modelos utilizem placas de engenharia fornecidas pelos clientes com marcações de espessura de cobre para mais de três medições de termopares, com foco no monitoramento da diferença de temperatura entre a junta de solda BGA central e a junção do plano de alimentação de cobre espesso. Somente quando o desvio de sincronização de aquecimento entre os dois for ≤3,5 ℃ é permitida a produção experimental de pequenos lotes.

A principal ação de manutenção de rotina é calibrar o ponto zero do analisador de oxigênio a cada turno

Traços de umidade ou névoa de óleo na tubulação de nitrogênio causarão desvio na saída do sensor de zircônia. Se a calibração do ponto zero não for realizada durante dois turnos consecutivos (purga com 99,999% de nitrogênio de alta pureza por 3 minutos), o teor de oxigênio medido pode ser falsamente baixo em mais de 25 PPM. Neste ponto, embora pareça atender aos padrões, o monitoramento eficaz do estado de oxidação da junta de solda foi realmente perdido. É necessário verificar simultaneamente se a diferença de pressão do pré-filtro ultrapassa 0,15MPa.