모든 JJY RoHS 솔더 제품은 납 함량 <100ppm, 카드뮴 <50ppm, 수은 <500ppm으로 SGS 테스트를 통과했습니다. 모든 솔더 페이스트 배치에는 IEC 62321 표준을 준수하는 원본 타사 보고서가 함께 제공됩니다. 조달 및 창고에 보관하기 전에 COA 번호를 실제 배치 번호와 비교하여 완전히 확인해야 합니다. 그렇지 않으면 상품이 거부됩니다.

솔더 페이스트 선택은 스텐실 조리개 및 리플로우 오븐 기능과 일치해야 합니다.

0402 구성 요소가 밀집된 보드의 경우 J-880H 솔더 페이스트가 선호됩니다. 90.5% 금속 함량, 720Pa·s 점도(25℃), 요변성 지수 2.3, 0.12mm 두께의 레이저 에칭 스텐실 및 25μm 조리개와 함께 이형률 >99.2%를 달성할 수 있습니다. 라인의 리플로우 오븐 최고 온도가 238℃에 도달할 수 있는 경우 J-850L 저융점 솔더 페이스트를 대신 사용해야 합니다. 그렇지 않으면 다수의 BGA 솔더 조인트가 냉간 솔더링과 브리징을 모두 나타냅니다.

솔더 와이어 용접 중에 플럭스 잔류물을 제어해야 합니다.

JJY 무연 솔더 와이어는 고형분 함량이 2.8%이고 할로겐 함량이 0.05% 미만인 로진 기반 무세척 플럭스를 사용합니다. 0.5mm 와이어 직경에서 인발 길이는 파손 없이 1.8m에 이릅니다. 그러나 납땜 팁 온도가 380℃를 초과하고 접촉 시간이 3초를 초과하면 플럭스 탄화물이 PCB 표면에 갈색 필름 잔류물을 형성합니다. In 이 경우에는 99.9%의 이소프로판올을 초음파 세척기를 사용하여 처리해야 합니다. 그렇지 않으면 AOI 잘못된 경보 비율이 47% 증가합니다.

솔더 바를 사용한 웨이브 솔더링에는 구리 부식과 솔더 조인트 밝기를 동시에 모니터링해야 합니다.

노즐형 웨이브 납땜에 J-TL63 납땜 막대를 사용하는 경우 납땜 조의 구리 함량을 작동 8시간마다 테스트해야 합니다. Cu >0.25%인 경우 전해 정제 장치를 즉시 활성화해야 합니다. 그렇지 않으면 OSP 보드 솔더 조인트가 흐릿하고 하얗게 보이며 추력이 12% 감소합니다. 동시에, 용융된 솔더바의 표면 장력이 약 0.58N/m로 유지되는지 확인합니다. ±0.03N/m를 초과하는 편차는 Sn/Ag/Cu 비율의 변화를 나타냅니다.

다른 형태의 땜납을 동일한 온도대에서 혼합해서는 안 됩니다.

한 고객은 동일한 마더보드에서 재작업을 위해 JJY 솔더 페이스트를 동일 소스가 아닌 솔더 와이어와 혼합한 적이 있습니다. 그 결과, BGA 하단에 Cu6Sn5 및 Ni3Sn4 이중층 IMC 구조가 다수 나타났다. X-ray 단층 촬영에서는 인터페이스 두께 변동이 3.2μm에 도달하여 고온 노화 후 솔더 조인트 균열률이 8.7%로 급격히 증가한 것으로 나타났습니다. 근본 원인은 솔더 페이스트의 은 함량이 0.3%인데 비해 솔더 와이어의 은 함량은 0.5%로 용융 상태에서 상호 용해된 후 국부적인 성분 불균형이 발생했기 때문입니다.

보관 및 해동 시 이중 온도 및 습도 제어를 엄격하게 구현해야 합니다.

개봉하지 않은 솔더 페이스트는 25±2℃ 및 RH <40% 환경에 보관해야 합니다. 개봉 후 22℃ 실온에 4시간 이상 노출되면 활성 성분의 감쇠로 인해 리플로우 후 솔더볼 수가 3배 이상 증가합니다. 해동 과정은 단계적 가열을 채택해야 합니다. 먼저 작업 영역으로 옮기기 전에 15℃ 항온 상자에 2시간 동안 놓아두십시오. 이 단계를 건너뛰면 솔더 페이스트의 내부 층화가 발생하고 스퀴지 가장자리에 튀는 현상이 발생합니다.