Las pruebas de muestras de soldadura no consisten simplemente en imprimir pasta de soldadura, hacerla refluir y observar los resultados; requiere un seguimiento simultáneo de la integridad del desmolde durante el proceso de impresión, la dinámica de la fusión durante la fase de reflujo, el estado de unión interfacial de las uniones de soldadura después del enfriamiento y factores de perturbación en toda la cadena que pueden inducir cordones de soldadura. Por ejemplo, las fluctuaciones en la presión de la escobilla de goma causan directamente hilos en los bordes de la pasta de soldadura, y estos hilos luego son perturbados por el flujo de aire en la etapa inicial de reflujo para formar bolas de soldadura libres. Cuando verificamos cierta soldadura sin plomo de JiaJinYuan, descubrimos que después de que el espesor de la plantilla aumentó de 0,12 mm a 0,15 mm, aunque la altura de impresión aumentó en un 18 %, la probabilidad de colapso del borde aumentó 3 veces, lo que nos obligó a recalibrar los parámetros combinados del ángulo de la escobilla de goma y la velocidad de impresión.

El rendimiento de humectación debe evaluarse bajo estructuras de almohadillas reales; No se puede observar únicamente el diámetro de dispersión en placas de cobre desnudas. Por ejemplo, las almohadillas NSMD están rodeadas más estrechamente por una máscara de soldadura, lo que las hace más sensibles a la actividad del flujo y a la respuesta de la tensión superficial. Para la misma soldadura JiaJinYuan, el ángulo de humectación en las almohadillas QFN de paso fino tratadas con OSP es generalmente de 7° a 12° más alto que en las almohadillas ENIG, lo que significa que si la temperatura máxima de reflujo es inferior a 235 ℃, es probable que se produzca una deshumectación local de la soldadura, mientras que un aumento ciego de la temperatura exacerbará el crecimiento excesivo de IMC. Una vez ignoramos las diferencias en el tratamiento de la superficie de las almohadillas y no realizamos comparaciones agrupadas antes de la introducción del lote, lo que llevó a una tasa del 6,3% de humedecimiento incompleto en los terminales finales de las resistencias 0402 en el primer lote de producción de prueba.

Los problemas de vacíos deben analizarse en combinación con las vías de conducción de calor. Los huecos en la parte inferior del BGA no solo están relacionados con la capacidad de liberación de gas de la propia soldadura, sino que también se ven más afectados por la densidad de distribución de las vías térmicas de la PCB. Cuando hay más de 3 vías térmicas sin llenar debajo de una sola bola de soldadura, el área media de vacíos de este lote de soldadura JiaJinYuan saltó del 4,2% Al 11,7%, y después de cambiar las vías a vías llenas de resina, la tasa de vacíos volvió a caer Al 5,1%. Esto muestra que en las pruebas de muestras de soldadura, los procesos de apilado y vía de PCB específicos deben unirse para su verificación; discutir indicadores de nulidad sin considerar el transportista no tiene sentido.

Las estadísticas de recuento de cordones de soldadura no pueden basarse únicamente en la identificación automática de AOI, porque los cordones de soldadura de menos de 12 μm a menudo se juzgan erróneamente como polvo o ruido reflectante. Insistimos en escanear área por área con un microscopio metalográfico de 100x y utilizamos ≥8 cuentas por centímetro cuadrado como umbral para activar la revisión del proceso. In En una prueba, la soldadura JiaJinYuan produjo continuamente perlas de soldadura en forma de cadena entre las clavijas de los dispositivos SOP con paso de 0,3 mm, y la causa principal finalmente se identificó como la rugosidad de la pared lateral de la apertura de la plantilla Ra > 0,8 μm, lo que provocó el desgarro de la pasta de soldadura durante el desmoldeo; este fenómeno desapareció por completo después de reemplazarlo con una plantilla electroformada. Este tipo de problema nunca quedaría expuesto en una inspección de lotes de rutina; Sólo la etapa de prueba de muestras de soldadura tiene las condiciones para profundizar en la causa raíz.