Pemilihan solder solder sensor harus sesuai dengan jendela suhu pengoperasian dan struktur paket jenis sensor tertentu. Misalnya, termistor NTC substrat keramik rentan terhadap retakan mikro ketika suhu puncak melebihi 245°C. Saat menggunakan solder bebas timah JJY SN100C, puncak reflow harus dikontrol pada 235±3°C, dan waktu di atas garis likuidus harus dipertahankan antara 60 dan 90 detik; jika tidak, kemungkinan sisa bola solder akan meningkat lebih dari tiga kali lipat. Sebaliknya In, sensor tekanan dengan pin bersegel kaca lebih mengandalkan keunggulan pembasahan suhu rendah dari solder eutektik JJY SN63Pb37, yang dapat mencapai pembentukan yang andal pada suhu 217°C, mencegah minyak silikon internal bermigrasi atau menguap karena suhu tinggi yang berkelanjutan.

In proses pencetakan, pengaturan tekanan dan kecepatan alat pembersih karet yang terkoordinasi secara langsung mempengaruhi integritas pengisian solder solder sensor pada bantalan ukuran kecil 0201 dan 0402. Ketika bukaan stensil 0,12 mm dan ketebalan 0,1 mm, jika sudut alat pembersih yg terbuat dr karet lebih rendah dari 55 derajat atau kecepatan pencetakan lebih tinggi dari 40 mm/s, kecepatan transfer pasta solder akan turun di bawah 72%. Khusus untuk perangkat seperti akselerometer MEMS dengan bantalan empat sisi asimetris, hal ini dapat dengan mudah menyebabkan penyolderan terbuka unilateral. Pada saat ini, kecepatan pembongkaran harus disesuaikan secara serempak hingga di bawah 1,2 mm/s, dan selama tahap konfirmasi artikel pertama, mikroskop 50x harus digunakan untuk fokus memeriksa apakah meniskus kontinu terbentuk di tepi solder, bukan akumulasi partikel yang terputus-putus.

Pengaturan kecepatan rantai oven reflow dan zona suhu harus dikalibrasi secara dinamis sesuai dengan tata letak sensor campuran pada PCB. Jika termopile inframerah dan sakelar Hall terdapat pada papan yang sama, sakelar Hall memerlukan zona perendaman untuk mempertahankan suhu 150~180°C selama 90 detik untuk mengaktifkan fluks sepenuhnya, sedangkan sakelar Hall tidak dapat bertahan dalam interval ini lebih dari 60 detik karena keterbatasan paket epoksi. Oleh karena itu, kami biasanya mengurangi kemiringan pemanasan solder solder sensor JJY dari 1,2°C/s menjadi 0,8°C/s, memungkinkan keduanya mencapai proses yang tumpang tindih pada platform 165°C, yang memastikan pembasahan yang cukup pada sambungan solder termopil sekaligus menghindari oksidasi yang lebih parah pada pin elemen Hall.

Cacat penyolderan dingin tingkat mikron yang tidak dapat diidentifikasi dengan inspeksi AOI bermanifestasi sebagai penyimpangan nol sumbu X/Y yang berlebihan dalam pengujian fungsi akselerometer. Pada saat ini, laporan batch solder solder sensor JJY dari batch ini harus segera diambil untuk memeriksa apakah deviasi kandungan perak melebihi ±0,03%, dan data pelacak suhu tungku harus diambil sampelnya secara serempak untuk mengonfirmasi apakah waktu pemanasan dalam interval 183°C→217°C lebih besar dari 45 detik, karena periode yang terlalu lama akan mempercepat karbonisasi fluks dan menghasilkan lapisan residu yang tidak membasahi pada antarmuka sambungan solder.

Jika pelarut hidrokarbon digunakan dalam proses pembersihan dan waktu perendaman melebihi 180 detik, masker solder di sekitar beberapa sambungan solder sensor piezoelektrik akan sedikit membengkak, yang akan menyebabkan distribusi tegangan sambungan solder yang tidak normal selama siklus suhu tinggi dan rendah berikutnya. Oleh karena itu, suhu pembersihan harus dikunci secara ketat pada 55°C, waktu harus dikompresi menjadi 120 detik, dan setelah pengeringan pisau udara, operasi tambahan berdiri pada suhu konstan 30°C selama 30 menit harus ditambahkan untuk memungkinkan tegangan sisa dilepaskan secara alami alih-alih disembuhkan secara paksa dengan suhu tinggi.