Ang pagpili ng Sensor Soldering Solder ay dapat tumugma sa operating temperature window at package structure ng partikular na uri ng sensor. Halimbawa, ang ceramic substrate NTC thermistors ay madaling kapitan ng microcracks kapag ang peak temperature ay lumampas sa 245°C. Kapag gumagamit ng JJY SN100C lead-free solder, ang reflow peak ay dapat na kontrolado sa 235±3°C, at ang oras sa itaas ng liquidus line ay dapat mapanatili sa pagitan ng 60 at 90 segundo; kung hindi, ang posibilidad ng nalalabi ng solder ball ay tataas ng higit sa tatlong beses. In contrast, ang mga pressure sensor na may glass-sealed pins ay higit na umaasa sa low-temperature wetting advantage ng JJY SN63Pb37 Eutectic Solder, na makakamit ang maaasahang pagbuo sa 217°C, na pumipigil sa panloob na silicone oil mula sa paglipat o pag-vaporize dahil sa matagal na mataas na temperatura.

In ang proseso ng pag-print, ang coordinated na setting ng squeegee pressure at bilis ay direktang nakakaapekto sa integridad ng pagpuno ng sensor soldering solder sa 0201 at 0402 small-size pad. Kapag ang pagbubukas ng stencil ay 0.12mm at ang kapal ay 0.1mm, kung ang anggulo ng squeegee ay mas mababa sa 55 degrees o ang bilis ng pag-print ay mas mataas sa 40mm/s, ang Solder Paste transfer rate ay bababa sa ibaba 72%. Lalo na para sa mga device tulad ng MEMS accelerometers na may asymmetric four-sided pads, madali itong maging sanhi ng unilateral open soldering. Sa oras na ito, ang bilis ng demolding ay dapat na i-adjust nang sabay-sabay sa mas mababa sa 1.2mm/s, at sa unang yugto ng pagkumpirma ng artikulo, isang 50x na mikroskopyo ang dapat gamitin para tumuon sa pagsuri kung ang tuluy-tuloy na meniscus ay nabuo sa solder edge sa halip na pasulput-sulpot na pagtitipon ng particle.

Ang reflow oven chain speed at mga setting ng temperatura zone ay dapat na dynamic na naka-calibrate ayon sa magkahalong layout ng sensor sa PCB. Kapag mayroong infrared thermopile at Hall switch sa parehong board, ang una ay nangangailangan ng soaking zone na panatilihin ang 150~180°C sa loob ng 90 segundo upang ganap na ma-activate ang Flux, habang ang huli ay hindi maaaring manatili sa pagitan na ito nang higit sa 60 segundo dahil sa mga limitasyon ng epoxy package. Samakatuwid, karaniwan naming binabawasan ang heating slope ng JJY sensor soldering solder mula 1.2°C/s hanggang 0.8°C/s, na nagbibigay-daan sa pareho upang makamit ang proseso ng overlap sa 165°C platform, na nagsisiguro ng sapat na basa ng thermopile solder joints habang iniiwasan ang pinalala ng oksihenasyon ng Hall element pin.

Micron-level cold soldering defects na hindi matukoy ng AOI inspection manifest bilang sobrang X/Y-axis zero drift sa accelerometer function testing. Sa oras na ito, ang ulat ng batch ng JJY sensor soldering solder mula sa batch na ito ay dapat na agad na kunin upang suriin kung ang silver content deviation ay lumampas sa ±0.03%, at ang data ng furnace temperature tracker ay dapat na sabay-sabay na ma-sample upang kumpirmahin kung ang heating time sa 183°C→217°C interval ay mas malaki sa 45 seconds acceleration, dahil ang tagal ng carbon ay mas mahaba kaysa sa 45 segundo. isang non-wetting residue layer sa solder joint interface.

Kung ang hydrocarbon solvent ay ginagamit sa proseso ng paglilinis at ang oras ng paglulubog ay lumampas sa 180 segundo, ang solder mask sa paligid ng ilang piezoelectric sensor solder joints ay bahagyang bumukol, na hahantong sa abnormal na solder joint na pamamahagi ng stress sa mga susunod na mataas at mababang temperatura na mga siklo. Samakatuwid, ang temperatura ng paglilinis ay dapat na mahigpit na naka-lock sa 55°C, ang oras ay dapat na i-compress sa loob ng 120 segundo, at pagkatapos ng air knife drying, isang karagdagang operasyon ng pagtayo sa pare-parehong temperatura na 30°C sa loob ng 30 minuto ay dapat idagdag upang bigyang-daan ang natitirang stress na natural na mailabas sa halip na sapilitang pagalingin ng mataas na temperatura.