Os requisitos de atividade da pasta de solda para soldagem de sensores são muito maiores do que aqueles para produtos eletrônicos de consumo convencionais. Como as almofadas de chip MEMS têm revestimento fino, pequena área de superfície e baixa capacidade de calor, mesmo uma leve película de óxido na superfície da almofada pode facilmente causar umedecimento deficiente, arrastamento e taxa excessiva de vazios na junta de solda com pasta de solda comum de atividade média a baixa. A pasta de solda de alta atividade JJY otimiza a proporção do sistema de ácido orgânico para o ativador de halogênio, decompondo continuamente o óxido de cobre e o óxido de níquel acima de 150°C. Combinado com um índice tixotrópico mais baixo e distribuição de tamanho de partícula mais estreita (D50=25±2μm), proporciona melhor ductilidade na borda da abertura do estêncil e liberação de impressão mais completa, permitindo ponte de solda completa e contínua, mesmo em micropads de 0,3mm×0,3mm.

Durante a verificação em uma linha de produção de sensores de pressão automotivos, descobrimos que quando os PCBs foram armazenados em uma oficina SMT com proteção insuficiente de nitrogênio por mais de 48 horas, o teor de oxigênio na superfície da almofada OSP aumentou para 8,7%. Neste ponto, o rendimento da soldagem de primeira passagem usando pasta de solda convencional caiu para 91,3%, mas após mudar para pasta de solda de alta atividade JJY, o rendimento recuperou para 99,6%. A inspeção por raios X mostrou que a proporção da área vazia da junta de solda diminuiu de 12,4% para 3,1%. Isto não foi conseguido simplesmente aumentando a temperatura de pico de reFluxo; em vez disso, seu fluxo completou toda a remoção de óxido dentro de 30 segundos antes do ponto eutético de 183°C, permitindo que a liga de estanho líquida se espalhasse totalmente e deslocasse a água adsorvida e os sulfetos residuais na interface da almofada.

O transportador à base de resina desta pasta de solda carboniza rapidamente acima de 217°C sem coqueificação, evitando o acúmulo de resíduos na raiz dos terminais do sensor tamanho 0201. Enquanto isso, seu conteúdo de metal é estritamente controlado em 89,8±0,3% em peso, garantindo uma altura consistente da junta de solda e evitando a formação de pontes adjacentes causadas por excesso de solda. É especialmente adequado para módulos de sensor de pacote QFN com passo de 0,4 mm. Certa vez, usamos o mesmo estêncil para imprimir pasta de solda convencional e esta pasta de solda de alta atividade separadamente. Sob a mesma pressão e velocidade do rodo, este último teve uma taxa de enchimento 11,2% maior em um estêncil de malha 300, e o coeficiente de variação (valor CV) do volume da pasta de solda após a liberação foi de apenas 4,3%, significativamente melhor do que o nível de flutuação de 7,9% do primeiro.

Deve-se notar que esta pasta de solda possui maior sensibilidade à umidade ambiental. Recomenda-se o seu consumo em até 24 horas após a abertura, devendo ser utilizado em forno de refluxo de nitrogênio. Caso contrário, se a zona de imersão exceder 90 segundos num ambiente de ar, é fácil causar a carbonização prematura do fluxo, o que dificulta a humedecimento. Certa vez, conduzimos uma produção experimental em um antigo forno de refluxo sem fornecimento de nitrogênio; embora o pico de temperatura atendesse ao padrão, as juntas de solda estavam cegas e o empuxo diminuiu 18%. O problema desapareceu imediatamente após a substituição do fornecimento de nitrogênio, indicando que a alta atividade não é uma solução universal e deve ser acompanhada de um controle coordenado de toda a cadeia do processo.