Todos os produtos de solda JJY RoHS passaram nos testes SGS, com teor de chumbo <100ppm, cádmio <50ppm e mercúrio <500ppm. Todos os lotes de pasta de solda são acompanhados de relatórios originais de terceiros em conformidade com os padrões IEC 62321. Antes da aquisição e armazenamento, o número do COA deve ser totalmente verificado em relação ao número físico do lote; caso contrário, as mercadorias serão rejeitadas.

A seleção da pasta de solda deve corresponder à abertura do estêncil e às capacidades do forno de reFluxo

Para placas densamente povoadas com componentes 0402, a pasta de solda J-880H é a preferida. Com 90,5% de conteúdo de metal, viscosidade de 720Pa·s (25°C) e um índice tixotrópico de 2,3, combinado com um estêncil gravado a laser de 0,12 mm de espessura e abertura de 25 μm, pode atingir uma taxa de liberação >99,2%. Se a temperatura máxima do forno de refluxo da linha puder atingir apenas 238 ℃, deve-se usar pasta de solda de baixo ponto de fusão J-850L; caso contrário, um grande número de juntas de solda BGA exibirá soldagem a frio e ponte.

O resíduo de fluxo deve ser controlado durante a soldagem do fio de solda

O fio de solda sem chumbo JJY usa fluxo não limpo à base de colofônia, com 2,8% de conteúdo sólido e <0,05% de teor de halogênio. Com diâmetro de fio de 0,5 mm, o comprimento de trefilação chega a 1,8 m sem quebra. No entanto, se a temperatura da ponta de solda exceder 380°C e o tempo de contato exceder 3 segundos, os carbonetos de fluxo formarão um resíduo de película acastanhada na superfície da PCB. In neste caso, deve-se utilizar isopropanol 99,9% com máquina de limpeza ultrassônica para tratamento; caso contrário, a taxa de falsos alarmes AOI aumentará em 47%.

A soldagem por onda com barras de solda requer monitoramento simultâneo da corrosão do cobre e do brilho da junta de solda

Quando barras de solda J-TL63 são usadas para soldagem por onda do tipo bico, o teor de cobre no banho de solda deve ser testado a cada 8 horas de operação. Quando Cu >0,25%, o dispositivo de purificação eletrolítica deve ser acionado imediatamente; caso contrário, as juntas de solda da placa OSP parecerão opacas, esbranquiçadas e terão uma redução de 12% no empuxo. Ao mesmo tempo, verifique se a tensão superficial da barra de solda fundida é mantida em torno de 0,58N/m. Um desvio superior a ±0,03N/m indica uma mudança na relação Sn/Ag/Cu.

Soldas de diferentes formas não devem ser misturadas na mesma zona de temperatura

Certa vez, um cliente misturou pasta de solda JJY com fio de solda de fonte diferente para retrabalho na mesma placa-mãe. Como resultado, um grande número de estruturas IMC de camada dupla Cu6Sn5 e Ni3Sn4 apareceram na parte inferior do BGA. A tomografia de raios X mostrou que a flutuação da espessura da interface atingiu 3,2 μm, levando a um aumento acentuado na taxa de rachaduras nas juntas de solda para 8,7% após o envelhecimento em alta temperatura. A causa raiz foi que o teor de prata na pasta de solda era de 0,3%, enquanto o fio de solda continha 0,5% de prata, resultando em desequilíbrio de componentes locais após dissolução mútua no estado fundido.

O armazenamento e o descongelamento devem implementar estritamente o controle duplo de temperatura e umidade

A pasta de solda fechada deve ser armazenada em um ambiente de 25±2°C e UR <40%. Se exposto à temperatura ambiente de 22°C por mais de 4 horas após a abertura, a atenuação de seus componentes ativos fará com que o número de bolas de solda após o refluxo aumente em mais de 3 vezes. O processo de descongelamento deve adotar aquecimento gradual: primeiro deixe-o repousar em uma caixa de temperatura constante de 15°C por 2 horas antes de movê-lo para a área de trabalho. Ignorar esta etapa causará estratificação interna da pasta de solda e respingos na borda do rodo.