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Soldadura de sensor para varios sensores electrónicos Soldadura PCB SMT

Soldadura de sensor para varios sensores electrónicos Soldadura PCB SMT

La selección de la soldadura del sensor debe coincidir con la ventana de temperatura de funcionamiento y la estructura del paquete del tipo de sensor específico. Por ejemplo, los termistores NTC de sustrato cerámico son propensos a microfisuras cuando la temperatura máxima supera los 245 °C. Cuando se utiliza soldadura sin plomo JJY SN100C, el pico de reflujo debe controlarse a 235 ± 3 °C y el tiempo por encima de la línea de liquidus debe mantenerse entre 60 y 90 segundos; de lo contrario, la probabilidad de que queden residuos de bolas de soldadura aumentará más de tres veces. In, por el contrario, los sensores de presión con clavijas selladas con vidrio dependen más de la ventaja de humectación a baja temperatura de la soldadura eutéctica JJY SN63Pb37, que puede lograr una formación confiable a 217 °C, evitando que el aceite de silicona interno migre o se vaporice debido a las altas temperaturas sostenidas.

In Durante el proceso de impresión, el ajuste coordinado de la presión y la velocidad de la espátula afecta directamente la integridad del llenado de la soldadura del sensor en las almohadillas de tamaño pequeño 0201 y 0402. Cuando la apertura de la plantilla es de 0,12 mm y el grosor es de 0,1 mm, si el ángulo de la espátula es inferior a 55 grados o la velocidad de impresión es superior a 40 mm/s, la tasa de transferencia de pasta de soldadura caerá por debajo del 72 %. Especialmente en dispositivos como los acelerómetros MEMS con pads asimétricos de cuatro lados, esto puede provocar fácilmente una soldadura abierta unilateral. En este momento, la velocidad de desmoldeo se debe ajustar sincrónicamente por debajo de 1,2 mm/s, y durante la primera etapa de confirmación del artículo, se debe utilizar un microscopio de 50x para centrarse en comprobar si se forma un menisco continuo en el borde de soldadura en lugar de una acumulación intermitente de partículas.

Los ajustes de la zona de temperatura y velocidad de la cadena del horno de reflujo deben calibrarse dinámicamente de acuerdo con el diseño del sensor mixto en la PCB. Cuando existen una termopila infrarroja y un interruptor Hall en el mismo tablero, el primero requiere que la zona de inmersión se mantenga entre 150 y 180 °C durante 90 segundos para activar completamente el flujo, mientras que el segundo no puede permanecer en este intervalo durante más de 60 segundos debido a las limitaciones del paquete de epoxi. Por lo tanto, generalmente reducimos la pendiente de calentamiento de la soldadura del sensor JJY de 1,2 °C/s a 0,8 °C/s, lo que permite que ambos logren la superposición del proceso en la plataforma de 165 °C, lo que garantiza una humectación suficiente de las uniones de soldadura de la termopila y Al mismo tiempo evita la oxidación agravada de las clavijas del elemento Hall.

Los defectos de soldadura en frío a nivel de micras que no pueden identificarse mediante la inspección AOI se manifiestan como una deriva cero excesiva del eje X/Y en las pruebas de función del acelerómetro. En este momento, el informe del lote de soldadura del sensor JJY de este lote debe recuperarse inmediatamente para verificar si la desviación del contenido de plata excede ±0.03%, y los datos del rastreador de temperatura del horno deben muestrearse sincrónicamente para confirmar si el tiempo de calentamiento en el intervalo de 183°C→217°C es mayor a 45 segundos, porque un período excesivamente largo acelerará la carbonización del flujo y generará una capa de residuos no humectantes en la interfaz de la junta de soldadura.

Si se utiliza un disolvente de hidrocarburo en el proceso de limpieza y el tiempo de inmersión excede los 180 segundos, la máscara de soldadura alrededor de algunas uniones de soldadura de sensores piezoeléctricos se hinchará ligeramente, lo que provocará una distribución anormal de la tensión de las uniones de soldadura durante los ciclos posteriores de alta y baja temperatura. Por lo tanto, la temperatura de limpieza debe mantenerse estrictamente en 55°C, el tiempo debe comprimirse a 120 segundos y después del secado con cuchilla de aire, se debe agregar una operación adicional de reposo a una temperatura constante de 30°C durante 30 minutos para permitir que la tensión residual se libere naturalmente en lugar de curarse a la fuerza con altas temperaturas.

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