ผลิตภัณฑ์บัดกรี JJY RoHS ทั้งหมดผ่านการทดสอบ SGS โดยมีปริมาณตะกั่ว <100ppm, แคดเมียม <50ppm และปรอท <500ppm แบทช์การบัดกรีทั้งหมดจะมาพร้อมกับรายงานต้นฉบับจากบุคคลที่สามซึ่งเป็นไปตามมาตรฐาน IEC 62321 ก่อนการจัดซื้อและคลังสินค้า หมายเลข COA จะต้องได้รับการตรวจสอบโดยสมบูรณ์เทียบกับหมายเลขชุดงานจริง มิฉะนั้นสินค้าจะถูกปฏิเสธ

การเลือกวางบัดกรีจะต้องตรงกับรูรับแสงของสเตนซิลและความสามารถของเตาอบแบบรีโฟลว์

สำหรับบอร์ดที่มีส่วนประกอบหนาแน่นที่มีส่วนประกอบ 0402 แนะนำให้ใช้บัดกรี J-880H ด้วยปริมาณโลหะ 90.5% ความหนืด 720Pa·s (25°C) และดัชนีไทโซทรอปิก 2.3 เมื่อจับคู่กับลายฉลุแกะสลักด้วยเลเซอร์หนา 0.12 มม. และรูรับแสง 25μm ทำให้สามารถบรรลุอัตราการปลดปล่อย >99.2% หากอุณหภูมิสูงสุดของเตาอบ reflow ของสายการผลิตสามารถเข้าถึงได้เพียง 238 ℃ ต้องใช้สารบัดกรีที่มีจุดหลอมเหลวต่ำ J-850L แทน มิฉะนั้น ข้อต่อบัดกรี BGA จำนวนมากจะแสดงทั้งการบัดกรีและการเชื่อมแบบเย็น

ต้องควบคุมฟลักซ์ตกค้างระหว่างการเชื่อมลวดบัดกรี

ลวดบัดกรีไร้สารตะกั่ว JJY ใช้ฟลักซ์ไม่ต้องทำความสะอาดที่มีสารขัดสน โดยมีปริมาณของแข็ง 2.8% และปริมาณฮาโลเจน <0.05% ที่เส้นผ่านศูนย์กลางลวด 0.5 มม. ความยาวในการดึงถึง 1.8 ม. โดยไม่แตกหัก อย่างไรก็ตาม หากอุณหภูมิปลายบัดกรีเกิน 380°C และเวลาในการสัมผัสเกิน 3 วินาที ฟลักซ์คาร์ไบด์จะก่อตัวเป็นฟิล์มสีน้ำตาลตกค้างบนพื้นผิว PCB In กรณีนี้ ต้องใช้ไอโซโพรพานอล 99.9% ร่วมกับเครื่องทำความสะอาดอัลตราโซนิกในการบำบัด มิฉะนั้นอัตราการเตือนที่ผิดพลาดของ AOI จะเพิ่มขึ้น 47%

การบัดกรีแบบคลื่นด้วยแท่งบัดกรีจำเป็นต้องมีการตรวจสอบการกัดกร่อนของทองแดงและความสว่างของรอยบัดกรีไปพร้อมๆ กัน

เมื่อใช้แท่งบัดกรี J-TL63 สำหรับการบัดกรีแบบคลื่นหัวฉีด จะต้องทดสอบปริมาณทองแดงในอ่างบัดกรีทุกๆ 8 ชั่วโมงของการทำงาน เมื่อ Cu >0.25% อุปกรณ์ทำให้บริสุทธิ์ด้วยไฟฟ้าจะต้องเปิดใช้งานทันที มิฉะนั้นข้อต่อประสานบอร์ด OSP จะดูหมองคล้ำ ขาวขึ้น และมีแรงขับลดลง 12% ในเวลาเดียวกัน ให้ตรวจสอบว่าแรงตึงผิวของแท่งบัดกรีหลอมเหลวยังคงอยู่ที่ประมาณ 0.58N/m หรือไม่ ค่าเบี่ยงเบนที่เกิน ±0.03N/m บ่งชี้ถึงการเปลี่ยนแปลงในอัตราส่วน Sn/Ag/Cu

จะต้องไม่ผสมบัดกรีที่มีรูปแบบต่างกันในเขตอุณหภูมิเดียวกัน

ลูกค้าเคยผสม JJY บัดกรีเพสต์กับลวดบัดกรีที่ไม่ใช่แหล่งเดียวกันเพื่อนำไปปรับปรุงใหม่บนเมนบอร์ดตัวเดียวกัน เป็นผลให้โครงสร้าง IMC สองชั้น Cu6Sn5 และ Ni3Sn4 จำนวนมากปรากฏที่ด้านล่างของ BGA การตรวจเอกซเรย์ด้วยรังสีเอกซ์แสดงให้เห็นว่าความหนาของส่วนเชื่อมต่อมีความผันผวนถึง 3.2μm ส่งผลให้อัตราการแตกร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรีเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วเป็น 8.7% หลังจากการเสื่อมสภาพที่อุณหภูมิสูง สาเหตุที่แท้จริงคือปริมาณเงินในสารบัดกรีอยู่ที่ 0.3% ในขณะที่ลวดบัดกรีมีเงิน 0.5% ส่งผลให้ส่วนประกอบในท้องถิ่นไม่สมดุลหลังจากการละลายร่วมกันในสถานะหลอมเหลว

การจัดเก็บและการละลายจะต้องดำเนินการควบคุมอุณหภูมิและความชื้นแบบคู่อย่างเคร่งครัด

วางประสานที่ยังไม่ได้เปิดจะต้องเก็บไว้ในสภาพแวดล้อม 25 ± 2 ℃ และ RH <40% หากสัมผัสกับอุณหภูมิห้อง 22°C เป็นเวลานานกว่า 4 ชั่วโมงหลังเปิด การลดทอนของส่วนประกอบที่ทำงานอยู่จะทำให้จำนวนลูกบัดกรีหลังจากการรีโฟลว์เพิ่มขึ้นมากกว่า 3 เท่า กระบวนการละลายจะต้องให้ความร้อนตามขั้นตอน โดยขั้นแรกให้วางไว้ในกล่องที่มีอุณหภูมิคงที่ 15°C เป็นเวลา 2 ชั่วโมงก่อนจะเคลื่อนย้ายไปยังพื้นที่ทำงาน การข้ามขั้นตอนนี้จะทำให้เกิดการแบ่งชั้นภายในของสารบัดกรีและกระเด็นไปที่ขอบไม้กวาดหุ้มยาง