แท่งบัดกรีที่มีความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันสูงจะยับยั้งการสร้างขี้โลหะบัดกรีอย่างต่อเนื่องที่แหล่งกำเนิดโดยการปรับปรุงเสถียรภาพของแรงตึงผิวของโลหะบัดกรีที่หลอมละลายและความแน่นของฟิล์มออกไซด์ ภายใต้สภาวะที่วัดได้คือการดำเนินการบัดกรีด้วยคลื่นต่อเนื่องเป็นเวลา 8 ชั่วโมง เอาต์พุตของขี้โลหะบัดกรีจะลดลง 42% ถึง 58% ซึ่งช่วยขยายรอบการบำรุงรักษาของหม้อบัดกรีได้อย่างมาก และลดความถี่ในการกำจัดขี้โลหะด้วยตนเอง

การควบคุมคุณภาพ SMT ควรมุ่งเน้นไปที่การตรวจสอบและจัดหมวดหมู่ผลิตภัณฑ์ที่มีข้อบกพร่อง การเบี่ยงเบนพารามิเตอร์กระบวนการวิศวกรรมย้อนกลับผ่านข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การพิมพ์ออฟเซ็ตการวางประสาน การบัดกรีข้อต่อเย็นแบบ reflow และการวางแนวที่ไม่ตรง เมื่อรวมกับคุณลักษณะการตอบสนองของอุปกรณ์ JiaJinYuan จะปรับเทียบความดันของไม้กวาดหุ้มยาง ความตึงของลายฉลุ และโปรไฟล์การรีโฟลว์อย่างต่อเนื่อง ปิดวงจรของปัญหาในการยืนยันบทความแรกและการตรวจสอบระหว่างดำเนินการ

เพื่อจัดการกับข้อบกพร่องในการเชื่อมที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งในกระบวนการ SMT เราได้ปรับการจับคู่ขนาดรูรับแสงและความหนาของลายฉลุ ปรับพารามิเตอร์การทำงานร่วมกันของแรงดันและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง และเลือกแผ่นบัดกรีป้องกันการไหลของ Jia Jinyuan เพื่อลดแนวโน้มการตกต่ำหลังการพิมพ์ สิ่งนี้ช่วยลดการเชื่อมต่อลงอย่างมากซึ่งเกิดจากการบัดกรีล้นบนส่วนประกอบระยะพิทช์ละเอียด เช่น 0402 และ 0603 และปรับปรุงอัตราการส่งผ่านบทความแรกและอัตราผลตอบแทนการส่งผ่านครั้งแรก

การบัดกรีที่ไม่เพียงพอเกิดขึ้นบ่อยครั้งในสายการผลิต SMT โดยมีสาเหตุที่แท้จริงอยู่ที่การอุดตันของสเตนซิลและอัตราการถ่ายโอนของบัดกรีที่ไม่ดี ซึ่งมักจะเสริมซึ่งกันและกัน ตัวอย่างเช่น ฟิล์มโลหะบัดกรีแห้งที่หลงเหลืออยู่รอบๆ ช่องสเตนซิลจะช่วยลดอัตราการถ่ายโอนของโลหะบัดกรีในการพิมพ์ครั้งต่อไป ในขณะที่อัตราการถ่ายโอนที่ต่ำในทางกลับกันจะทำให้การเกิดข้อบกพร่องของโลหะบัดกรีที่ไม่เพียงพอเกิดขึ้นเป็นชุดมากขึ้น ประสิทธิภาพที่แท้จริงของการบัดกรี Jia Jinyuan ภายใต้ความหนาของลายฉลุและอัตราส่วนรูรับแสงที่แตกต่างกันได้ตรวจสอบรูปแบบนี้แล้ว

การบัดกรีแบบ Reflow เป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการวาง SMT เพื่อให้เกิดการเชื่อมโลหะของแผ่นส่วนประกอบ น้ำยาบัดกรีต้องผ่านขั้นตอนสี่ขั้นตอนในเตาอบรีโฟลว์ ได้แก่ การอุ่น การแช่ การไหลซ้ำ และการทำให้เย็นลง เพื่อให้การหลอมเหลวและการทำให้เปียกสมบูรณ์ การตั้งค่าโปรไฟล์อุณหภูมิ ความสม่ำเสมอของอุณหภูมิเตา และกิจกรรมการบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความแข็งแรงของรอยประสานและอัตราการเป็นโมฆะ

