Todos los productos de soldadura JJY RoHS han pasado las pruebas SGS, con contenido de plomo <100 PPM, cadmio <50 PPM y mercurio <500 PPM. Todos los lotes de soldadura en pasta van acompañados de informes originales de terceros que cumplen con los estándares IEC 62321. Antes de la adquisición y el almacenamiento, el número de COA debe verificarse completamente con el número de lote físico; de lo contrario, la mercancía será rechazada.

La selección de soldadura en pasta debe coincidir con la apertura de la plantilla y las capacidades del horno de reflujo.

Para placas densamente pobladas con componentes 0402, se prefiere la soldadura en pasta J-880H. Con un contenido de metal del 90,5 %, una viscosidad de 720 Pa (25 ℃) y un índice tixotrópico de 2,3, junto con una plantilla grabada con láser de 0,12 mm de espesor y una apertura de 25 μm, puede lograr una tasa de liberación >99,2 %. Si la temperatura máxima del horno de reflujo de la línea solo puede alcanzar los 238 ℃, se debe utilizar en su lugar soldadura en pasta de bajo punto de fusión J-850L; de lo contrario, una gran cantidad de uniones de soldadura BGA presentarán tanto soldadura en frío como puentes.

Los residuos de fundente deben controlarse durante la soldadura con alambre de soldadura.

El alambre de soldadura sin plomo JJY utiliza un fundente sin limpieza a base de colofonia, con un contenido de sólidos del 2,8 % y un contenido de halógeno <0,05 %. Con un diámetro de alambre de 0,5 mm, la longitud del trefilado alcanza los 1,8 m sin rotura. Sin embargo, si la temperatura de la punta de soldadura excede los 380 ℃ y el tiempo de contacto excede los 3 segundos, los carburos fundentes formarán un residuo de película de color marrón en la superficie de la PCB. In en este caso se debe utilizar isopropanol Al 99,9% con una máquina de limpieza ultrasónica para el tratamiento; de lo contrario, la tasa de falsas alarmas de AOI aumentará en un 47%.

La soldadura por ola con barras de soldadura requiere un monitoreo simultáneo de la corrosión del cobre y el brillo de las uniones de soldadura.

Cuando se utilizan barras de soldadura J-TL63 para soldadura por ola tipo boquilla, el contenido de cobre en el baño de soldadura debe probarse cada 8 horas de funcionamiento. Cuando Cu >0,25%, se debe activar inmediatamente el dispositivo de purificación electrolítica; de lo contrario, las uniones de soldadura de la placa OSP aparecerán opacas, blanqueadas y tendrán una reducción del empuje del 12 %. Al mismo tiempo, compruebe si la tensión superficial de la barra de soldadura fundida se mantiene en aproximadamente 0,58 N/m. Una desviación superior a ±0,03 N/m indica un cambio en la relación Sn/Ag/Cu.

No se deben mezclar soldaduras de diferentes formas en la misma zona de temperatura.

Una vez, un cliente mezcló soldadura en pasta JJY con alambre de soldadura de otra fuente para volver a trabajar en la misma placa base. Como resultado, apareció una gran cantidad de estructuras IMC de doble capa de Cu6Sn5 y Ni3Sn4 en la parte inferior del BGA. La tomografía de rayos X mostró que la fluctuación del espesor de la interfaz alcanzó los 3,2 μm, lo que provocó un fuerte aumento en la tasa de agrietamiento de las juntas de soldadura Al 8,7 % después del envejecimiento a alta temperatura. La causa principal fue que el contenido de plata en la pasta de soldadura era del 0,3%, mientras que el alambre de soldadura contenía un 0,5% de plata, lo que provocaba un desequilibrio local de los componentes después de la disolución mutua en estado fundido.

El almacenamiento y la descongelación deben implementar estrictamente un control dual de temperatura y humedad.

La soldadura en pasta sin abrir se debe almacenar en un ambiente de 25 ± 2 ℃ y RH <40 %. Si se expone a una temperatura ambiente de 22 ℃ durante más de 4 horas después de la apertura, la atenuación de sus componentes activos hará que la cantidad de bolas de soldadura después del reflujo aumente más de 3 veces. El proceso de descongelación debe adoptar un calentamiento gradual: primero déjelo reposar en una caja de temperatura constante a 15 ℃ durante 2 horas antes de trasladarlo Al área de trabajo. Saltarse este paso provocará la estratificación interna de la soldadura en pasta y salpicaduras en el borde de la espátula.