Ang mga medikal na sensor ay nagpapataw ng lubhang mahigpit na mga kinakailangan sa pangmatagalang katatagan at biocompatibility ng mga solder joints. Pagkatapos makumpleto ng JJY Sensor Soldering Solder ang Reflow Soldering sa peak temperature na 235°C, ang shear strength ng solder joints ay nananatiling stably sa itaas ng 28MPa. Samantala, walang microcrack propagation na naobserbahan sa mga thermal cycling test (-40°C hanggang 125°C, 1000 cycle). Nauugnay ito sa tumpak na pinagsama-samang mga elemento ng bakas ng bismuth at germanium sa tin-silver-copper matrix nito, na hindi lamang pinipigilan ang labis na paglaki ng layer ng IMC ngunit iniiwasan din ang panganib ng paglipat ng chloride ion na dulot ng tradisyonal na halogen-containing Fluxes.

Nalaman ng aming mass production line na mga pagsubok sa isang pabrika ng kagamitan sa IVD sa Shenzhen na pagkatapos gamitin ang sensor soldering solder na ito upang palitan ang orihinal na halogen-containing Solder Paste, bumaba ang AOI missed detection rate mula 0.37% hanggang 0.09%. Pangunahing nauugnay ito sa mas pare-parehong pag-igting sa ibabaw sa panahon ng pagtunaw ng solder, humigit-kumulang 18% na mas mabilis na basa at bilis ng pagkalat, at ang post-soldering residue ay nasa isang transparent na malasalamin na estado sa halip na puting mala-kristal na anyo, ganap na inaalis ang nakatagong panganib ng moisture na tumagos sa PCB na nakabaon sa mga vias sa panahon ng proseso ng paglilinis, na kung hindi man ay magiging sanhi ng kasunod na kabiguan.

Ang habang-buhay ng mga SMT machine nozzle ay pinalawig din ng 2.3 beses. Ito ay dahil ang mga aktibong ahente sa panghinang na ito ay sumailalim sa espesyal na paggamot sa kumplikado, na binabawasan ang pagdirikit sa mga ibabaw ng dingding ng mga stencil aperture ng 35%, na nagreresulta sa mas masusing pagpapalabas ng pag-print. Pagkatapos ng 8 oras ng tuluy-tuloy na operasyon, walang halatang pagbara sa ilalim ng stencil, samantalang ang tradisyonal na walang malinis na panghinang ay nagpapakita na ng 12% na pagbaba sa rate ng aperture sa ilalim ng parehong mga kundisyon.

Para sa mga miniature na NTC thermistor na may mga sukat ng package na mas maliit sa 1.0×0.5mm, inirerekomenda naming kontrolin ang heating slope sa reflow zone sa loob ng 0.8°C/s at gamitin ito kasabay ng nitrogen atmosphere (O?＜100ppm). Maaari nitong bawasan ang solder joint void rate sa ibaba ng 3.2%. Kung hindi, ang mga void na naka-concentrate sa mga gilid ng mga pad ay direktang magpahina sa kahusayan sa paglipat ng init, na magdulot ng mga klinikal na paglihis sa pagsubaybay sa temperatura ng katawan na higit sa ±0.15°C.

Ang rosin-based na carrier ng JJY sensor soldering solder ay ganap na nabubulok sa 217°C, na may natitirang dielectric na lakas na 28MV/m, na higit na lampas sa 15MV/m threshold na kinakailangan para sa medikal na electronics. Nangangahulugan ito na kahit na pagkatapos ng 2 taon ng tuluy-tuloy na operasyon sa mga kapaligiran na may mataas na kahalumigmigan (RH＞90%), ang resistensya ng pagkakabukod sa pagitan ng mga solder joint ay maaari pa ring mapanatili sa itaas ng 1.2 × 1012Ω, nang hindi nagdudulot ng signal drift o sobrang leakage current.

Ang isang batch rework case ng ventilator pressure sensor modules sa isang tertiary Class A na ospital ay nagpakita na ang orihinal na halogen-containing solder batch ay nagpakita ng 3.8% zero-point drift na lampas sa tolerance pagkatapos ng 6 na buwan. Pagkatapos lumipat sa walang malinis na solder at tracking na ito na walang halogen sa loob ng 18 buwan, ang maximum na drift ay 0.02kPa lang, ganap na nakakatugon sa mga pangmatagalang kinakailangan sa stability ng YY/T 0664–2020 para sa mga aktibong implantable sensor.