Sensor medis menerapkan persyaratan yang sangat ketat pada stabilitas jangka panjang dan biokompatibilitas sambungan solder. Setelah solder solder sensor JJY menyelesaikan penyolderan reflow pada suhu puncak 235°C, kekuatan geser sambungan solder tetap stabil di atas 28MPa. Sementara itu, tidak ada perambatan retakan mikro yang teramati dalam pengujian siklus termal (-40°C hingga 125°C, 1000 siklus). Hal ini disebabkan oleh elemen jejak komposit bismut dan germanium yang dimasukkan secara tepat ke dalam matriks timah-perak-tembaga, yang tidak hanya menekan pertumbuhan lapisan IMC yang berlebihan tetapi juga menghindari risiko migrasi ion klorida yang disebabkan oleh fluks tradisional yang mengandung halogen.

Pengujian lini produksi massal kami di pabrik peralatan IVD di Shenzhen menemukan bahwa setelah menggunakan solder solder sensor ini untuk menggantikan pasta solder asli yang mengandung halogen, tingkat deteksi AOI yang terlewat turun dari 0,37% menjadi 0,09%. Hal ini terutama disebabkan oleh tegangan permukaan yang lebih seragam selama peleburan solder, kecepatan pembasahan dan penyebaran sekitar 18% lebih cepat, dan residu pasca-penyolderan berada dalam keadaan seperti kaca transparan daripada bentuk kristal putih, sepenuhnya menghilangkan bahaya tersembunyi dari penetrasi uap air ke dalam lubang PCB yang terkubur selama proses pembersihan, yang jika tidak maka akan menyebabkan kegagalan suhu tinggi berikutnya.

Umur nozel mesin SMT juga telah diperpanjang 2,3 kali lipat. Hal ini karena zat aktif dalam solder ini telah mengalami perlakuan kompleksasi khusus, sehingga mengurangi daya rekat pada permukaan dinding lubang stensil sebesar 35%, sehingga menghasilkan pelepasan cetakan yang lebih menyeluruh. Setelah 8 jam pengoperasian terus-menerus, tidak ada penyumbatan yang jelas di bagian bawah stensil, sedangkan solder tanpa pembersihan tradisional sudah menunjukkan penurunan tingkat bukaan sebesar 12% dalam kondisi yang sama.

Untuk termistor NTC mini dengan dimensi paket lebih kecil dari 1,0×0,5 mm, kami merekomendasikan untuk mengontrol kemiringan pemanasan di zona reflow hingga 0,8°C/s dan menggunakannya bersama dengan atmosfer nitrogen (O?＜100ppm). Hal ini dapat mengurangi tingkat kekosongan sambungan solder hingga di bawah 3,2%. Jika tidak, rongga yang terkonsentrasi di tepi bantalan akan secara langsung melemahkan efisiensi perpindahan panas, menyebabkan penyimpangan pemantauan suhu tubuh klinis melebihi ±0,15°C.

Pembawa solder sensor JJY berbasis rosin terurai sempurna pada 217°C, dengan kekuatan dielektrik residu 28MV/m, jauh melebihi ambang batas 15MV/m yang diperlukan untuk elektronik medis. Artinya, bahkan setelah 2 tahun pengoperasian terus-menerus di lingkungan dengan kelembapan tinggi (RH＞90%), resistansi insulasi antar sambungan solder masih dapat dipertahankan di atas 1,2×1012Ω, tanpa menyebabkan penyimpangan sinyal atau arus bocor yang berlebihan.

Kasus pengerjaan ulang modul sensor tekanan ventilator di rumah sakit Kelas A tersier menunjukkan bahwa batch solder asli yang mengandung halogen menunjukkan penyimpangan titik nol sebesar 3,8% yang melebihi toleransi setelah 6 bulan. Setelah beralih ke solder dan pelacakan tanpa pembersihan bebas halogen ini selama 18 bulan, penyimpangan maksimum hanya 0,02kPa, sepenuhnya memenuhi persyaratan stabilitas jangka panjang YY/T 0664–2020 untuk sensor implan aktif.