การทดสอบตัวอย่างโลหะบัดกรีมุ่งเน้นไปที่ข้อมูลโปรไฟล์อุณหภูมิเตาเผาที่วัดได้ และการปรับพารามิเตอร์รูรับแสงของสเตนซิล ด้วยการเปรียบเทียบความแตกต่างในความแม่นยำในการพิมพ์ ความสามารถในการเปียกของการไหลซ้ำ และอัตรารอยต่อบัดกรีเย็นระหว่างบัดกรี Jia Jinyuan เก่าและใหม่ ความสามารถในการปรับตัวของกระบวนการของการบัดกรีใหม่ในส่วนประกอบ 0201 และแพ็คเกจ QFN ระดับละเอียดได้รับการตรวจสอบแล้ว โดยให้พารามิเตอร์พื้นฐานที่ทำซ้ำได้สำหรับการสลับการผลิตจำนวนมาก

การทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA เป็นวิธีการสำคัญในการตรวจสอบข้อต่อบัดกรีผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปในสภาพแวดล้อมการบริการจริง ผ่านการทดสอบที่เข้มงวดสามประเภท ได้แก่ ความต้านทานการหมุนเวียนของอุณหภูมิ การสั่นสะเทือนแบบสุ่ม และการเกิดความร้อนชื้น ซึ่งเผยให้เห็นข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น ข้อต่อบัดกรีแห้ง และการเติบโตที่ผิดปกติของสารประกอบระหว่างโลหะระหว่างผิว โดยเฉพาะอย่างยิ่ง In โดยให้การสนับสนุนข้อมูลสำหรับโหมดความล้มเหลวของข้อต่อประสานของบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง เช่น BGA และ QFN โดยนำเสนอพื้นฐานโดยตรงสำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการสายการผลิตของ JJY และการควบคุมความเสี่ยงในการจัดส่งของลูกค้า

Tombstoning เป็นข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งในการวางตำแหน่ง SMT ของตัวต้านทานและตัวเก็บประจุขนาดเล็ก ซึ่งจะลดอัตราผลตอบแทนของการส่งผ่านครั้งแรกโดยตรง ข้อมูลสายการผลิตจาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าการฝังศพของส่วนประกอบ 0402/0201 คิดเป็น 68% ของข้อบกพร่องในการจัดวาง โดยส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากการพิมพ์ออฟเซ็ตการพิมพ์แบบบัดกรี โปรไฟล์อุณหภูมิของเตาอบ reflow ที่ไม่ตรงกัน และการออกแบบแผ่น PCB ที่ไม่สมมาตร

การรีโฟลว์ไนโตรเจนแบบไร้โมฆะรวมกับสารบัดกรีที่มีโมฆะต่ำสามารถลดอัตราส่วนโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA จาก 15% เหลือต่ำกว่า 3% การรวมกันนี้ดำเนินไปอย่างเสถียรในสายการผลิตของ Jia Jinyuan มากกว่า 2 ล้านหน่วย สิ่งสำคัญคือต้องรักษาความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนให้สูงกว่า 99.995% โดยมีปริมาณออกซิเจนต่ำกว่า 50 PPM เมื่อรวมกับการเพิ่มประสิทธิภาพ thixotropy และการออกแบบการระเหยแบบไล่ระดับของแอคติเวเตอร์ของ Jia Jinyuan LDS-702 กาวบัดกรีที่มีโมฆะต่ำ ช่องว่างจะถูกระงับอย่างมีประสิทธิภาพในระยะแรกของการรีโฟลว์

การทดสอบตัวอย่างการบัดกรีควรมุ่งเน้นไปที่มิติในทางปฏิบัติสี่มิติ ได้แก่ ความแม่นยำในการพิมพ์ ความสามารถในการเปียกและการแพร่กระจาย การควบคุมอัตราโมฆะ และแนวโน้มการก่อตัวของลูกบอลบัดกรี ด้วยวิธีการต่างๆ เช่น การตรวจสอบการจับคู่รูรับแสงของลายฉลุ การสังเกตสัณฐานวิทยาของข้อต่อประสานหลังการรีโฟลว์ สถิติพื้นที่โมฆะของรังสีเอกซ์ และการนับลูกบอลบัดกรีภายใต้กล้องจุลทรรศน์ ขอบเขตการปรับตัวของบัดกรี Jia Jinyuan ภายใต้การออกแบบแผ่น PCB ที่แตกต่างกัน และหน้าต่างกระบวนการสามารถระบุได้อย่างรวดเร็ว

