Pengujian sampel solder bukan hanya tentang mencetak pasta solder, mengalirkannya kembali, dan mengamati hasilnya; hal ini memerlukan pelacakan integritas demolding secara simultan selama proses pencetakan, dinamika peleburan selama fase reflow, kondisi ikatan antar muka sambungan solder setelah pendinginan, dan faktor gangguan di seluruh rantai yang dapat menyebabkan manik-manik solder. Misalnya, fluktuasi tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet secara langsung menyebabkan ikatan pada tepi pasta solder, dan tali ini kemudian terganggu oleh aliran udara pada tahap reflow awal untuk membentuk bola solder bebas. Ketika kami memverifikasi solder bebas timah tertentu dari JiaJinYuan, kami menemukan bahwa setelah ketebalan stensil meningkat dari 0,12 mm menjadi 0,15 mm, meskipun tinggi pencetakan meningkat sebesar 18%, kemungkinan keruntuhan tepi meningkat 3 kali lipat, yang memaksa kami untuk mengkalibrasi ulang parameter gabungan sudut alat pembersih karet dan kecepatan pencetakan.
Kinerja pembasahan harus dievaluasi pada struktur bantalan nyata; kita tidak bisa hanya melihat diameter penyebaran pada pelat tembaga telanjang. Misalnya, bantalan NSMD dikelilingi lebih rapat oleh masker solder, membuatnya lebih sensitif terhadap aktivitas fluks dan respons tegangan permukaan. Untuk solder JiaJinYuan yang sama, sudut pembasahan pada bantalan QFN nada halus yang diberi perlakuan OSP umumnya 7° hingga 12° lebih tinggi dibandingkan pada bantalan ENIG, yang berarti bahwa jika suhu puncak reflow di bawah 235℃, pembasahan solder lokal kemungkinan akan terjadi, sementara peningkatan suhu secara membabi buta akan memperburuk pertumbuhan IMC yang berlebihan. Kami pernah mengabaikan perbedaan dalam perlakuan permukaan bantalan dan tidak melakukan perbandingan kelompok sebelum pengenalan batch, yang menyebabkan tingkat pembasahan tidak lengkap sebesar 6,3% pada terminal akhir resistor 0402 dalam batch produksi percobaan pertama.
Masalah kekosongan harus dianalisis dengan menggabungkan jalur konduksi panas. Kekosongan di bagian bawah BGA tidak hanya terkait dengan kemampuan pelepasan gas dari solder itu sendiri, tetapi juga lebih dipengaruhi oleh kepadatan distribusi vias termal PCB. Ketika ada lebih dari 3 vias termal yang tidak terisi di bawah satu bola solder, area rongga median dari kumpulan solder JiaJinYuan ini melonjak dari 4,2% menjadi 11,7%, dan setelah mengubah vias menjadi vias yang diisi resin, laju kekosongan turun kembali menjadi 5,1%. Hal ini menunjukkan bahwa dalam pengujian sampel solder, tumpukan PCB tertentu dan proses via harus diikat bersama untuk verifikasi; membahas indikator batal tanpa mempertimbangkan pembawanya tidak ada artinya.
Statistik jumlah manik solder tidak dapat hanya mengandalkan identifikasi otomatis AOI, karena manik solder yang lebih kecil dari 12μm sering disalahartikan sebagai debu atau kebisingan reflektif. Kami bersikeras memindai area demi area dengan mikroskop metalografi 100x, dan menggunakan ≥8 manik per sentimeter persegi sebagai ambang batas untuk memicu peninjauan proses. In dalam satu pengujian, solder JiaJinYuan terus menerus menghasilkan manik-manik solder seperti rantai di antara pin perangkat SOP dengan pitch 0,3 mm, dan akar penyebabnya akhirnya diidentifikasi sebagai kekasaran dinding samping bukaan stensil Ra > 0,8μm yang menyebabkan pasta solder robek selama pembongkaran; fenomena ini benar-benar hilang setelah diganti dengan stensil yang dibentuk secara elektro. Masalah seperti ini tidak akan pernah terungkap dalam pemeriksaan batch rutin; hanya tahap pengujian sampel solder yang memiliki kondisi untuk menggali lebih dalam penyebab utama.
