Después de que la línea de producción cambiara en masa el año pasado a nuestra soldadura en pasta libre de halógenos JJY LFP-JJY5RQ-0307T4, la tasa de defectos de escalada de soldadura para dispositivos de paso QFN de 0,4 mm se redujo del 0,82 % Al 0,07 %. La causa principal es que su control de halógenos de grado ROL1 (elemento único <900 PPM, elementos combinados <1500 PPM) y la distribución del tamaño de partículas T4 del polvo de aleación 0307 reducen sinérgicamente la resistencia de la película de óxido interfacial. Mientras tanto, el portador de colofonia se volatiliza más completamente a una temperatura máxima de 245 ℃, evitando los microcortocircuitos de residuos iónicos que las pastas de soldadura convencionales que contienen halógenos tienden a formar debajo de los paquetes BGA.

Para escenarios de soldadura de disipadores de calor de lámparas automotrices, la pasta de soldadura sin halógenos LFP-JJY5RR-0307 controla de manera estable la tasa de vacíos dentro del 3,2 %. Esto se atribuye a su especificación de halógeno de 0 PPM combinada con las propiedades eutécticas del polvo de aleación 305, que aumenta la fluidez del metal fundido en un 17 % durante el reflujo y acorta el tiempo de escape de las burbujas en 0,8 segundos. El LFP-JJY5RNTT-305, también utilizado en placas base con bloqueo de huellas dactilares, tiene una resistencia Al corte de la junta de soldadura medida de 32,6 N/mm2, un 11 % más alta que las soldaduras en pasta convencionales sin halógenos, debido a su contenido de halógeno de solo 100 ~ 200 PPM y la adición de modificadores de trazas Bi/Ni.

Después de que el LFP-JJY5RW1-0307 lavable con agua reemplazó los materiales importados en una fábrica de soportes LED, aún se puede limpiar a fondo incluso cuando la conductividad del agua de limpieza aumenta de 18,3 μS/cm a 21,7 μS/cm, lo que indica su liberación de halógeno de grado ORH1 extremadamente baja. La soldadura en pasta de temperatura ultrabaja LFP-JJY5RG-In52Sn48, utilizada para soldar láminas de refuerzo de FPC en pantallas flexibles, reduce la tasa de obstrucción de la apertura de la plantilla en un 40 % gracias a su punto de fusión de 118 ℃ combinado con polvo T7, pero debe usarse en un ambiente de horno de reflujo con una concentración de nitrógeno >95 % para evitar que las uniones de soldadura se vuelvan grises.

El LFP-JJY5RLJ-305, específico para soldadura láser, cuando se dosifica en válvulas neumáticas, extiende el ciclo de desgaste de la boquilla a 280 horas debido a la esfericidad >92 % del polvo T6, y su contenido de halógeno <500 PPM garantiza una alta tasa de aprobación para las pruebas de migración iónica en soportes de lentes de módulos ópticos. In Por el contrario, aunque la soldadura en pasta de temperatura media LFP-JJY2R-64351 es adecuada para soldadura con oscilador de cristal, el rango de fusión de 151~172 ℃ de la aleación 64351 la hace propensa a salpicaduras de perlas de soldadura durante la zona de inmersión de 205 ℃, por lo que la presión de la escobilla de goma se debe ajustar de 5,2 kg a 4,8 kg y la velocidad de liberación. reducido en un 12% simultáneamente.

Durante la puesta en servicio In situ del LFP-JJY5RW5-0307 específico para soldadura de aluminio, se descubrió que las uniones de soldadura en frío en la capa de aluminio niquelado se producían fácilmente si la relación del área de apertura de la plantilla se mantenía en 0,78. El rendimiento solo se recuperó del 89 % Al 99,6 % después de ajustar la proporción a 0,83, extender el tiempo de reposo posterior a la impresión a 45 segundos y aumentar la temperatura del tanque de lavado con agua de 38 ℃ a 42 ℃. Esto muestra que aunque la ventana de proceso de las soldaduras en pasta nacionales ahora es cercana a la de los productos importados, los parámetros de la plantilla, los ajustes de la zona de temperatura y las condiciones de limpieza para cada modelo deben recalibrarse de acuerdo con el tipo de polvo de aleación y el grado de halógeno, y la experiencia anterior no se puede aplicar simplemente.