Ang kontrol sa konsentrasyon ng nitrogen reflow ay mahalagang trade-off sa antas ng produksyon sa pagitan ng gastos at ani. Nalaman namin na kapag ang nitrogen purity sa furnace ay tumaas mula 99.2% hanggang 99.5%, ang void rate sa ibaba ng QFN device ay bumaba ng 12%; gayunpaman, kapag ito ay higit pang tumaas sa 99.8%, ang void improvement ay 0.7% lamang, habang ang nitrogen consumption ay tumataas ng 1.6 beses. Ipinahihiwatig nito na 99.5% ang economic inflection point para sa karamihan ng mga consumer-grade board, at kailangan ang labis na pag-iingat kapag lumampas sa threshold na ito, lalo na kapag gumagamit ng low-residue Solder Paste at kapag ang PCB vias ay hindi nakasaksak ng solder mask.

Ang isang partikular na linya ng produksyon ng automotive module ng JiaJinYuan ay minsan nang bulag na hinabol ang 99.9% na konsentrasyon ng nitrogen, na nagresulta sa sobrang paggastos ng 2,300 yuan sa nitrogen cost per shift. Samantala, ang nilalaman ng oxygen sa reflow zone ay pinananatiling mas mababa sa 100 PPM sa loob ng mahabang panahon, na sa halip ay nagpalala sa labis na pagtanggal ng OSP surface oxide film, na nagdulot ng mahinang basa sa mga dulong terminal ng ilang 0201 resistors. Nang maglaon, ang konsentrasyon ay naayos pabalik sa 99.6%, at ang nitrogen inlet na posisyon ay naayos nang sabay-sabay upang mapabuti ang pagkakapareho ng daloy ng gas sa loob ng pugon. Sa kalaunan, ang ani ay na-stabilize sa 99.87%, at ang buwanang paggasta ng nitrogen ay nabawasan ng 34%.

In aktwal na operasyon, ang isa ay hindi lamang tumutok sa mga pagbabasa ng nitrogen analyzer; dapat bigyan ng higit na pansin ang pagbabagu-bago ng presyon sa labasan ng generator ng nitrogen, mga micro-leaks sa mga joint ng pipeline, at ang antas ng pagtanda ng mga sealing strip ng pinto ng pugon. Minsan, ang nitrogen concentration ay dahan-dahang umakyat sa loob ng tatlong magkakasunod na araw, at ang huling pagsisiyasat ay nagsiwalat na ang pagbabagong-buhay na cycle ng setting ng nitrogen drying tower ay hindi tama, na nagiging sanhi ng adsorbent na mababad nang maaga. Ang halo-halong kahalumigmigan ay nakagambala sa signal ng sensor ng oxygen, at ang ganitong uri ng nakatagong paglihis ay mas mapanganib kaysa sa mismong halaga ng konsentrasyon.

Ang iba't ibang mga solder paste ay may iba't ibang sensitibo sa konsentrasyon ng nitrogen. Na-verify ng JiaJinYuan ang tatlong pangunahing no-clean solder pastes: isa sa mga ito, isang bismuth-containing alloy formula, ay nagpapakita ng mahusay na pagkabasa sa 99.3% na konsentrasyon, habang ang isa pang napaka-aktibong rosin-based na solder paste ay dapat mapanatili sa itaas ng 99.7% upang pigilan ang pagkawalan ng kulay ng solder joint. Samakatuwid, ang window ng proseso ay dapat na nakamapa na may kaugnayan sa mga partikular na batch ng materyal, at ang parehong hanay ng mga parameter ay hindi dapat gamitin para sa lahat ng mga numero ng bahagi.

Ang istraktura ng paglalamina ng PCB ay lubos ding nakakaapekto sa kahusayan ng nitrogen. Maaaring kontrolin ng 2.0mm-thick four-layer board ang mga BGA voids sa 99.4% na konsentrasyon, ngunit kapag inilipat sa isang 0.8mm-thick six-layer HDI board, ang void rate ay tumaas sa 18% sa ilalim ng parehong mga parameter. Ang dahilan ay ang manipis na mga board ay may maliit na kapasidad ng init at mabilis na uminit, na pinipiga ang window ng oras para sa Flux outgassing. Kinakailangang mabayaran ang lumiliit na marginal na benepisyo ng konsentrasyon ng nitrogen sa pamamagitan ng pagpapababa ng peak temperature o pagpapahaba ng oras ng pagbabad.

Ang nitrogen reflow ay hindi isang metapisiko na problema na malulutas lamang sa pamamagitan ng pagtatambak ng mataas na kadalisayan. Nangangailangan ito sa mga inhinyero na i-coordinate ang konsentrasyon ng nitrogen, profile ng temperatura ng furnace, mga katangian ng solder paste, pisikal na istraktura ng PCB, at status ng kagamitan nang magkasama. Ang nawawalang anumang link ay magpapawalang-bisa sa lahat ng nakaraang pag-optimize. Ipinapakita ng on-site record ng JiaJinYuan na 87% ng mga abnormal na nauugnay sa nitrogen ay talagang nagmumula sa condensed water accumulation sa mga pipeline o calibration drift ng flow meter, sa halip na ang mismong setting ng konsentrasyon.