Matapos lumipat nang maramihan ang linya ng produksyon noong nakaraang taon sa aming JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 halogen-free Solder Paste, ang solder climbing defect rate para sa QFN0.4mm pitch device ay nabawasan mula 0.82% hanggang 0.07%. Ang pangunahing dahilan ay ang ROL1-grade halogen control nito (iisang item <900ppm, pinagsamang mga item <1500ppm) at ang T4 particle size distribution ng 0307 alloy powder ay synergistically na nagpapababa ng interfacial oxide film resistance. Samantala, ang rosin carrier ay nagiging mas masinsinan sa isang peak temperature na 245 ℃, na iniiwasan ang ionic residue micro-short circuits na may posibilidad na mabuo sa ilalim ng BGA packages ang conventional halogen-containing solder pastes.

Para sa automotive lamp heat sink soldering scenario, ang LFP-JJY5RR-0307 zero-halogen solder paste ay matatag na kinokontrol ang void rate sa loob ng 3.2%. Ito ay iniuugnay sa 0ppm halogen specification nito na sinamahan ng mga eutectic na katangian ng 305 alloy powder, na nagpapataas ng fluidity ng molten metal ng 17% sa panahon ng reflow at nagpapaikli ng bubble escape ng 0.8 segundo. Ang LFP-JJY5RNTT-305, na ginagamit din sa mga fingerprint lock motherboard, ay may sinusukat na solder joint shear strength na 32.6N/mm2, 11% na mas mataas kaysa sa conventional halogen-free solder pastes, dahil sa halogen content nito na 100~200ppm lang at ang pagdaragdag ng mga trace Ni/PROT21]/

Matapos palitan ng water-washable na LFP-JJY5RW1-0307 ang mga imported na materyales sa isang pabrika ng LED bracket, maaari pa rin itong linisin nang lubusan kahit na ang conductivity ng panlinis na tubig ay tumaas mula 18.3μS/cm hanggang 21.7μS/cm, na nagpapahiwatig ng napakababa nitong ORH1-grade halogen release. Ang LFP-JJY5RG-In52Sn48 ultra-low temperature solder paste, na ginagamit para sa paghihinang ng mga FPC reinforcement sheet sa mga flexible na display, ay binabawasan ang stencil aperture clogging rate ng 40% salamat sa 118℃ na melting point nito na ipinares sa T7 powder, ngunit dapat itong gamitin sa reflow oven na kapaligiran na may nitrogenning na konsentrasyon mula sa pag-iwas ng nitrogenning gray na konsentrasyon >95% hanggang sa pag-iwas ng nitrogenning na konsentrasyon ng >95%.

Ang laser welding-specific na LFP-JJY5RLJ-305, kapag naglalabas sa mga pneumatic valve, ay nagpapahaba ng cycle ng pagkasuot ng nozzle sa 280 oras dahil sa >92% sphericity ng T6 powder, at ang <500ppm halogen content nito ay nagsisiguro ng mataas na PASS rate para sa mga ionic migration test sa optical module lens bracket. In contrast, bagama't ang LFP-JJY2R-64351 medium-temperature solder paste ay angkop para sa crystal oscillator soldering, ang 151~172℃ melting range ng 64351 alloy ay ginagawang prone sa solder bead spattering sa panahon ng 205℃. soaking zone, kaya ang squeegee release mula sa 4kg ay dapat na adjustment mula sa 4kg pressure at 4kg. ang bilis ay nabawasan ng 12% nang sabay-sabay.

Sa panahon ng on-site na pag-commissioning ng aluminum-soldering-specific na LFP-JJY5RW5-0307, ​​napag-alaman na ang mga cold solder joints sa aluminum nickel-plated layer ay madaling naganap kung ang stencil aperture area ratio ay pinananatili sa 0.78. Nabawi lamang ang ani mula 89% hanggang 99.6% pagkatapos i-adjust ang ratio sa 0.83, pinahaba ang post-printing standing time sa 45 segundo, at itaas ang temperatura ng water wash tank mula 38 ℃ hanggang 42 ℃. Ipinapakita nito na bagama't ang window ng proseso ng mga Domestic Solder Paste ay malapit na ngayon sa mga imported na produkto, ang mga parameter ng stencil, mga setting ng temperatura ng zone, at mga kondisyon sa paglilinis para sa bawat modelo ay dapat na i-recalibrate ayon sa uri ng alloy powder at halogen grade, at ang lumang karanasan ay hindi basta-basta mailalapat.