การบัดกรีแบบจุ่มโดยใช้แท่งดีบุกสำหรับดีบุกหลอมเหลวเป็นกระบวนการที่มีประสิทธิภาพสำหรับการประมวลผลล่วงหน้าส่วนประกอบในปริมาณมาก สามารถชุบดีบุกได้สม่ำเสมอบนพื้นผิวพินด้วยการควบคุมอ่างอุณหภูมิคงที่ การเคลือบฟลักซ์ล่วงหน้า และการแช่ในแนวตั้ง ช่วยเพิ่มผลผลิตในการวางตำแหน่ง SMT ตามมาอย่างมีนัยสำคัญ และความสามารถในการเปียกของบัดกรีแบบรีโฟลว์ แท่งดีบุก JiaJinYuan มีความลื่นไหลคงที่และมีขี้เถ้าน้อยที่สุดในช่วงอุณหภูมิ 183°C–205°C ซึ่งตรงตามข้อกำหนดการทำงานอย่างต่อเนื่องของกระบวนการบัดกรีก่อนคลื่น

ในระหว่างการบัดกรีแผ่นเคลือบทองใหม่ ชั้นทองมีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชั่นจากอุณหภูมิสูงหรือการสูญเสียเนื่องจากการขูดเชิงกล ซึ่งนำไปสู่การสัมผัสชั้นนิกเกิลบนพื้นผิวแผ่น เปียกไม่ดี และข้อต่อบัดกรีเย็นเพิ่มขึ้น ส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือในระยะยาวของการบัดกรีแผ่นเคลือบทอง จำเป็นต้องใช้การควบคุมแบบประสานงานจากสามด้าน: อุณหภูมิของหัวแร้ง เวลาพัก และวิธีการทำความสะอาด

การเชื่อมแผ่นทองแดงหนาต้องจัดการกับความท้าทายหลักสามประการ: ความจุความร้อนขนาดใหญ่ การกระจายความร้อนอย่างรวดเร็ว และการทำให้เปียกได้ยากซึ่งเกิดจากออกซิเดชันที่พื้นผิวทองแดง ในระหว่างขั้นตอนการจัดวาง SMT อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์จะต้องเพิ่มเป็น 265°C±3°C และเวลาที่อยู่เหนือเส้น Liquidus จะต้องขยายออกไปมากกว่า 90 วินาที สำหรับการบัดกรีด้วยคลื่น ต้องใช้ฟลักซ์ไม่ต้องทำความสะอาดที่มีฤทธิ์สูง โดยมีอุณหภูมิอุ่น 150°C ความสูงของคลื่น 10 มม. และมุมสายพานลำเลียง 5° มิฉะนั้น ข้อต่อบัดกรีเย็น อัตราโมฆะของข้อต่อประสานมากเกินไป และการหลุดลอกของแผ่นบน PCB ทองแดงหนา มีแนวโน้มสูงที่จะเกิดขึ้น

ลวดบัดกรีและแท่งบัดกรี Eutectic Sn63Pb37 เป็นวัสดุที่ต้องการสำหรับการนำอุปกรณ์ที่มีความหนาแน่นสูงมาทำใหม่ เช่น BGA และ QFN ในอุตสาหกรรมการซ่อมแซม เนื่องจากมีจุดหลอมเหลวที่แม่นยำ 183°C ไม่มีช่วงแป้งเปียก และความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม ผลิตภัณฑ์ของ Jia Jinyuan ในรุ่นนี้ได้แสดงให้เห็นถึงอัตราการเชื่อมโยงที่ต่ำมากและค่าความต้านทานแรงดึงที่เสถียรในสายการผลิตจริง ด้วยข้อกำหนดเส้นผ่านศูนย์กลางทั่วไปตั้งแต่ 0.5 มม. ถึง 1.2 มม. ตรงตามข้อกำหนดสองประการของการเชื่อมหัวแร้งด้วยมือและการเติมบัดกรีด้วยปืนลมร้อน

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์มีข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งในด้านความบริสุทธิ์ สารตกค้างที่เป็นไอออนิก และความน่าเชื่อถือในระยะยาวของวัสดุบัดกรี ด้วยองค์ประกอบของโลหะที่มีการควบคุมอย่างเข้มงวด ปริมาณฮาโลเจนต่ำ และความเสถียรของแบทช์ วัสดุบัดกรี ISO จึงกลายเป็นตัวเลือกแรกสำหรับสายการผลิต SMT ของอุปกรณ์ฝังและตรวจสอบ วัสดุบัดกรี JiaJinYuan ISO ได้ผ่านการประเมินความเข้ากันได้ทางชีวภาพล่วงหน้าของ IEC 60601-1 ภาคผนวก A สายการผลิตจริง In สารตกค้างไอออนิกบนพื้นผิวบอร์ดหลังจากการรีโฟลว์คือ<0.85μg/cm2 และการทดสอบการกัดกร่อนของกระจกทองแดงแสดงว่าไม่มีการเปลี่ยนสีเป็นเวลานานกว่า 72 ชั่วโมง

