Ang pagsubok ng sample ng panghinang ay hindi lamang tungkol sa pag-print ng Solder Paste, pag-reflow nito, at pagmamasid sa mga resulta; nangangailangan ito ng sabay-sabay na pagsubaybay sa integridad ng demolding sa panahon ng proseso ng pag-print, pagtunaw ng dynamics sa panahon ng reflow phase, interfacial bonding state ng solder joints pagkatapos ng paglamig, at disturbance factors sa buong chain na maaaring mag-udyok ng solder beads. Halimbawa, ang mga pagbabago sa presyon ng squeegee ay direktang nagdudulot ng pagkuwerdas sa mga gilid ng solder paste, at ang mga string na ito ay naaabala ng airflow sa maagang yugto ng reflow upang makabuo ng mga libreng solder ball. Kapag na-verify namin ang isang tiyak na lead-free solder mula sa JiaJinYuan, nalaman namin na pagkatapos tumaas ang kapal ng stencil mula 0.12mm hanggang 0.15mm, kahit na ang taas ng pag-print ay tumaas ng 18%, ang posibilidad ng pagbagsak ng gilid ay tumaas ng 3 beses, na pinilit naming i-recalibrate ang pinagsamang mga parameter ng anggulo ng squeegee at bilis ng pag-print.

Dapat suriin ang pagganap ng basa sa ilalim ng mga istrukturang tunay na pad; hindi lamang maaaring tingnan ng isa ang kumakalat na diameter sa mga hubad na platong tanso. Halimbawa, ang mga NSMD pad ay mas mahigpit na napapalibutan ng solder mask, na ginagawa itong mas sensitibo sa aktibidad ng Flux at pagtugon sa tensyon sa ibabaw. Para sa parehong JiaJinYuan solder, ang wetting angle sa OSP-treated fine-pitch QFN pads ay karaniwang 7° hanggang 12° na mas mataas kaysa sa ENIG pad, na nangangahulugang kung ang reflow peak temperature ay mas mababa sa 235℃, ang lokal na solder dewetting ay malamang na mangyari, habang ang bulag na pagtaas ng temperatura ay magpapalala sa labis na paglaki ng IMC. Minsan naming binalewala ang mga pagkakaiba sa paggamot sa ibabaw ng pad at hindi nagsagawa ng mga pinagsama-samang paghahambing bago ang pagpapakilala ng batch, na humantong sa isang 6.3% na rate ng hindi kumpletong basa sa mga end terminal ng 0402 resistors sa unang trial production batch.

Ang mga isyu sa walang bisa ay dapat na masuri kasabay ng mga landas ng pagpapadaloy ng init. Ang mga voids sa ilalim ng BGA ay hindi lamang nauugnay sa kakayahan ng paglabas ng gas ng solder mismo, ngunit mas apektado din ng density ng pamamahagi ng PCB thermal vias. Kapag mayroong higit sa 3 hindi napunong thermal vias sa ilalim ng iisang solder ball, ang median void area ng batch na ito ng JiaJinYuan solder ay tumalon mula 4.2% hanggang 11.7%, at pagkatapos na baguhin ang vias sa resin-filled vias, ang void rate ay bumaba pabalik sa 5.1%. Ito ay nagpapakita na sa solder sample testing, tiyak na PCB stack-up at sa pamamagitan ng mga proseso ay dapat na pinagsama-sama para sa pag-verify; Ang pagtalakay sa mga void indicator nang hindi isinasaalang-alang ang carrier ay walang kabuluhan.

Ang mga istatistika ng bilang ng solder bead ay hindi maaaring umasa lamang sa awtomatikong pagkakakilanlan ng AOI, dahil ang mga solder bead na mas maliit sa 12μm ay madalas na maling hinuhusgahan bilang alikabok o reflective noise. Iginigiit namin ang pag-scan sa lugar ayon sa lugar na may 100x metallographic microscope, at gumagamit ng ≥8 beads bawat square centimeter bilang threshold upang ma-trigger ang pagsusuri sa proseso. In isang pagsubok, ang JiaJinYuan solder ay patuloy na gumagawa ng mala-chain na solder beads sa pagitan ng mga pin ng 0.3mm-pitch na SOP device, at ang root cause ay sa wakas ay natukoy bilang ang stencil aperture sidewall roughness Ra > 0.8μm na nagiging sanhi ng pagpunit ng solder paste sa panahon ng demolding; ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay ganap na nawala pagkatapos palitan ng isang electroformed stencil. Ang ganitong uri ng problema ay hindi kailanman malalantad sa regular na batch inspeksyon; tanging ang yugto ng pagsubok ng sample ng panghinang ang may mga kundisyon upang humukay nang malalim sa ugat na sanhi.