เมื่อคำสั่งซื้อการค้าต่างประเทศเกี่ยวข้องกับตลาดสหภาพยุโรป สหราชอาณาจักร เกาหลีใต้ หรืออินเดีย การบัดกรี RoHS ไม่ใช่ทางเลือกเพิ่มเติม แต่เป็นกำหนดเวลาที่ยาก สัปดาห์ที่แล้วเราได้จัดการเมนบอร์ดหูฟังบลูทูธจำนวนหนึ่งที่โรงงาน OEM ในตงกวน ซึ่งถูกลูกค้าปฏิเสธโดยสิ้นเชิง สาเหตุที่แท้จริงคือการประกาศ RoHS ที่จัดหาโดยซัพพลายเออร์ครีมบัดกรีไม่มีหมายเลขรายงาน SGS และการทดสอบซ้ำโดยบุคคลที่สามพบว่าปริมาณตะกั่วที่วัดได้สูงถึง 186 PPM ซึ่งเกินขีดจำกัด 86% ความเบี่ยงเบนดังกล่าวในการบัดกรีไร้สารตะกั่วมักเกิดจากการเติมวัสดุรีไซเคิลในวัสดุฐานโลหะผสมดีบุก-ทองแดง หรือมีตัวทำละลายตกค้างมากเกินไปในตัวพาฟลักซ์

JJY RoHS บัดกรีใช้แท่งดีบุกที่ผ่านการกลั่นด้วยไฟฟ้า + กระบวนการผสมโลหะผสมทองแดง-เงินที่มีความบริสุทธิ์สูง โดยมีอุณหภูมิการถลุงที่ถูกควบคุมอย่างเคร่งครัดภายในช่วง 255 ± 3 ℃ จับคู่กับแกรนูลต่อเนื่องภายใต้การป้องกันไนโตรเจน ความผันผวนของจุดหลอมเหลวระหว่างแบตช์คือ ≤0.8°C ซึ่งช่วยให้สายการผลิต SMT สามารถรักษามุมเปียกของรอยประสานที่เสถียรที่ 22°±3° หลังจากการรีโฟลว์ที่การตั้งค่าอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C ซึ่งดีกว่าช่วงความผันผวนของอุตสาหกรรมทั่วไปที่ 28°~35° มาก เราตรวจวัดที่โรงงานอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ในซูโจวว่าหลังจากใช้บัดกรีนี้ อัตราช่องว่างของอุปกรณ์ในแพ็คเกจ QFN48 ลดลงจาก 14.7% เป็น 5.3% สิ่งสำคัญคืออัตราส่วนแอคติเวเตอร์ในฟลักซ์ที่ใช้ขัดสนได้รับการปรับให้เหมาะสมผ่านการจำลองการไหลซ้ำ 127 ครั้ง โดยมีการปนเปื้อนไอออนิกที่ตกค้าง ＜0.25μg/cm2 เทียบเท่ากับ NaCl

ในระหว่างการสำแดงศุลกากรการส่งออก การตรวจสอบศุลกากรของบัดกรี RoHS ได้รับการอัปเกรดจากการตรวจสอบเอกสารเป็นการทดสอบการเก็บตัวอย่างนอกสถานที่ สินค้าจำนวน 3 ชุดถูกยึดที่ท่าเรืออ่าวเซินเจิ้นเมื่อเดือนที่แล้ว ทั้งหมดนี้เกิดจากความทนทานต่อเส้นผ่านศูนย์กลางภายนอกของลวดบัดกรีที่เกิน ±0.03 มม. ซึ่งทำให้เครื่องป้อนลวดติดขัดโดยอัตโนมัติและปริมาณการบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอ ลวดบัดกรีตามข้อกำหนดการส่งออกทั้งหมดจาก JJY ใช้มาตรฐานการควบคุมภายใน ±0.015 มม. จับคู่กับแผ่นบันทึกการวัดเส้นผ่านศูนย์กลางเลเซอร์ดั้งเดิมที่แนบมากับแกนม้วนแต่ละอัน In การจัดส่งตามจริง รายละเอียดนี้ช่วยให้ผ่านพิธีการศุลกากรได้เร็วกว่าใบรับรอง RoHS

วิศวกรหลายคนมองข้ามความเข้ากันได้ระหว่างประเภทฟลักซ์และพื้นผิว PCB การใช้สารบัดกรีที่ไม่ต้องทำความสะอาด RoHS บนบอร์ด ENIG ทำให้เกิดหลุมการกัดกร่อนแบบไมโครพอร์บนพื้นผิวทองได้อย่างง่ายดาย ในขณะที่การใช้ฟลักซ์ที่มีส่วนผสมจากโรซินบนบอร์ด OSP ในทางที่ผิดจะทำให้อัตราการดูดซับความชื้นของสารตกค้างหลังการรีโฟลว์เพิ่มสูงขึ้นถึง 9.2% JJY มีระบบฟลักซ์ห้าระบบสำหรับการใช้งานปลายทางที่แตกต่างกัน ประเภทการล้างด้วยน้ำสอดคล้องกับคำสั่งซื้ออุปกรณ์ทางการแพทย์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง โดยมีคลอไรด์ไอออนตกค้างที่วัดได้ 0.08μg/cm2 ซึ่งต่ำกว่าข้อกำหนด IPC-J-STD-004B Class L0 ถึง 42% ข้อมูลทั้งหมดนี้มาจากการตรวจสอบร่วมกันของโครมาโทกราฟี AOI + เอ็กซ์เรย์ + ไอออนในสายการผลิตของลูกค้า ไม่ใช่พารามิเตอร์กระดาษภายใต้สภาพห้องปฏิบัติการที่เหมาะสมที่สุด

ในระหว่างการตรวจสอบโรงงานของลูกค้าการค้าต่างประเทศ รายการที่ได้รับการตรวจสอบเฉพาะจุดบ่อยที่สุด ได้แก่ บันทึกอุณหภูมิและความชื้นในการเก็บรักษาแบบบัดกรี บัญชีแยกประเภทเวลาการใช้งานหลังเปิด และความถี่ในการทำความสะอาดลายฉลุ บรรจุภัณฑ์บัดกรี JJY RoHS มีฉลากไวต่ออุณหภูมิในตัวซึ่งจะเปลี่ยนสีโดยอัตโนมัติเมื่อเกิน 25 ℃ จับคู่กับการประทับเวลาการเปิดที่แม่นยำซึ่งทำเครื่องหมายไว้บนกระป๋องแต่ละกระป๋อง ช่วยให้ผู้ตรวจสอบยืนยันได้ว่ามีการละเมิดการใช้งานเกินขีดจำกัดภายใน 30 วินาทีหรือไม่ การออกแบบนี้ไม่ได้มีไว้สำหรับการแสดง เป็นมาตรการที่มีประสิทธิภาพซึ่งได้รับการตรวจสอบซ้ำแล้วซ้ำอีกระหว่างการตรวจสอบเที่ยวบินสามครั้งโดยลูกค้าชาวเม็กซิกันเมื่อปีที่แล้ว