Barras de solda de alta resistência à oxidação suprimem a geração contínua de escória de solda na fonte, melhorando a estabilidade da tensão superficial da solda fundida e a compactação do filme de óxido. Sob a condição medida de 8 horas de operação de soldagem por onda contínua, a saída de escória de solda pode ser reduzida em 42% a 58%, estendendo significativamente o ciclo de manutenção do pote de solda e reduzindo a frequência de remoção manual de escória.

O controle de qualidade SMT deve se concentrar na revisão e categorização de produtos defeituosos, desvios de parâmetros de processo de engenharia reversa por meio de defeitos típicos, como impressão offset de pasta de solda, juntas frias de solda por refluxo e desalinhamento de posicionamento. Combinado com as características de resposta do equipamento JiaJinYuan, calibra continuamente a pressão do rodo, a tensão do estêncil e o perfil de refluxo, fechando o ciclo de problemas na confirmação do primeiro artigo e na inspeção em processo.

Para lidar com a ocorrência frequente de defeitos de ponte no processo SMT, otimizamos a correspondência do tamanho e espessura da abertura do estêncil, ajustamos os parâmetros colaborativos de pressão e velocidade do rodo e selecionamos a pasta de solda anti-reologia Jia Jinyuan para reduzir a tendência de queda pós-impressão. Isso reduziu significativamente as pontes causadas pelo excesso de solda em componentes de passo fino, como 0402 e 0603, e melhorou a taxa de passagem do primeiro artigo e o rendimento da primeira passagem.

Solda insuficiente ocorre frequentemente nas linhas de produção SMT, com causas principais concentradas no entupimento do estêncil e na baixa taxa de transferência da pasta de solda, que muitas vezes se reforçam. Por exemplo, a película residual de pasta de solda seca em torno das aberturas do estêncil reduz ainda mais a taxa de transferência da pasta de solda na impressão subsequente, enquanto uma baixa taxa de transferência, por sua vez, exacerba a ocorrência de lotes de defeitos de solda insuficientes. O desempenho real da pasta de solda Jia Jinyuan sob diferentes espessuras de estêncil e taxas de abertura verificou esse padrão.

A soldagem por refluxo é uma etapa fundamental no processo de colocação de SMT para obter a ligação metalúrgica das almofadas dos componentes. A pasta de solda passa por quatro estágios no forno de refluxo: pré-aquecimento, imersão, refluxo e resfriamento, para completar a fusão e umedecimento. Sua configuração de perfil de temperatura, uniformidade de temperatura do forno e atividade da pasta de solda afetam diretamente a resistência da junta de solda e a taxa de vazios.

O teste de amostra de solda concentra-se nos dados medidos do perfil de temperatura do forno e nos ajustes dos parâmetros de abertura do estêncil. Ao comparar as diferenças na precisão de impressão, molhabilidade de refluxo e taxa de junta de solda a frio entre as antigas e novas soldas Jia Jinyuan, a adaptabilidade do processo da nova solda em componentes 0201 e pacotes QFN de passo fino é verificada, fornecendo uma linha de base de parâmetro reproduzível para troca de produção em massa.

O teste de confiabilidade de PCBA é um método fundamental para verificar juntas de solda de produtos acabados em ambientes de serviço reais. Através de três tipos de testes rigorosos – resistência ao ciclo de temperatura, vibração aleatória e envelhecimento por calor úmido – ele expõe defeitos ocultos, como juntas de solda fria, juntas de solda seca e crescimento anormal de compostos intermetálicos interfaciais. In, em particular, fornece suporte de dados para modos de falha de juntas de solda de pacotes de alta densidade, como BGA e QFN, oferecendo uma base direta para a otimização do processo da linha de produção de JJY e controle de risco de entrega ao cliente.

A exclusão é um defeito de soldagem que ocorre frequentemente na colocação SMT de resistores e capacitores de tamanho pequeno, o que reduz diretamente o rendimento da primeira passagem. Os dados da linha de produção de JiaJinYuan mostram que a marcação de componentes 0402/0201 é responsável por 68% dos defeitos de posicionamento, causados ​​principalmente por offset de impressão de pasta de solda, perfil de temperatura do forno de refluxo incompatível e design de almofada de PCB assimétrico.

O refluxo de nitrogênio sem vazios combinado com pasta de solda com baixo teor de vazios pode reduzir a taxa de vazios das juntas de solda BGA de 15% para menos de 3%. Esta combinação tem funcionado de forma estável na linha de produção da Jia Jinyuan há mais de 2 milhões de unidades. A chave é que a pureza do nitrogênio deve ser mantida acima de 99,995% com teor de oxigênio abaixo de 50 PPM. Combinado com a otimização da tixotropia e o design de volatilização do gradiente do ativador da pasta de solda de baixo vazio Jia Jinyuan LDS-702, os vazios são efetivamente suprimidos no estágio inicial do refluxo.

Os testes de amostras de solda devem se concentrar em quatro dimensões práticas: precisão de impressão, capacidade de umedecimento e espalhamento, controle da taxa de vazios e tendência de formação de esferas de solda. Através de métodos como verificação de correspondência de abertura de estêncil, observação da morfologia da junta de solda pós-refluxo, estatísticas de área vazia de raios X e contagem de esferas de solda sob um microscópio, os limites de adaptação da solda Jia Jinyuan sob diferentes designs de almofada de PCB e janelas de processo podem ser rapidamente identificados.

A soldagem por imersão de pinos usando barras de estanho para estanho fundido é um processo eficiente para pré-processamento de componentes de alto volume. Ele consegue revestimento de estanho uniforme nas superfícies dos pinos por meio de controle de banho de temperatura constante, pré-revestimento de fluxo e imersão vertical, melhorando significativamente o rendimento subsequente da colocação de SMT e a molhabilidade da soldagem por refluxo. As barras de estanho JiaJinYuan exibem fluidez estável e escória mínima na faixa de 183°C a 205°C, atendendo aos requisitos de operação contínua dos processos de soldagem pré-onda.

