A seleção da solda do sensor deve corresponder à janela de temperatura operacional e à estrutura do pacote do tipo específico de sensor. Por exemplo, termistores NTC de substrato cerâmico são propensos a microfissuras quando a temperatura de pico excede 245°C. Ao usar solda sem chumbo JJY SN100C, o pico de reFluxo deve ser controlado em 235±3°C, e o tempo acima da linha liquidus deve ser mantido entre 60 e 90 segundos; caso contrário, a probabilidade de resíduos de esferas de solda aumentará em mais de três vezes. Em contraste, os sensores de pressão com pinos selados em vidro In dependem mais da vantagem de umedecimento em baixa temperatura da solda eutética JJY SN63Pb37, que pode obter formação confiável a 217 ° C, evitando que o óleo de silicone interno migre ou vaporize devido a altas temperaturas sustentadas.
In o processo de impressão, a configuração coordenada da pressão e velocidade do rodo afeta diretamente a integridade de enchimento da solda do sensor nas almofadas de tamanho pequeno 0201 e 0402. Quando a abertura do estêncil é de 0,12 mm e a espessura é de 0,1 mm, se o ângulo do rodo for inferior a 55 graus ou a velocidade de impressão for superior a 40 mm/s, a taxa de transferência da pasta de solda cairá abaixo de 72%. Especialmente para dispositivos como acelerômetros MEMS com almofadas assimétricas de quatro lados, isso pode facilmente causar soldagem aberta unilateral. Neste momento, a velocidade de desmoldagem deve ser ajustada de forma síncrona abaixo de 1,2 mm/s, e durante a primeira etapa de confirmação do artigo, um microscópio 50x deve ser usado para focar na verificação se um menisco contínuo é formado na borda da solda em vez de acúmulo intermitente de partículas.
As configurações de velocidade da cadeia do forno de refluxo e zona de temperatura devem ser calibradas dinamicamente de acordo com o layout do sensor misto na PCB. Quando uma termopilha infravermelha e um interruptor Hall existem na mesma placa, o primeiro exige que a zona de imersão mantenha 150~180°C por 90 segundos para ativar totalmente o fluxo, enquanto o último não pode permanecer neste intervalo por mais de 60 segundos devido às limitações do pacote epóxi. Portanto, geralmente reduzimos a inclinação de aquecimento da solda do sensor JJY de 1,2°C/s para 0,8°C/s, permitindo que ambos obtenham sobreposição do processo na plataforma de 165°C, o que garante umedecimento suficiente das juntas de solda da termopilha, evitando a oxidação agravada dos pinos do elemento Hall.
Defeitos de soldagem a frio em nível de mícron que não podem ser identificados pela inspeção AOI se manifestam como desvio excessivo de zero no eixo X/Y no teste de função do acelerômetro. Neste momento, o relatório do lote de solda do sensor JJY deste lote deve ser imediatamente recuperado para verificar se o desvio do teor de prata excede ± 0,03%, e os dados do rastreador de temperatura do forno devem ser amostrados de forma síncrona para confirmar se o tempo de aquecimento no intervalo de 183 ° C → 217 ° C é superior a 45 segundos, porque um período excessivamente longo acelerará a carbonização do fluxo e gerará uma camada de resíduo não umedecida na interface da junta de solda.
Se o solvente de hidrocarboneto for usado no processo de limpeza e o tempo de imersão exceder 180 segundos, a máscara de solda ao redor de algumas juntas de solda do sensor piezoelétrico irá inchar levemente, o que levará a uma distribuição anormal de tensão na junta de solda durante os ciclos subsequentes de alta e baixa temperatura. Portanto, a temperatura de limpeza deve ser estritamente fixada em 55°C, o tempo deve ser comprimido para dentro de 120 segundos e, após a secagem com faca de ar, uma operação adicional de repouso a uma temperatura constante de 30°C por 30 minutos deve ser adicionada para permitir que a tensão residual seja liberada naturalmente em vez de ser curada à força por alta temperatura.
