การเลือกบัดกรีบัดกรีเซ็นเซอร์จะต้องตรงกับหน้าต่างอุณหภูมิการทำงานและโครงสร้างบรรจุภัณฑ์ของประเภทเซ็นเซอร์เฉพาะ ตัวอย่างเช่น เทอร์มิสเตอร์ NTC ของพื้นผิวเซรามิกมีแนวโน้มที่จะเกิดรอยแตกร้าวขนาดเล็กเมื่ออุณหภูมิสูงสุดเกิน 245°C เมื่อใช้ JJY SN100C โลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว ยอดการรีโฟลว์จะต้องได้รับการควบคุมที่ 235±3°C และต้องรักษาเวลาที่อยู่เหนือเส้น liquidus ไว้ระหว่าง 60 ถึง 90 วินาที มิฉะนั้นความน่าจะเป็นที่ลูกบอลบัดกรีจะตกค้างจะเพิ่มขึ้นมากกว่าสามเท่า เซ็นเซอร์ความดันคอนทราสต์ In พร้อมหมุดปิดผนึกด้วยแก้วอาศัยข้อได้เปรียบในการทำให้เปียกที่อุณหภูมิต่ำของบัดกรียูเทคติก JJY SN63Pb37 มากกว่า ซึ่งสามารถขึ้นรูปที่เชื่อถือได้ที่อุณหภูมิ 217°C ป้องกันไม่ให้น้ำมันซิลิโคนภายในเคลื่อนตัวหรือกลายเป็นไอเนื่องจากอุณหภูมิสูงอย่างต่อเนื่อง
In กระบวนการพิมพ์ การตั้งค่าความดันและความเร็วของปาดน้ำที่ประสานกันส่งผลโดยตรงต่อความสมบูรณ์ของการเติมของบัดกรีบัดกรีเซ็นเซอร์บนแผ่นขนาดเล็ก 0201 และ 0402 เมื่อช่องเปิดลายฉลุเป็น 0.12 มม. และความหนา 0.1 มม. หากมุมปาดน้ำต่ำกว่า 55 องศาหรือความเร็วในการพิมพ์สูงกว่า 40 มม. / วินาที อัตราการถ่ายโอนของสารบัดกรีจะลดลงต่ำกว่า 72% โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ต่างๆ เช่น มาตรวัดความเร่ง MEMS ที่มีแผ่นสี่ด้านที่ไม่สมมาตร อาจทำให้เกิดการบัดกรีแบบเปิดด้านเดียวได้อย่างง่ายดาย ในเวลานี้ จะต้องปรับความเร็วการสาธิตแบบซิงโครนัสให้ต่ำกว่า 1.2 มม./วินาที และในระหว่างขั้นตอนการยืนยันบทความแรก ต้องใช้กล้องจุลทรรศน์ 50x เพื่อมุ่งเน้นไปที่การตรวจสอบว่ามีวงเดือนต่อเนื่องเกิดขึ้นที่ขอบบัดกรีหรือไม่ แทนที่จะเกิดการสะสมของอนุภาคเป็นระยะ ๆ
การตั้งค่าความเร็วของโซ่เตาอบ reflow และโซนอุณหภูมิจะต้องได้รับการปรับเทียบแบบไดนามิกตามโครงร่างเซ็นเซอร์แบบผสมบน PCB เมื่อมีเทอร์โมไพล์อินฟราเรดและสวิตช์ฮอลล์อยู่บนบอร์ดเดียวกัน เทอร์โมไพล์แบบอินฟราเรดจะต้องรักษาอุณหภูมิไว้ที่ 150~180°C เป็นเวลา 90 วินาทีเพื่อเปิดใช้งานฟลักซ์อย่างเต็มที่ ในขณะที่แบบหลังไม่สามารถคงอยู่ในช่วงเวลานี้นานกว่า 60 วินาทีได้ เนื่องจากข้อจำกัดของแพ็คเกจอีพ็อกซี่ ดังนั้น เรามักจะลดความชันการให้ความร้อนของตัวบัดกรีบัดกรีเซ็นเซอร์ JJY จาก 1.2°C/s เป็น 0.8°C/s ซึ่งช่วยให้ทั้งคู่สามารถบรรลุกระบวนการซ้อนทับกันที่แพลตฟอร์ม 165°C ซึ่งช่วยให้มั่นใจว่าข้อต่อบัดกรีเทอร์โมไพล์เปียกเพียงพอ ในขณะที่หลีกเลี่ยงการเกิดออกซิเดชันที่รุนแรงขึ้นของหมุดองค์ประกอบ Hall
ข้อบกพร่องในการบัดกรีเย็นระดับไมครอนที่ไม่สามารถระบุได้ด้วยรายการการตรวจสอบ AOI เนื่องจากการเบี่ยงเบนศูนย์ของแกน X/Y มากเกินไปในการทดสอบการทำงานของมาตรความเร่ง ในเวลานี้ ควรดึงรายงานชุดของเซ็นเซอร์บัดกรี JJY จากชุดนี้ทันทีเพื่อตรวจสอบว่าส่วนเบี่ยงเบนของปริมาณเงินเกิน ±0.03% หรือไม่ และข้อมูลตัวติดตามอุณหภูมิเตาเผาควรถูกสุ่มตัวอย่างพร้อมกันเพื่อยืนยันว่าเวลาในการทำความร้อนในช่วง 183°C→217°C มากกว่า 45 วินาทีหรือไม่ เนื่องจากระยะเวลานานเกินไปจะเร่งปฏิกิริยาคาร์บอไนเซชันของฟลักซ์และสร้างชั้นสารตกค้างที่ไม่เปียกที่ส่วนต่อประสานประสาน
หากใช้ตัวทำละลายไฮโดรคาร์บอนในกระบวนการทำความสะอาดและเวลาในการแช่เกิน 180 วินาที หน้ากากประสานรอบๆ ข้อต่อบัดกรีเซ็นเซอร์เพียโซอิเล็กทริกจะบวมเล็กน้อย ซึ่งจะนำไปสู่การกระจายความเค้นของข้อต่อบัดกรีที่ผิดปกติในระหว่างรอบอุณหภูมิสูงและต่ำตามมา ดังนั้นต้องล็อคอุณหภูมิการทำความสะอาดอย่างเคร่งครัดที่ 55°C ต้องบีบอัดเวลาให้อยู่ภายใน 120 วินาที และหลังจากการอบแห้งด้วยมีดลม ต้องเพิ่มการดำเนินการเพิ่มเติมโดยยืนที่อุณหภูมิคงที่ 30°C เป็นเวลา 30 นาที เพื่อให้ความเค้นตกค้างถูกปล่อยออกมาตามธรรมชาติ แทนที่จะถูกบังคับให้บ่มด้วยอุณหภูมิสูง
