Ang mga kinakailangan sa aktibidad ng Solder Paste para sa paghihinang ng sensor ay mas mataas kaysa sa mga karaniwang consumer electronics. Dahil ang MEMS chip pad ay may manipis na plating, maliit na surface area, at low heat capacity, kahit isang bahagyang oxide film sa pad surface ay madaling magdulot ng mahinang basa, trailing, at sobrang solder joint void rate na may ordinaryong medium-to-low activity na solder paste. Ino-optimize ng JJY na high-activity solder paste ang ratio ng organic acid system sa halogen activator, na patuloy na nabubulok ang copper oxide at nickel oxide sa itaas ng 150°C. Kasama ng mas mababang thixotropic index at mas makitid na particle size distribution (D50=25±2μm), nagbibigay ito ng mas mahusay na ductility sa stencil aperture edge at mas kumpletong release ng pag-print, na nagbibigay-daan sa tuluy-tuloy, full solder bridging kahit na sa 0.3mm×0.3mm micro pads.

Sa panahon ng pag-verify sa isang automotive-grade pressure sensor production line, nalaman namin na kapag ang mga PCB ay inimbak sa isang SMT workshop na may hindi sapat na proteksyon sa nitrogen sa loob ng mahigit 48 oras, ang nilalaman ng oxygen sa ibabaw ng OSP pad ay tumaas sa 8.7at%. Sa puntong ito, bumaba ang first-pass soldering yield gamit ang conventional solder paste sa 91.3%, ngunit pagkatapos lumipat sa JJY high-activity solder paste, ang yield ay nabawi sa 99.6%. Ang X-ray inspeksyon ay nagpakita na ang solder joint void area ratio ay bumaba mula 12.4% hanggang 3.1%. Hindi ito nakamit sa pamamagitan lamang ng pagtaas ng temperatura ng reflow peak; sa halip, nakumpleto ng Flux nito ang lahat ng pag-alis ng oxide sa loob ng 30 segundo bago ang 183°C eutectic point, na nagpapahintulot sa likidong tin alloy na ganap na kumalat at maalis ang adsorbed na tubig at mga natitirang sulfide sa interface ng pad.

Ang rosin-based carrier ng solder paste na ito ay mabilis na nag-carbonize sa itaas ng 217°C nang walang coking, na nag-iwas sa residue buildup sa ugat ng 0201-sized na mga terminal ng sensor. Samantala, ang nilalamang metal nito ay mahigpit na kinokontrol sa 89.8±0.3wt%, tinitiyak ang pare-parehong taas ng solder joint habang pinipigilan ang katabing pad bridging na dulot ng sobrang solder. Ito ay lalong angkop para sa QFN package sensor modules na may 0.4mm pitch. Minsan ay ginamit namin ang parehong stencil para mag-print ng conventional solder paste at ang high-activity na solder paste na ito nang hiwalay. Sa ilalim ng parehong presyon at bilis ng squeegee, ang huli ay nagkaroon ng 11.2% na mas mataas na rate ng pagpuno sa isang 300-mesh stencil, at ang koepisyent ng variation (halaga ng CV) ng dami ng solder paste pagkatapos ng paglabas ay 4.3% lamang, na makabuluhang mas mahusay kaysa sa 7.9% na antas ng pagbabago ng una.

Dapat pansinin na ang solder paste na ito ay nadagdagan ang pagiging sensitibo sa kahalumigmigan sa kapaligiran. Inirerekomenda na gamitin ito sa loob ng 24 na oras pagkatapos buksan, at dapat itong gamitin kasama ng nitrogen reflow oven. Kung hindi, kung ang soaking zone ay lumampas sa 90 segundo sa isang kapaligiran ng hangin, madaling magdulot ng napaaga na carbonization ng flux, na sa halip ay humahadlang sa basa. Minsan ay nagsagawa kami ng pagsubok na produksyon sa isang lumang reflow oven na walang supply ng nitrogen; bagama't ang pinakamataas na temperatura ay nakamit ang pamantayan, ang mga solder joints ay mapurol at ang thrust ay bumaba ng 18%. Nawala kaagad ang problema pagkatapos palitan ang supply ng nitrogen, na nagpapahiwatig na ang mataas na aktibidad ay hindi isang unibersal na solusyon at dapat na itugma sa coordinated na kontrol ng buong chain ng proseso.