O teste de amostra de solda não envolve simplesmente imprimir pasta de solda, refluí-la e observar os resultados; requer rastreamento simultâneo da integridade da desmoldagem durante o processo de impressão, dinâmica de fusão durante a fase de reFluxo, estado de ligação interfacial das juntas de solda após o resfriamento e fatores de perturbação ao longo de toda a cadeia que podem induzir cordões de solda. Por exemplo, flutuações na pressão do rodo causam diretamente cordões nas bordas da pasta de solda, e esses cordões são então perturbados pelo fluxo de ar no estágio inicial de refluxo para formar bolas de solda livres. Quando verificamos uma certa solda sem chumbo da JiaJinYuan, descobrimos que depois que a espessura do estêncil aumentou de 0,12 mm para 0,15 mm, embora a altura de impressão tenha aumentado 18%, a probabilidade de colapso da borda aumentou 3 vezes, o que nos forçou a recalibrar os parâmetros combinados de ângulo do rodo e velocidade de impressão.

O desempenho de umedecimento deve ser avaliado sob estruturas reais de almofadas; não se pode apenas observar o diâmetro de espalhamento em placas de cobre nu. Por exemplo, as almofadas NSMD são mais firmemente envolvidas pela máscara de solda, tornando-as mais sensíveis à atividade do fluxo e à resposta à tensão superficial. Para a mesma solda JiaJinYuan, o ângulo de umedecimento nas pastilhas QFN de passo fino tratadas com OSP é geralmente 7° a 12° mais alto do que nas pastilhas ENIG, o que significa que se a temperatura de pico de refluxo estiver abaixo de 235°C, é provável que ocorra deidificação local da solda, enquanto o aumento cego da temperatura exacerbará o crescimento excessivo do IMC. Certa vez, ignoramos as diferenças no tratamento da superfície da almofada e não realizamos comparações agrupadas antes da introdução do lote, o que levou a uma taxa de 6,3% de umedecimento incompleto nos terminais finais dos resistores 0402 no primeiro lote de produção experimental.

Problemas de vazios devem ser analisados ​​em combinação com caminhos de condução de calor. Os vazios na parte inferior do BGA não estão apenas relacionados à capacidade de liberação de gás da própria solda, mas também são mais afetados pela densidade de distribuição das vias térmicas do PCB. Quando há mais de 3 vias térmicas não preenchidas sob uma única bola de solda, a área média de vazios deste lote de solda JiaJinYuan saltou de 4,2% para 11,7% e, após mudar as vias para vias preenchidas com resina, a taxa de vazios caiu para 5,1%. Isso mostra que no teste de amostra de solda, o empilhamento específico de PCB e os processos via devem ser unidos para verificação; discutir indicadores de vazio sem considerar a transportadora não tem sentido.

As estatísticas de contagem de grânulos de solda não podem depender apenas da identificação automática AOI, porque os grânulos de solda menores que 12 μm são frequentemente mal interpretados como poeira ou ruído reflexivo. Insistimos em escanear área por área com um microscópio metalográfico de 100x e usamos ≥8 esferas por centímetro quadrado como limite para acionar a revisão do processo. In um teste, a solda JiaJinYuan produziu continuamente grânulos de solda em forma de corrente entre os pinos de dispositivos SOP de passo de 0,3 mm, e a causa raiz foi finalmente identificada como a rugosidade da parede lateral da abertura do estêncil Ra> 0,8 μm causando rasgo da pasta de solda durante a desmoldagem; este fenômeno desapareceu completamente após a substituição por um estêncil eletroformado. Esse tipo de problema nunca seria exposto na inspeção rotineira de lotes; apenas o estágio de teste da amostra de solda tem condições de aprofundar a causa raiz.