Việc điều chỉnh quá trình dán hàn trong môi trường phản xạ nitơ không chỉ đơn giản là tăng nhiệt độ hoặc kéo dài thời gian ngâm; đúng hơn, đó là việc cho phép kem hàn nóng chảy lại đạt được sự cân bằng động giữa hoạt hóa từ thông, phản ứng giữa các kim loại và hình thành mối hàn trong điều kiện lượng oxy thấp. Khi độ tinh khiết nitơ giảm xuống dưới 99,95% hoặc dao động nồng độ oxy trong buồng lò vượt quá 100 PPM, các khoảng trống dán hàn sẽ tập trung ở đáy các mối hàn BGA và vấn đề này đặc Biệt nổi bật trên các thiết bị có bước 0,4 mm hoặc nhỏ hơn.
Chúng tôi thường thắt chặt độ dốc vùng tăng dần từ 1,2oC/s xuống 0,8 ~ 1,0oC/s. Điều này không chỉ ngăn chặn sự bùng nổ sớm của chất mang loại nhựa thông trong kem hàn gây ra hiện tượng bắn tung tóe mà còn đảm bảo rằng dung môi bay hơi hoàn toàn trước khi đi vào vùng ngâm. Nhiệt độ vùng ngâm phải được ổn định ở mức 150±2oC, với thời gian được kiểm soát trong khoảng 90 đến 120 giây. Mặt khác, việc kích hoạt không đủ các axit hữu cơ trong kem hàn nóng chảy lại sẽ dẫn đến việc loại bỏ không hoàn toàn các màng oxit, từ đó gây ra độ trễ làm ướt bề mặt và tạo thành cụm khoảng trống vi mô.
Cài đặt nhiệt độ cao nhất không thể chỉ dựa vào điểm nóng chảy của chất hàn; nó cũng phải phù hợp với đường cong TAL do nhà sản xuất kem hàn cung cấp. Ví dụ, nhiệt độ chất lỏng thực tế của chất hàn nóng chảy lại dòng SAC305 trong nitơ giảm khoảng 1,5oC. Nếu vẫn đặt nhiệt độ cao nhất là 235oC dựa trên môi trường không khí, nó có thể dễ dàng gây ra hiện tượng phản xạ quá mức, dẫn đến lớp IMC quá dày và khí dư thoát ra tạo thành các khoảng trống kích thước lớn. In trong trường hợp này, nhiệt độ cao nhất phải được hạ xuống 232 ~ 233oC và độ lệch nhiệt độ lò đo được phải được đảm bảo không quá ±1,2oC.
Độ dày của khuôn tô và tỷ lệ diện tích khẩu độ phải được hiệu chỉnh lại cho phù hợp với môi trường nitơ. Khuôn tô dày 0,12 mm ban đầu thích hợp cho việc hàn lại không khí thường dẫn đến lượng chất hàn quá mức trong quá trình nung lại nitơ. Bạn nên chuyển sang giấy nến khắc laser dày 0,10 mm và giảm tỷ lệ khẩu độ cho các thiết bị loại QFN từ 85% xuống 78%. Đồng thời, tinh chỉnh góc chổi cao su từ 60° đến 55° để giảm ứng suất cắt của kem hàn, ngăn ngừa hiện tượng sụt giảm sau In làm trầm trọng thêm khó khăn thoát khí nitơ.
Tốc độ dòng nitơ không nên tăng một cách mù quáng. Một dây chuyền sản xuất đã từng tăng tốc độ dòng chảy một cách mù quáng từ 25 L/phút lên 45 L/phút, dẫn đến trường nhiệt độ bị xáo trộn bên trong lò do nhiễu loạn luồng không khí, làm tăng chênh lệch nhiệt độ đo được giữa các khu vực lân cận lên 4,3oC, và thay vào đó tăng tỷ lệ khoảng trống dán hàn lên 12%. Sau đó, phương pháp kiểm soát dòng chảy độc lập theo vùng đã được áp dụng, duy trì 20 L/phút trong phần làm nóng trước và ổn định ở mức 32 L/phút trong phần chỉnh lại dòng, điều này thực sự đạt được độ dốc hàm lượng oxy có thể kiểm soát được.
Trước mỗi lần chuyển đổi, XRF phải được sử dụng để xác nhận xem tỷ lệ nguyên tố bạc, đồng và niken của lô dán hàn có phù hợp với lô trước hay không. Ngay cả khi cả hai đều là SAC305 trên danh nghĩa, sự khác Biệt về độ nhớt nóng chảy giữa các lô kem hàn nóng chảy lại khác nhau có thể đạt tới 18%, điều này ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ lan truyền của vật hàn và đường thoát khí trong môi trường nitơ. Trong quá trình kiểm tra định kỳ, máy phân tích oxy cầm tay phải được sử dụng để đo giá trị oxy khi mở lò hai giờ một lần, thay vì chỉ dựa vào dữ liệu hiển thị trên bảng điều khiển thiết bị.
