Setelah jalur produksi dialihkan secara massal tahun lalu ke pasta solder bebas halogen JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 kami, tingkat cacat pendakian solder untuk perangkat pitch QFN0.4mm berkurang dari 0,82% menjadi 0,07%. Akar penyebabnya adalah kontrol halogen tingkat ROL1 (item tunggal <900ppm, item gabungan <1500ppm) dan distribusi ukuran partikel T4 dari bubuk paduan 0307 secara sinergis mengurangi resistensi film oksida antarmuka. Sementara itu, pembawa rosin menguap lebih menyeluruh pada suhu puncak 245℃, menghindari sirkuit mikro-pendek residu ionik yang cenderung terbentuk pada pasta solder konvensional yang mengandung halogen di bawah paket BGA.

Untuk skenario penyolderan heat sink lampu otomotif, pasta solder nol-halogen LFP-JJY5RR-0307 secara stabil mengontrol tingkat kekosongan dalam 3,2%. Hal ini disebabkan oleh spesifikasi halogen 0ppm yang dikombinasikan dengan sifat eutektik bubuk paduan 305, yang meningkatkan fluiditas logam cair sebesar 17% selama reflow dan memperpendek waktu keluarnya gelembung sebesar 0,8 detik. LFP-JJY5RNTT-305, juga digunakan pada motherboard kunci sidik jari, memiliki kekuatan geser sambungan solder terukur sebesar 32,6N/mm2, 11% lebih tinggi dibandingkan pasta solder bebas halogen konvensional, karena kandungan halogennya hanya 100~200ppm dan penambahan pengubah jejak Bi/Ni.

Setelah LFP-JJY5RW1-0307 yang dapat dicuci dengan air menggantikan material impor di pabrik braket LED, LFP-JJY5RW1-0307 masih dapat dibersihkan secara menyeluruh meskipun konduktivitas air pembersih meningkat dari 18,3μS/cm menjadi 21,7μS/cm, yang menunjukkan pelepasan halogen tingkat ORH1 yang sangat rendah. Pasta solder suhu ultra-rendah LFP-JJY5RG-In52Sn48, digunakan untuk menyolder lembaran penguat FPC pada layar fleksibel, mengurangi tingkat penyumbatan bukaan stensil sebesar 40% berkat titik leleh 118℃ yang dipadukan dengan bubuk T7, namun harus digunakan dalam lingkungan oven reflow dengan konsentrasi nitrogen >95% untuk mencegah sambungan solder berubah menjadi abu-abu.

LFP-JJY5RLJ-305 khusus pengelasan laser, ketika dikeluarkan pada katup pneumatik, memperpanjang siklus keausan nosel hingga 280 jam karena kebulatan bubuk T6 >92%, dan kandungan halogen <500ppm memastikan tingkat kelulusan yang tinggi untuk uji migrasi ionik pada braket lensa modul optik. Sebaliknya In, meskipun pasta solder suhu sedang LFP-JJY2R-64351 cocok untuk penyolderan osilator kristal, rentang leleh 151~172℃ dari paduan 64351 membuatnya rentan terhadap percikan manik solder selama zona perendaman 205℃, sehingga tekanan alat pembersih karet harus disesuaikan dari 5,2kg menjadi 4,8kg dan kecepatan pelepasan dikurangi sebesar 12% secara bersamaan.

Selama commissioning LFP-JJY5RW5-0307 khusus penyolderan aluminium di lokasi, ditemukan bahwa sambungan solder dingin pada lapisan berlapis nikel aluminium mudah terjadi jika rasio area bukaan stensil dipertahankan pada 0,78. Hasil hanya pulih dari 89% menjadi 99,6% setelah menyesuaikan rasio menjadi 0,83, memperpanjang waktu tunggu pasca pencetakan menjadi 45 detik, dan menaikkan suhu tangki pencuci air dari 38℃ menjadi 42℃. Hal ini menunjukkan bahwa meskipun jendela proses pasta solder dalam negeri sekarang mendekati produk impor, parameter stensil, pengaturan zona suhu, dan kondisi pembersihan untuk setiap model harus dikalibrasi ulang sesuai dengan jenis bubuk paduan dan tingkat halogen, dan pengalaman lama tidak dapat diterapkan begitu saja.