所有JJYRoHS焊錫產品均透過SGS檢測，鉛含量<100ppm，鎘<50ppm，汞<500ppm。所有批次的焊膏均附有符合 IEC 62321 標準的原始第三方報告。購買入庫前，必須將COA號碼與實體批次號碼進行充分驗證；否則，貨物將被拒絕。
焊膏的選擇必須與模板孔徑和回流爐功能相匹配
對於具有 0402 元件的密集電路板，首選 J-880H 焊膏。金屬含量90.5%，黏度720Pa·s（25℃），觸變指數2.3，搭配0.12mm厚雷射蝕刻網板、25μm孔徑，可達到>99.2%的脫模率。若線路的回流爐峰值溫度只能達到238℃，則必須使用J-850L低熔點錫膏取代；否則，大量BGA焊點會同時出現冷焊與橋接現象。
焊錫絲焊接時必須控制助焊劑殘留
JJY無鉛焊錫絲採用松香基免清洗助焊劑，固含量2.8%，鹵素含量<0.05%。線徑0.5mm時，拉拔長度達1.8m而不斷裂。但如果烙鐵頭溫度超過380℃且接觸時間超過3秒，助焊劑碳化物就會在PCB表面形成褐色薄膜殘留。 In這種情況，必須使用99.9%異丙醇配合超音波清洗機進行處理；否則，AOI誤報率將增加47%。
使用焊條的波峰焊需要同時監測銅腐蝕和焊點亮度
當J-TL63焊條用於噴嘴式波峰焊接時，必須每運轉8小時測試焊槽中的銅含量。當Cu>0.25%時，必須立即啟動電解淨化裝置；否則，OSP板焊點會顯得暗淡、發白，推力下降12%。同時檢查熔融焊錫條的表面張力是否保持在0.58N/m左右。偏差超過 ±0.03N/m 表示 Sn/Ag/Cu 比率改變。
不同形式的焊錫不得在同一溫區混合
一位客戶曾將JJY焊膏與非同源焊線混合，在同一主機板上進行重做。結果，BGA底部出現了大量的Cu6Sn5和Ni3Sn4雙層IMC結構。 X光斷層掃描顯示，界面厚度波動達3.2μm，導致高溫老化後焊點開裂率急遽增加至8.7%。根本原因是焊膏中銀含量為0.3%，而焊錫絲中銀含量為0.5%，導致熔融狀態下互溶後局部成分不平衡。
儲存和解凍必須嚴格實施溫濕度雙重控制
未開封的錫膏必須儲存在25±2℃、相對濕度<40%的環境中。如果開封後暴露在22℃室溫下超過4小時，其活性成分的衰減會導致回流焊接後的錫球數量增加3倍以上。解凍過程必須採用分級加熱：先在15℃恆溫箱中靜置2小時，然後移至工作區。跳過此步驟將導致焊膏內部分層並在刮刀邊緣飛濺。