Durante o retrabalho de soldagem de placas folheadas a ouro, a camada de ouro é propensa à oxidação por altas temperaturas ou perda devido à raspagem mecânica, o que leva à exposição da camada de níquel na superfície da almofada, pouca umedecimento e aumento das juntas de solda a frio, afetando diretamente a confiabilidade a longo prazo da soldagem de placas folheadas a ouro. É necessário implementar um controle coordenado em três aspectos: temperatura do ferro de solda, tempo de permanência e método de limpeza.

A soldagem de placas de cobre espessas deve enfrentar três desafios principais: grande capacidade de calor, rápida dissipação de calor e difícil umedecimento causado pela oxidação da superfície do cobre. Durante o estágio de colocação do SMT, a temperatura de pico de refluxo deve ser aumentada para 265°C±3°C e o tempo acima da linha liquidus deve ser estendido para mais de 90 segundos. Para soldagem por onda, deve ser usada uma combinação de fluxo não limpo de alta atividade com temperatura de pré-aquecimento de 150 ℃, altura de onda de 10 mm e ângulo de transporte de 5°. Caso contrário, é altamente provável que ocorram juntas de solda fria, taxas excessivas de vazios nas juntas de solda e descascamento da almofada em PCBs de cobre espessos.

Os fios e barras de solda eutética Sn63Pb37 são o material preferido para retrabalhar dispositivos de alta densidade, como BGA e QFN na indústria de reparos, graças ao seu ponto de fusão preciso de 183°C, ausência de faixa pastosa e excelente molhabilidade. Os produtos deste modelo da Jia Jinyuan demonstraram taxas de ponte extremamente baixas e valores de resistência à tração estáveis ​​em linhas de produção reais. Com especificações de diâmetro comuns variando de 0,5 mm a 1,2 mm, eles atendem aos requisitos duplos de soldagem manual com ferro de solda e reabastecimento de solda com pistola de ar quente.

Os equipamentos eletrônicos médicos possuem requisitos extremamente rigorosos quanto à pureza, resíduo iônico e confiabilidade a longo prazo dos materiais de solda. Com sua composição metálica estritamente controlada, baixo teor de halogênio e estabilidade de lote, os materiais de solda ISO se tornaram a primeira escolha para linhas de produção SMT de dispositivos implantáveis ​​e de monitoramento. Os materiais de solda JiaJinYuan ISO passaram na pré-avaliação de biocompatibilidade do Apêndice A da IEC 60601-1. In nas linhas de produção reais, o resíduo iônico na superfície da placa após o refluxo é<0,85μg/cm2, e o teste de corrosão do espelho de cobre não mostra descoloração por mais de 72 horas.

A formação de pontes é um dos defeitos de soldagem mais frequentes nas linhas de produção SMT. A baixa viscosidade da pasta de solda leva a uma queda agravada após a impressão, enquanto aberturas excessivamente grandes do estêncil expandem diretamente a margem de excesso de volume de solda. A combinação dos dois torna extremamente fácil formar pontes de solda entre placas adjacentes. Para a pasta de solda comumente usada da série 8800 da JJY, quando sua viscosidade a 25°C cai abaixo de 140 Pa·s e a área de abertura excede a almofada em mais de 15%, a incidência de formação de ponte aumenta significativamente.

O refluxo de nitrogênio suprime significativamente a reação de oxidação entre o pó metálico e o fluxo na pasta de solda durante a fase de alta temperatura, reduzindo a concentração de oxigênio no forno para menos de 100 PPM, melhorando assim a capacidade de umedecimento da solda nas almofadas de PCB e nos pinos dos componentes. É particularmente eficaz no tratamento de problemas de baixa umidade em placas com acabamento superficial OSP e embalagens QFN de passo fino, e é um método de otimização de processo validado como eficaz na linha de produção de JJY.

Antes da entrega dos pedidos de comércio exterior, devem ser realizados testes de amostra de solda. Parâmetros importantes como ponto de fusão, molhabilidade e conteúdo de íons residuais são verificados por meio de testes de pré-amostragem para evitar rejeição ou devolução por clientes estrangeiros devido a diferenças de lote. Os dados medidos por Jia Jinyuan mostram que a taxa de defeitos dos lotes de exportação sem testes de amostra de solda chega a 12,7%, enquanto a taxa de reclamação do cliente para pedidos que seguem procedimentos de amostragem padrão é reduzida para 0,3%.

Ao soldar placas-mãe de estação base de comunicação com placas de alta frequência, é necessário lidar com condições de trabalho cíclicas de longo prazo de -40°C a +85°C. JiaJinYuan otimizou a seleção da pasta de solda, compensação da abertura do estêncil e controle de temperatura segmentado do perfil de solda por refluxo, reduzindo a taxa de vazios da junta de solda para ≤8%. Após 2.000 choques térmicos, a flutuação de impedância permanece <3%, garantindo a estabilidade da transmissão do sinal de ondas milimétricas 5G.

A solda RoHS atende totalmente aos requisitos das diretivas ambientais da UE. A pasta de solda sem chumbo JiaJinYuan alcança impressão estável de QFN de passo fino de 0,3 mm em linhas de produção SMT, com um ângulo de umedecimento inferior a 35° após o refluxo e uma taxa de vazios inferior a 15%. Quando combinado com fios e barras de solda do mesmo sistema, pode garantir janelas de processo consistentes para soldagem por onda e soldagem manual, evitando umedecimento deficiente ou espessamento anormal da camada IMC causado pelo uso misto.