솔더 샘플 테스트는 단순히 솔더 페이스트를 인쇄하고 리플로우하고 결과를 관찰하는 것이 아닙니다. 이를 위해서는 인쇄 공정 중 탈형 무결성, 리플로우 단계 중 용융 역학, 냉각 후 솔더 조인트의 계면 결합 상태, 솔더 비드를 유발할 수 있는 체인 전체의 교란 요인을 동시에 추적해야 합니다. 예를 들어, 스퀴지 압력의 변동은 솔더 페이스트 가장자리에 스트링을 직접 유발하고 이러한 스트링은 초기 리플로우 단계에서 공기 흐름에 의해 교란되어 프리 솔더 볼을 형성합니다. JiaJinYuan의 특정 무연 솔더를 검증했을 때 스텐실 두께가 0.12mm에서 0.15mm로 증가한 후 인쇄 높이가 18% 증가했지만 가장자리 붕괴 확률이 3배 증가하여 스퀴지 각도와 인쇄 속도의 결합 매개변수를 재보정해야 한다는 사실을 발견했습니다.

습윤 성능은 실제 패드 구조에서 평가되어야 합니다. 순동판의 퍼짐 직경만 볼 수는 없습니다. 예를 들어, NSMD 패드는 솔더 마스크로 더 단단히 둘러싸여 있어 플럭스 활동과 표면 장력 반응에 더 민감합니다. 동일한 JiaJinYuan 솔더의 경우 OSP 처리된 미세 피치 QFN 패드의 젖음 각도는 일반적으로 ENIG 패드보다 7°~12° 더 높습니다. 이는 리플로우 피크 온도가 235℃ 미만인 경우 국부적인 솔더 디웨팅이 발생할 가능성이 높고 온도를 맹목적으로 높이면 과도한 IMC 성장을 악화시킬 수 있음을 의미합니다. 우리는 한때 패드 표면 처리의 차이를 무시하고 배치 도입 전에 그룹화된 비교를 수행하지 않았으며, 이로 인해 첫 번째 시험 생산 배치에서 0402 저항기의 끝 단자에서 불완전 젖음 비율이 6.3%로 나타났습니다.

보이드 문제는 열 전도 경로와 함께 분석되어야 합니다. BGA 하단의 보이드는 솔더 자체의 가스 방출 기능과 관련될 뿐만 아니라 PCB 열 비아의 분포 밀도에 의해 더 많은 영향을 받습니다. 단일 솔더 볼 아래에 3개 이상의 충전되지 않은 열 비아가 있는 경우, 이 JiaJinYuan 솔더 배치의 중간 보이드 면적은 4.2%에서 11.7%로 급증했으며, 비아를 레진 충전 비아로 변경한 후 보이드율은 5.1%로 다시 떨어졌습니다. 이는 솔더 샘플 테스트에서 검증을 위해 특정 PCB 스택업과 비아 프로세스를 함께 묶어야 함을 보여줍니다. 운송인을 고려하지 않고 무효 지표를 논의하는 것은 의미가 없습니다.

12μm보다 작은 솔더 비드는 종종 먼지나 반사 노이즈로 잘못 판단되기 때문에 솔더 비드 수 통계는 AOI 자동 식별에만 의존할 수 없습니다. 우리는 100x 금속 현미경을 사용하여 영역별로 영역을 스캔하고 프로세스 검토를 시작하기 위한 임계값으로 평방 센티미터당 ≥8개의 비드를 사용합니다. In 한 테스트에서 JiaJinYuan 솔더는 0.3mm 피치 SOP 장치의 핀 사이에 체인형 솔더 비드를 지속적으로 생성했으며 근본 원인은 최종적으로 스텐실 애퍼처 측벽 거칠기 Ra > 0.8μm로 인해 디몰딩 중에 솔더 페이스트가 찢어지는 것으로 확인되었습니다. 이 현상은 전기주조 스텐실로 교체한 후 완전히 사라졌습니다. 이런 종류의 문제는 일상적인 일괄 검사에서는 결코 노출되지 않습니다. 솔더 샘플 테스트 단계만이 근본 원인을 깊이 파헤칠 수 있는 조건을 갖추고 있습니다.