질소 리플로우 환경에서 솔더 페이스트 공정을 조정하는 것은 단순히 온도를 높이거나 담금 시간을 연장하는 것이 아닙니다. 오히려 이는 리플로우 솔더 페이스트가 저산소 조건에서 플럭스 활성화, 금속간 반응 및 솔더 조인트 형성 사이의 동적 균형을 달성할 수 있도록 하는 것입니다. 질소 순도가 99.95% 아래로 떨어지거나 퍼니스 챔버의 산소 농도 변동이 100ppm을 초과하면 솔더 페이스트 보이드가 BGA 솔더 조인트 바닥에 집중되며 이 문제는 피치가 0.4mm 이하인 장치에서 특히 두드러집니다.

일반적으로 램프업 영역 기울기를 1.2℃/s에서 0.8~1.0℃/s로 강화합니다. 이는 튀는 원인이 되는 솔더 페이스트 내 로진 유형 캐리어의 조기 파열을 방지할 뿐만 아니라 담금 영역에 들어가기 전에 솔벤트가 완전히 증발하도록 보장합니다. 침지 구역 온도는 150±2℃에서 안정화되어야 하며 지속 시간은 90초에서 120초 사이로 조절됩니다. 그렇지 않으면 리플로우 솔더 페이스트에서 유기산의 불충분한 활성화로 인해 산화막이 불완전하게 제거되어 계면 습윤 지연과 미세 보이드 클러스터링이 유발됩니다.

최고 온도 설정은 납땜 융점만을 기준으로 할 수는 없습니다. 또한 솔더 페이스트 제조업체가 제공한 TAL 곡선과도 일치해야 합니다. 예를 들어, SAC305 시리즈 리플로우 솔더 페이스트의 실제 액상선 온도는 질소에서 약 1.5℃ 떨어집니다. 공기 환경을 기준으로 여전히 최고 온도인 235℃를 설정하면 과도한 리플로우가 쉽게 발생하여 IMC 층이 지나치게 두꺼워지고 잔류 가스가 압출되어 큰 크기의 보이드가 형성될 수 있습니다. In 이 경우 최고온도를 232~233℃로 낮추어야 하며, 측정된 로 온도편차는 ±1.2℃를 넘지 않도록 해야 한다.

스텐실 두께와 개구 면적 비율은 질소 대기에 맞게 재보정되어야 합니다. 원래 공기 리플로우에 적합한 0.12mm 두께의 스텐실은 질소 리플로우 중에 과도한 솔더 페이스트 볼륨을 초래하는 경우가 많습니다. 0.10mm 두께의 레이저 에칭 스텐실로 전환하고 QFN 유형 장치의 개구율을 85%에서 78%로 줄이는 것이 좋습니다. 동시에 스퀴지 각도를 60°에서 55°로 미세 조정하여 솔더 페이스트의 전단 응력을 줄여 인쇄 후 슬럼프가 질소 탈출 문제를 악화시키는 것을 방지합니다.

질소 유량을 맹목적으로 증가시켜서는 안 됩니다. 한 생산 라인은 한때 맹목적으로 유속을 25L/min에서 45L/min으로 높였는데, 이는 기류 난류로 인해 용광로 내부의 온도 장을 교란시키는 결과를 가져왔고, 인접한 구역 간의 측정된 온도 차이를 4.3℃로 확대했으며, 대신 솔더 페이스트 보이드율을 12% 증가시켰습니다. 나중에, 예열 섹션에서 20L/min을 유지하고 리플로우 섹션에서 32L/min으로 안정화하는 구역화된 독립 흐름 제어 방법이 채택되어 실제로 제어 가능한 산소 함량 구배를 달성했습니다.

각 전환 전에 XRF를 사용하여 솔더 페이스트 배치의 은, 구리 및 니켈 원소 비율이 이전 배치와 일치하는지 확인해야 합니다. 둘 다 명목상 SAC305라고 하더라도 서로 다른 리플로우 솔더 페이스트 배치 간의 용융 점도 차이는 18%에 달할 수 있으며 이는 질소 환경에서 솔더의 확산 속도와 가스 배출 경로에 직접적인 영향을 미칩니다. 정기 검사 중에는 장비 패널에 표시된 데이터에만 의존하기보다는 휴대용 산소 분석기를 사용하여 2시간마다 용광로를 열 때 산소 값을 측정해야 합니다.