Все паяные изделия JJY RoHS прошли тестирование SGS с содержанием свинца <100 PPM, кадмия <50 PPM и ртути <500 PPM. Все партии паяльной пасты сопровождаются оригинальными сторонними отчетами, соответствующими стандартам IEC 62321. Перед закупкой и складированием номер сертификата подлинности должен быть полностью сверен с физическим номером партии; в противном случае товар будет отклонен.

Выбор паяльной пасты должен соответствовать апертуре трафарета и возможностям печи оплавления.

Для густонаселенных плат с компонентами 0402 предпочтительна паяльная паста J-880H. Благодаря содержанию металла 90,5 %, вязкости 720 Па·с (25 ℃) и индексу тиксотропности 2,3 в сочетании с трафаретом, нанесенным лазером, толщиной 0,12 мм и апертурой 25 мкм, он может достигать скорости выделения> 99,2%. Если пиковая температура печи оплавления в линии может достигать только 238 ℃, вместо нее необходимо использовать паяльную пасту с низкой температурой плавления J-850L; в противном случае в большом количестве паяных соединений BGA будут наблюдаться как холодная пайка, так и перемычка.

Остатки флюса необходимо контролировать во время сварки припоем.

Для бессвинцовой пайки JJY используется не требующий очистки флюс на основе канифоли с содержанием твердых веществ 2,8% и содержанием галогенов <0,05%. При диаметре проволоки 0,5 мм длина волочения достигает 1,8 м без обрыва. Однако если температура жала паяльника превышает 380 ℃, а время контакта превышает 3 секунды, карбиды флюса образуют коричневатую пленку на поверхности печатной платы. In В этом случае для обработки необходимо использовать изопропанол 99,9% с машиной ультразвуковой очистки; в противном случае уровень ложных тревог AOI увеличится на 47%.

Пайка волновой пайкой припоями требует одновременного контроля коррозии меди и яркости паяного соединения.

При использовании стержней J-TL63 для пайки волной сопла, содержание меди в ванне припоя необходимо проверять каждые 8 ​​часов работы. Когда Cu >0,25%, устройство электролитической очистки должно быть активировано немедленно; в противном случае паяные соединения на плате OSP станут тусклыми, побелевшими, а усилие натяжения уменьшится на 12%. В то же время проверьте, поддерживается ли поверхностное натяжение расплавленного стержня припоя на уровне около 0,58 Н/м. Отклонение, превышающее ±0,03 Н/м, указывает на сдвиг соотношения Sn/Ag/Cu.

Припои разных форм нельзя смешивать в одной температурной зоне.

Однажды клиент смешал паяльную пасту JJY с припоем другого производителя для доработки на одной и той же материнской плате. В результате в нижней части BGA появилось большое количество двухслойных ИМК-структур Cu6Sn5 и Ni3Sn4. Рентгеновская томография показала, что колебание толщины интерфейса достигло 3,2 мкм, что привело к резкому увеличению скорости растрескивания паяных соединений до 8,7% после высокотемпературного старения. Основная причина заключалась в том, что содержание серебра в паяльной пасте составляло 0,3%, а в припойной проволоке - 0,5% серебра, что приводило к локальному дисбалансу компонентов после взаимного растворения в расплавленном состоянии.

При хранении и размораживании необходимо строго соблюдать двойной контроль температуры и влажности.

Невскрытую паяльную пасту следует хранить при температуре 25±2℃ и относительной влажности <40%. При воздействии комнатной температуры 22 ℃ в течение более 4 часов после открытия затухание активных компонентов приведет к увеличению количества шариков припоя после оплавления более чем в 3 раза. Процесс оттаивания должен осуществляться поэтапно: сначала дайте ему постоять в камере с постоянной температурой 15 ℃ в течение 2 часов, прежде чем перемещать его в рабочую зону. Пропуск этого шага приведет к внутреннему расслоению паяльной пасты и ее разбрызгиванию по краям ракеля.