Kiểm tra mẫu hàn không chỉ đơn giản là In kem hàn, hàn lại và quan sát kết quả; nó yêu cầu theo dõi đồng thời tính toàn vẹn của quá trình tháo khuôn trong quá trình In, động lực nóng chảy trong giai đoạn nóng chảy lại, trạng thái liên kết bề mặt của các mối hàn sau khi làm mát và các yếu tố nhiễu loạn trong toàn bộ dây chuyền có thể tạo ra các hạt hàn. Ví dụ, sự dao động của áp suất chổi cao su trực tiếp gây ra hiện tượng xâu chuỗi ở các cạnh của miếng dán hàn và các chuỗi này sau đó bị xáo trộn bởi luồng không khí trong giai đoạn nóng chảy lại sớm để tạo thành các quả cầu hàn tự do. Khi chúng tôi xác minh một loại vật liệu hàn không chì nhất định của JiaJinYuan, chúng tôi nhận thấy rằng sau khi độ dày của khuôn tô tăng từ 0,12mm lên 0,15mm, mặc dù chiều cao In tăng 18% nhưng xác suất sập mép đã tăng gấp 3 lần, điều này buộc chúng tôi phải hiệu chỉnh lại các thông số kết hợp của góc chổi cao su và tốc độ In.
Hiệu suất làm ướt phải được đánh giá theo cấu trúc đệm thực; người ta không thể chỉ nhìn vào đường kính trải trên các tấm đồng trần. Ví dụ, các miếng đệm NSMD được bao quanh chặt chẽ hơn bởi mặt nạ hàn, khiến chúng nhạy cảm hơn với hoạt động từ thông và phản ứng căng thẳng bề mặt. Đối với cùng một vật hàn JiaJinYuan, góc làm ướt trên các miếng QFN bước mịn được xử lý OSP thường cao hơn từ 7° đến 12° so với trên các miếng ENIG, điều đó có nghĩa là nếu nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại dưới 235oC, thì hiện tượng làm ướt vết hàn cục bộ có thể xảy ra, đồng thời việc tăng nhiệt độ một cách mù quáng sẽ làm trầm trọng thêm sự tăng trưởng IMC quá mức. Chúng tôi đã từng bỏ qua những khác Biệt trong cách xử lý bề mặt miếng đệm và không tiến hành so sánh nhóm trước khi giới thiệu lô, dẫn đến tỷ lệ làm ướt không hoàn toàn là 6,3% ở các đầu Cuối của điện trở 0402 trong lô sản xuất thử nghiệm đầu tiên.
Các vấn đề về khoảng trống phải được phân tích kết hợp với các đường dẫn nhiệt. Các khoảng trống ở đáy BGA không chỉ liên quan đến khả năng giải phóng khí của vật hàn mà còn bị ảnh hưởng nhiều hơn bởi mật độ phân bố của các via nhiệt PCB. Khi có hơn 3 via nhiệt không được lấp đầy dưới một quả bóng hàn, diện tích khoảng trống trung bình của lô vật hàn JiaJinYuan này đã tăng từ 4,2% lên 11,7% và sau khi thay đổi vias thành vias chứa đầy nhựa, tỷ lệ khoảng trống giảm xuống còn 5,1%. Điều này cho thấy rằng trong thử nghiệm mẫu hàn, việc xếp chồng PCB cụ thể và thông qua các quy trình phải được liên kết với nhau để xác minh; thảo luận về các chỉ số khoảng trống mà không xem xét nhà cung cấp dịch vụ là vô nghĩa.
Số liệu thống kê về số lượng hạt hàn không thể chỉ dựa vào nhận dạng tự động AOI, vì các hạt hàn nhỏ hơn 12μm thường bị đánh giá nhầm là bụi hoặc tiếng ồn phản xạ. Chúng tôi nhấn mạnh vào việc quét từng khu vực bằng kính hiển vi kim loại 100x và sử dụng ≥8 hạt trên mỗi cm vuông làm ngưỡng để kích hoạt xem xét quy trình. In trong một thử nghiệm, chất hàn JiaJinYuan liên tục tạo ra các hạt hàn giống như dây chuyền giữa các chân của thiết bị SOP bước 0,3 mm và nguyên nhân gốc rễ Cuối cùng đã được xác định là do độ nhám của thành bên của khẩu độ stencil Ra > 0,8μm khiến miếng dán hàn bị rách trong quá trình tháo khuôn; hiện tượng này hoàn toàn Biến mất sau khi thay thế bằng giấy nến điện hóa. Loại vấn đề này sẽ không bao giờ bộc lộ trong quá trình kiểm tra lô hàng định kỳ; chỉ có khâu test mẫu hàn mới có điều kiện đào sâu tìm hiểu nguyên nhân gốc rễ.
