Depois que a linha de produção mudou em massa no ano passado para nossa pasta de solda sem halogênio JJY LFP-JJY5RQ-0307T4, a taxa de defeito ascendente na solda para dispositivos com passo QFN0,4 mm foi reduzida de 0,82% para 0,07%. A causa raiz é que seu controle de halogênio de grau ROL1 (item único <900ppm, itens combinados <1500ppm) e a distribuição de tamanho de partícula T4 do pó da liga 0307 reduzem sinergicamente a resistência do filme de óxido interfacial. Enquanto isso, o transportador de colofónia volatiliza mais completamente a uma temperatura de pico de 245°C, evitando os microcurtos-circuitos de resíduos iônicos que as pastas de solda contendo halogênio convencionais tendem a formar sob embalagens BGA.

Para cenários de soldagem de dissipadores de calor de lâmpadas automotivas, a pasta de solda sem halogênio LFP-JJY5RR-0307 controla de forma estável a taxa de vazios em 3,2%. Isto é atribuído à sua especificação de halogênio de 0 PPM combinada com as propriedades eutéticas do pó da liga 305, que aumenta a fluidez do metal fundido em 17% durante o reFluxo e reduz o tempo de escape da bolha em 0,8 segundos. O LFP-JJY5RNTT-305, também usado em placas-mãe com bloqueio de impressão digital, tem uma resistência ao cisalhamento da junta de solda medida de 32,6N/mm2, 11% maior que as pastas de solda convencionais sem halogênio, devido ao seu conteúdo de halogênio de apenas 100~200ppm e à adição de modificadores de traço Bi/Ni.

Depois que o LFP-JJY5RW1-0307 lavável com água substituiu os materiais importados em uma fábrica de suportes de LED, ele ainda pode ser limpo completamente mesmo quando a condutividade da água de limpeza aumenta de 18,3 μS/cm para 21,7 μS/cm, indicando sua liberação extremamente baixa de halogênio de grau ORH1. A pasta de solda de temperatura ultrabaixa LFP-JJY5RG-In52Sn48, usada para soldar folhas de reforço FPC em displays flexíveis, reduz a taxa de entupimento da abertura do estêncil em 40% graças ao seu ponto de fusão de 118°C combinado com pó T7, mas deve ser usada em um ambiente de forno de refluxo com concentração de nitrogênio >95% para evitar que as juntas de solda fiquem cinza.

O LFP-JJY5RLJ-305 específico para soldagem a laser, ao dispensar em válvulas pneumáticas, estende o ciclo de desgaste do bico para 280 horas devido à esfericidade >92% do pó T6, e seu conteúdo de halogênio <500ppm garante uma alta taxa de aprovação para testes de migração iônica em suportes de lentes de módulos ópticos. Contraste In, embora a pasta de solda de média temperatura LFP-JJY2R-64351 seja adequada para soldagem de oscilador de cristal, a faixa de fusão de 151 ~ 172 ℃ da liga 64351 a torna propensa a respingos de cordão de solda durante a zona de imersão de 205 ℃, portanto, a pressão do rodo deve ser ajustada de 5,2 kg a 4,8 kg e a velocidade de liberação reduzida em 12% simultaneamente.

Durante o comissionamento no local do LFP-JJY5RW5-0307 específico para soldagem de alumínio, descobriu-se que as juntas de solda a frio na camada de alumínio niquelado ocorriam facilmente se a proporção da área de abertura do estêncil fosse mantida em 0,78. O rendimento só se recuperou de 89% para 99,6% após ajustar a proporção para 0,83, estender o tempo de espera pós-impressão para 45 segundos e aumentar a temperatura do tanque de lavagem com água de 38°C para 42°C. Isto mostra que embora a janela de processo das pastas de solda nacionais esteja agora próxima da dos produtos importados, os parâmetros do estêncil, as configurações da zona de temperatura e as condições de limpeza para cada modelo devem ser recalibrados de acordo com o tipo de pó de liga e grau de halogênio, e a experiência antiga não pode ser simplesmente aplicada.