Ujian sampel pateri bukan semata-mata mengenai mencetak pes pateri, mengalirkannya semula, dan memerhatikan hasilnya; ia memerlukan pengesanan serentak integriti demolding semasa proses pencetakan, dinamik lebur semasa fasa pengaliran semula, keadaan ikatan antara muka sambungan pateri selepas penyejukan, dan faktor gangguan sepanjang keseluruhan rantai yang mungkin mendorong manik pateri. Contohnya, turun naik dalam tekanan squeegee secara langsung menyebabkan rentetan pada tepi tampal pateri, dan rentetan ini kemudiannya terganggu oleh aliran udara pada peringkat aliran semula awal untuk membentuk bola pateri bebas. Apabila kami mengesahkan pateri bebas plumbum tertentu daripada JiaJinYuan, kami mendapati bahawa selepas ketebalan stensil meningkat daripada 0.12mm kepada 0.15mm, walaupun ketinggian cetakan meningkat sebanyak 18%, kebarangkalian keruntuhan tepi meningkat sebanyak 3 kali ganda, yang memaksa kami untuk menentukur semula parameter gabungan sudut squeegee dan kelajuan percetakan.
Prestasi pembasahan mesti dinilai di bawah struktur pad sebenar; seseorang tidak boleh hanya melihat diameter penyebaran pada plat tembaga kosong. Sebagai contoh, pad NSMD dikelilingi lebih rapat oleh topeng pateri, menjadikannya lebih sensitif terhadap aktiviti fluks dan tindak balas ketegangan permukaan. Untuk pateri JiaJinYuan yang sama, sudut pembasahan pada pad QFN nada halus yang dirawat OSP biasanya 7° hingga 12° lebih tinggi daripada pada pad ENIG, yang bermaksud bahawa jika suhu puncak aliran semula adalah di bawah 235℃, dewetting pateri tempatan berkemungkinan berlaku, manakala peningkatan suhu secara membuta tuli akan memburukkan lagi pertumbuhan IMC yang berlebihan. Kami pernah mengabaikan perbezaan dalam rawatan permukaan pad dan tidak menjalankan perbandingan berkumpulan sebelum pengenalan kelompok, yang membawa kepada kadar 6.3% pembasahan tidak lengkap pada terminal akhir perintang 0402 dalam kumpulan pengeluaran percubaan pertama.
Isu kekosongan mesti dianalisis dalam kombinasi dengan laluan pengaliran haba. Lompang di bahagian bawah BGA bukan sahaja berkaitan dengan keupayaan pelepasan gas pateri itu sendiri, tetapi juga lebih terjejas oleh ketumpatan pengedaran vias terma PCB. Apabila terdapat lebih daripada 3 vias terma yang tidak terisi di bawah bola pateri tunggal, kawasan lompang median kumpulan pateri JiaJinYuan ini melonjak daripada 4.2% kepada 11.7%, dan selepas menukar vias kepada vias berisi resin, kadar lompang turun semula kepada 5.1%. Ini menunjukkan bahawa dalam ujian sampel pateri, tindanan PCB tertentu dan melalui proses mesti diikat bersama untuk pengesahan; membincangkan penunjuk tidak sah tanpa mengambil kira pembawa adalah tidak bermakna.
Statistik kiraan manik pateri tidak boleh bergantung semata-mata pada pengenalan automatik AOI, kerana manik pateri yang lebih kecil daripada 12μm sering disalah anggap sebagai habuk atau bunyi reflektif. Kami berkeras untuk mengimbas kawasan mengikut kawasan dengan mikroskop metalografik 100x, dan menggunakan ≥8 manik setiap sentimeter persegi sebagai ambang untuk mencetuskan semakan proses. In satu ujian, pateri JiaJinYuan terus menghasilkan manik pateri seperti rantai di antara pin peranti SOP 0.3mm-pitch, dan punca akhirnya dikenal pasti sebagai kekasaran dinding sisi apertur stensil Ra > 0.8μm menyebabkan pes pateri terkoyak semasa pembongkaran; fenomena ini hilang sepenuhnya selepas diganti dengan stensil elektroformed. Masalah seperti ini tidak akan pernah didedahkan dalam pemeriksaan kelompok rutin; hanya peringkat ujian sampel pateri mempunyai syarat untuk menggali jauh ke dalam punca.
