Ang pagsasaayos ng proseso ng Solder Paste sa ilalim ng nitrogen reflow environment ay hindi lamang tungkol sa pagtaas ng temperatura o pagpapahaba ng oras ng pagbabad; sa halip, ito ay tungkol sa pagpapagana ng Reflow Solder Paste upang makamit ang isang dynamic na balanse sa Flux activation, intermetallic reaction, at solder joint formation sa ilalim ng mababang oxygen na kondisyon. Kapag ang nitrogen purity ay bumaba sa ibaba 99.95% o ang oxygen concentration fluctuation sa furnace chamber ay lumampas sa 100 PPM, ang solder paste voids ay magko-concentrate sa ilalim ng BGA solder joints, at ang isyung ito ay partikular na kitang-kita sa mga device na may pitch na 0.4 mm o mas maliit.

Karaniwan naming hinihigpitan ang slope ng ramp-up zone mula 1.2℃/s hanggang 0.8~1.0℃/s. Hindi lamang nito pinipigilan ang napaaga na pagsabog ng mga carrier na uri ng rosin sa solder paste na nagdudulot ng pag-splash, ngunit tinitiyak din nito na ang mga solvent ay ganap na sumingaw bago pumasok sa soaking zone. Ang temperatura ng soaking zone ay dapat na patatagin sa 150±2 ℃, na may kontrol sa tagal sa pagitan ng 90 at 120 segundo. Kung hindi, ang hindi sapat na pag-activate ng mga organic na acid sa reflow solder paste ay hahantong sa hindi kumpletong pag-alis ng mga oxide film, na nag-uudyok naman ng interfacial wetting lag at micro-void clustering.

Ang setting ng peak temperature ay hindi maaaring batay lamang sa Solder Melting Point; dapat din itong tumugma sa TAL curve na ibinigay ng tagagawa ng solder paste. Halimbawa, ang aktwal na temperatura ng liquidus ng SAC305 series reflow solder paste sa nitrogen ay bumaba ng humigit-kumulang 1.5 ℃. Kung ang pinakamataas na temperatura na 235 ℃ ay nakatakda pa rin batay sa isang kapaligiran ng hangin, madali itong magdulot ng labis na reflow, na magreresulta sa isang sobrang kapal na layer ng IMC at extrusion ng natitirang gas upang bumuo ng malalaking sukat na mga void. In sa kasong ito, ang peak temperature ay dapat ibaba sa 232~233 ℃, at ang sinusukat na furnace temperature deviation ay dapat matiyak na hindi hihigit sa ±1.2 ℃.

Dapat i-recalibrate ang stencil thickness at aperture area ratio para sa nitrogen atmosphere. Ang 0.12 mm makapal na stencil na orihinal na angkop para sa air reflow ay kadalasang humahantong sa labis na dami ng solder paste sa panahon ng nitrogen reflow. Inirerekomenda na lumipat sa isang 0.10 mm makapal na laser-etched stencil at bawasan ang aperture ratio para sa QFN-type na mga device mula 85% hanggang 78%. Kasabay nito, i-fine-tune ang anggulo ng squeegee mula 60° hanggang 55° upang mabawasan ang shear stress ng solder paste, na maiwasan ang pagbagsak pagkatapos ng pag-print mula sa pagpapalala ng mga paghihirap sa pagtakas ng nitrogen.

Ang rate ng daloy ng nitrogen ay hindi dapat tumaas nang walang taros. Isang linya ng produksyon na minsang bulag na itinaas ang rate ng daloy mula 25 L/min hanggang 45 L/min, na nagresulta sa nababagabag na field ng temperatura sa loob ng furnace dahil sa turbulence ng airflow, na pinalawak ang sinusukat na pagkakaiba ng temperatura sa pagitan ng mga katabing zone sa 4.3 ℃, at sa halip ay pinataas ng 12%. Nang maglaon, pinagtibay ang isang zoned independent flow control method, na nagpapanatili ng 20 L/min sa preheating section at nag-stabilize sa 32 L/min sa reflow section, na tunay na nakakamit ng nakokontrol na mga gradient ng nilalaman ng oxygen.

Bago ang bawat pagbabago, dapat gamitin ang XRF upang kumpirmahin kung ang mga ratio ng elemento ng pilak, tanso, at nikel ng batch ng solder paste ay pare-pareho sa nakaraang batch. Kahit na pareho ang nominal na SAC305, ang pagkakaiba sa melt viscosity sa pagitan ng iba't ibang batch ng reflow solder paste ay maaaring umabot sa 18%, na direktang nakakaapekto sa bilis ng pagkalat ng solder at ang gas escape path sa ilalim ng nitrogen environment. Sa mga nakagawiang inspeksyon, dapat gumamit ng portable oxygen analyzer para sukatin ang halaga ng oxygen sa pagbubukas ng furnace tuwing dalawang oras, sa halip na umasa lamang sa data na ipinapakita sa panel ng kagamitan.