센서 납땜 납땜의 선택은 특정 센서 유형의 작동 온도 범위 및 패키지 구조와 일치해야 합니다. 예를 들어, 세라믹 기판 NTC 서미스터는 최고 온도가 245°C를 초과할 때 미세 균열이 발생하기 쉽습니다. JJY SN100C 무연 솔더를 사용하는 경우 리플로우 피크는 235±3°C에서 제어되어야 하며 액상선 위의 시간은 60~90초 사이로 유지되어야 합니다. 그렇지 않으면 솔더볼 잔여물이 남을 확률이 3배 이상 증가합니다. In과 달리 유리 밀봉 핀이 있는 압력 센서는 JJY SN63Pb37 공융 솔더의 저온 습윤 이점에 더 많이 의존합니다. 이는 217°C에서 안정적인 성형을 달성하여 지속적인 고온으로 인해 내부 실리콘 오일이 이동하거나 증발하는 것을 방지합니다.

In 인쇄 공정에서 스퀴지 압력과 속도의 조정된 설정은 0201 및 0402 소형 패드의 센서 납땜 솔더 충전 무결성에 직접적인 영향을 미칩니다. 스텐실 개구부가 0.12mm이고 두께가 0.1mm일 때 스퀴지 각도가 55도보다 낮거나 인쇄 속도가 40mm/s보다 높으면 솔더 페이스트 전송 속도는 72% 아래로 떨어집니다. 특히 비대칭 4면 패드가 있는 MEMS 가속도계와 같은 장치의 경우 이로 인해 일방적인 개방 납땜이 쉽게 발생할 수 있습니다. 이때 탈형 속도는 1.2mm/s 이하로 동기적으로 조정되어야 하며, 첫 번째 물품 확인 단계에서는 50x 현미경을 사용하여 간헐적인 입자 축적이 아닌 솔더 가장자리에 연속 메니스커스가 형성되는지 확인하는 데 중점을 두어야 합니다.

리플로우 오븐 체인 속도 및 온도 영역 설정은 PCB의 혼합 센서 레이아웃에 따라 동적으로 보정되어야 합니다. 적외선 서모파일과 홀 스위치가 동일한 보드에 있는 경우 전자는 플럭스를 완전히 활성화하기 위해 담금 영역을 90초 동안 150~180°C로 유지해야 하지만 후자는 에폭시 패키지 제한으로 인해 이 간격을 60초 이상 유지할 수 없습니다. 따라서 우리는 일반적으로 JJY 센서 솔더링 솔더의 가열 기울기를 1.2°C/s에서 0.8°C/s로 줄여 두 가지 모두 165°C 플랫폼에서 프로세스 중첩을 달성할 수 있도록 하여 홀 요소 핀의 악화된 산화를 피하면서 서모파일 솔더 조인트의 충분한 습윤을 보장합니다.

AOI 검사로 식별할 수 없는 미크론 수준의 냉납 결함은 가속도계 기능 테스트에서 과도한 X/Y축 제로 드리프트로 나타납니다. 이때, 이 배치에서 JJY 센서 솔더링 솔더의 배치 보고서를 즉시 검색하여 은 함량 편차가 ​​±0.03%를 초과하는지 확인해야 하며, 퍼니스 온도 추적 데이터를 동시에 샘플링하여 183°C→217°C 간격의 가열 시간이 45초보다 큰지 확인해야 합니다. 너무 긴 기간은 플럭스 탄화를 가속화하고 솔더 조인트 인터페이스에 젖지 않는 잔류층을 생성하기 때문입니다.

세척 공정에 탄화수소 용매를 사용하고 침지 시간이 180초를 초과하면 일부 압전 센서 솔더 조인트 주변의 솔더 마스크가 약간 부풀어올라 후속 고온 및 저온 사이클 동안 비정상적인 솔더 조인트 응력 분포로 이어질 수 있습니다. 따라서 세척 온도는 55°C로 엄격히 고정되어야 하고, 시간은 120초 이내로 압축되어야 하며, 에어나이프 건조 후에는 30°C에서 30분간 방치하는 추가 작업을 추가하여 고온에 의한 강제 경화가 아닌 잔류 응력이 자연적으로 방출될 수 있도록 해야 한다.