การเกิดบริดจ์ถือเป็นข้อบกพร่องในการบัดกรีที่พบบ่อยที่สุดในสายการผลิต SMT ความหนืดของสารบัดกรีที่ต่ำจะทำให้การตกต่ำรุนแรงขึ้นหลังการพิมพ์ ในขณะที่ช่องลายฉลุขนาดใหญ่เกินไปจะขยายขอบเขตปริมาณการบัดกรีที่มากเกินไปโดยตรง การรวมกันของทั้งสองทำให้ง่ายมากที่จะสร้างสะพานประสานระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกัน สำหรับสารบัดกรีซีรีส์ 8800 ที่ใช้กันทั่วไปจาก JJY เมื่อความหนืดที่ 25°C ลดลงต่ำกว่า 140 Pa·s และพื้นที่รูรับแสงเกินแผ่นมากกว่า 15% อุบัติการณ์ของการก่อตัวของสะพานจะเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ

การรีโฟลว์ของไนโตรเจนยับยั้งปฏิกิริยาออกซิเดชันระหว่างผงโลหะและฟลักซ์ในสารบัดกรีได้อย่างมีนัยสำคัญในระหว่างช่วงอุณหภูมิสูง โดยการลดความเข้มข้นของออกซิเจนในเตาเผาให้ต่ำกว่า 100 PPM ดังนั้นจึงปรับปรุงความสามารถในการเปียกของสารบัดกรีบนแผ่น PCB และพินส่วนประกอบ มีประสิทธิภาพโดยเฉพาะอย่างยิ่งในการแก้ไขปัญหาการเปียกที่ไม่ดีบนบอร์ดที่ตกแต่งพื้นผิว OSP และแพ็คเกจ QFN ที่มีระยะพิทช์ละเอียด และเป็นวิธีการปรับกระบวนการให้เหมาะสมที่สุดที่ได้รับการตรวจสอบแล้วว่ามีประสิทธิภาพในสายการผลิตของ JJY

ก่อนที่จะส่งคำสั่งซื้อการค้าต่างประเทศ จะต้องดำเนินการทดสอบตัวอย่างการบัดกรี พารามิเตอร์หลัก เช่น จุดหลอมเหลว ความสามารถในการเปียกน้ำ และปริมาณไอออนตกค้าง ได้รับการตรวจสอบผ่านการทดสอบก่อนการสุ่มตัวอย่าง เพื่อหลีกเลี่ยงการปฏิเสธหรือส่งคืนโดยลูกค้าในต่างประเทศเนื่องจากความแตกต่างของแบทช์ ข้อมูลที่วัดได้ของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าอัตราข้อบกพร่องของชุดการส่งออกที่ไม่มีการทดสอบตัวอย่างโลหะบัดกรีสูงถึง 12.7% ในขณะที่อัตราการร้องเรียนของลูกค้าสำหรับคำสั่งซื้อที่ปฏิบัติตามขั้นตอนการสุ่มตัวอย่างมาตรฐานลดลงเหลือภายใน 0.3%

เมื่อทำการบัดกรีมาเธอร์บอร์ดของสถานีฐานการสื่อสารด้วยบอร์ดความถี่สูง จำเป็นต้องรับมือกับสภาพการทำงานแบบวงจรในระยะยาวตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C JiaJinYuan เพิ่มประสิทธิภาพการเลือกวางบัดกรี การชดเชยรูรับแสงลายฉลุ และการควบคุมอุณหภูมิแบบแบ่งส่วนของโปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ ช่วยลดอัตราโมฆะของรอยประสานเป็น ≤8% หลังจากเกิดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันในปี 2000 ความผันผวนของอิมพีแดนซ์ยังคงอยู่ <3% จึงมั่นใจได้ถึงความเสถียรของการส่งสัญญาณคลื่นมิลลิเมตร 5G

โลหะบัดกรี RoHS ตรงตามข้อกำหนดของคำสั่งด้านสิ่งแวดล้อมของสหภาพยุโรปอย่างสมบูรณ์ สารบัดกรีไร้สารตะกั่วของ JiaJinYuan ทำให้การพิมพ์ QFN ระดับละเอียด 0.3 มม. บนสายการผลิต SMT มีความเสถียร โดยมีมุมเปียกน้อยกว่า 35° หลังจากการรีโฟลว์และอัตราโมฆะน้อยกว่า 15% เมื่อจับคู่กับลวดบัดกรีและแท่งของระบบเดียวกัน จะสามารถรับประกันหน้าต่างกระบวนการที่สอดคล้องกันสำหรับการบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีแบบแมนนวล หลีกเลี่ยงการเปียกที่ไม่ดีหรือความหนาที่ผิดปกติของชั้น IMC ที่เกิดจากการใช้งานแบบผสม