ข้อกำหนดด้านกิจกรรมของสารบัดกรีสำหรับการบัดกรีด้วยเซ็นเซอร์นั้นสูงกว่าข้อกำหนดด้านอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไปมาก เนื่องจากแผ่นชิป MEMS มีการชุบบาง พื้นที่ผิวเล็ก และความจุความร้อนต่ำ แม้แต่ฟิล์มออกไซด์เล็กน้อยบนพื้นผิวแผ่นก็อาจทำให้เกิดเปียก การลากตาม และอัตราโมฆะของรอยประสานที่มากเกินไปด้วยสารบัดกรีที่มีฤทธิ์ปานกลางถึงต่ำทั่วไป สารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูง JJY ปรับอัตราส่วนของระบบกรดอินทรีย์ต่อตัวกระตุ้นฮาโลเจนให้เหมาะสม โดยสลายคอปเปอร์ออกไซด์และนิกเกิลออกไซด์อย่างต่อเนื่องที่อุณหภูมิสูงกว่า 150°C เมื่อรวมกับดัชนี thixotropic ที่ต่ำกว่าและการกระจายขนาดอนุภาคที่แคบลง (D50=25±2μm) ให้ความเหนียวที่ดีขึ้นที่ขอบรูรับแสงของลายฉลุและการพิมพ์ที่สมบูรณ์ยิ่งขึ้น ช่วยให้สามารถเชื่อมประสานเต็มรูปแบบได้อย่างต่อเนื่อง แม้กระทั่งบนแผ่นไมโครขนาด 0.3 มม. × 0.3 มม.
ในระหว่างการตรวจสอบในสายการผลิตเซ็นเซอร์ความดันเกรดยานยนต์ เราพบว่าเมื่อ PCB ถูกจัดเก็บในโรงงาน SMT ที่มีการป้องกันไนโตรเจนไม่เพียงพอเป็นเวลานานกว่า 48 ชั่วโมง ปริมาณออกซิเจนบนพื้นผิวแผ่น OSP จะเพิ่มขึ้นเป็น 8.7at% ณ จุดนี้ อัตราผลตอบแทนของการบัดกรีในรอบแรกโดยใช้ครีมบัดกรีทั่วไปลดลงเหลือ 91.3% แต่หลังจากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูง JJY อัตราผลตอบแทนจะฟื้นตัวเป็น 99.6% การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนพื้นที่ช่องว่างของรอยประสานลดลงจาก 12.4% เป็น 3.1% สิ่งนี้ไม่ได้เกิดขึ้นเพียงโดยการเพิ่มอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ แต่ฟลักซ์ของมันจะกำจัดออกไซด์ทั้งหมดเสร็จสิ้นภายใน 30 วินาทีก่อนถึงจุดยูเทคติกที่มีอุณหภูมิ 183°C ทำให้โลหะผสมดีบุกเหลวกระจายตัวได้เต็มที่และแทนที่น้ำที่ถูกดูดซับและซัลไฟด์ที่ตกค้างที่ส่วนต่อประสานของแผ่นอิเล็กโทรด
ตัวพาที่มีส่วนผสมของขัดสนของสารบัดกรีนี้จะทำให้คาร์บอนมีอุณหภูมิสูงกว่า 217°C อย่างรวดเร็วโดยไม่เกิดโค้ก โดยหลีกเลี่ยงการสะสมสารตกค้างที่รากของขั้วต่อเซ็นเซอร์ขนาด 0201 ในขณะเดียวกัน ปริมาณโลหะของมันถูกควบคุมอย่างเข้มงวดที่ 89.8±0.3wt% ทำให้มั่นใจได้ถึงความสูงของรอยประสานที่สม่ำเสมอ ในขณะเดียวกันก็ป้องกันการเชื่อมแผ่นที่อยู่ติดกันซึ่งเกิดจากการบัดกรีส่วนเกิน เหมาะอย่างยิ่งสำหรับโมดูลเซ็นเซอร์แพ็คเกจ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. ครั้งหนึ่งเราเคยใช้ลายฉลุเดียวกันในการพิมพ์สารประสานแบบธรรมดาและสารประสานที่มีฤทธิ์สูงนี้แยกกัน ภายใต้แรงดันและความเร็วของปาดน้ำที่เท่ากัน อัตราการบรรจุแบบหลังมีอัตราการเติมที่สูงขึ้น 11.2% บนสเตนซิล 300-mesh และค่าสัมประสิทธิ์การเปลี่ยนแปลง (ค่า CV) ของปริมาตรการบัดกรีหลังจากปล่อยอยู่ที่เพียง 4.3% ซึ่งดีกว่าระดับความผันผวน 7.9% ของแบบแรกอย่างมีนัยสำคัญ
ควรสังเกตว่าสารบัดกรีนี้เพิ่มความไวต่อความชื้นในสิ่งแวดล้อม ขอแนะนำให้ใช้ให้หมดภายใน 24 ชั่วโมงหลังเปิด และต้องใช้กับเตาอบแบบเติมไนโตรเจน มิฉะนั้น หากบริเวณที่แช่ตัวนานเกิน 90 วินาทีในสภาพแวดล้อมที่มีอากาศ อาจเป็นเรื่องง่ายที่จะทำให้เกิดฟลักซ์คาร์บอไนซ์ก่อนเวลาอันควร ซึ่งจะขัดขวางการทำให้เปียกแทน ครั้งหนึ่งเราเคยทดลองการผลิตในเตาอบแบบรีโฟลว์แบบเก่าที่ไม่มีไนโตรเจน แม้ว่าอุณหภูมิสูงสุดจะเป็นไปตามมาตรฐาน แต่ข้อต่อบัดกรีก็ทื่อและแรงขับลดลง 18% ปัญหาหายไปทันทีหลังจากเปลี่ยนการจ่ายไนโตรเจน ซึ่งบ่งชี้ว่ากิจกรรมที่สูงไม่ใช่วิธีแก้ปัญหาแบบสากล และจะต้องจับคู่กับการควบคุมที่ประสานงานกันของห่วงโซ่กระบวนการทั้งหมด
