Persyaratan aktivitas pasta solder untuk penyolderan sensor jauh lebih tinggi dibandingkan untuk elektronik konsumen konvensional. Karena bantalan chip MEMS memiliki pelapisan yang tipis, luas permukaan yang kecil, dan kapasitas panas yang rendah, bahkan sedikit lapisan oksida pada permukaan bantalan dapat dengan mudah menyebabkan pembasahan yang buruk, tertinggal, dan laju kekosongan sambungan solder yang berlebihan dengan pasta solder aktivitas sedang hingga rendah biasa. JJY pasta solder aktivitas tinggi mengoptimalkan rasio sistem asam organik dengan aktivator halogen, yang secara terus menerus menguraikan oksida tembaga dan oksida nikel di atas 150°C. Dikombinasikan dengan indeks tiksotropik yang lebih rendah dan distribusi ukuran partikel yang lebih sempit (D50=25±2μm), ini memberikan keuletan yang lebih baik pada tepi bukaan stensil dan pelepasan pencetakan yang lebih lengkap, memungkinkan penyambungan solder penuh secara terus menerus bahkan pada bantalan mikro 0,3mm×0,3mm.

Selama verifikasi pada lini produksi sensor tekanan tingkat otomotif, kami menemukan bahwa ketika PCB disimpan di bengkel SMT dengan perlindungan nitrogen yang tidak memadai selama lebih dari 48 jam, kandungan oksigen pada permukaan bantalan OSP meningkat menjadi 8,7at%. Pada titik ini, hasil penyolderan lintasan pertama menggunakan pasta solder konvensional turun menjadi 91,3%, namun setelah beralih ke pasta solder aktivitas tinggi JJY, hasil pulih menjadi 99,6%. Pemeriksaan sinar-X menunjukkan bahwa rasio area rongga sambungan solder menurun dari 12,4% menjadi 3,1%. Hal ini tidak dapat dicapai hanya dengan meningkatkan suhu puncak reflow; sebaliknya, fluksnya menyelesaikan seluruh penghilangan oksida dalam waktu 30 detik sebelum titik eutektik 183°C, memungkinkan paduan timah cair menyebar sepenuhnya dan menggantikan air yang teradsorpsi dan sisa sulfida pada antarmuka bantalan.

Pembawa berbasis damar pada pasta solder ini berkarbonisasi dengan cepat di atas 217°C tanpa kokas, menghindari penumpukan residu di akar terminal sensor berukuran 0201. Sementara itu, kandungan logamnya dikontrol secara ketat pada 89,8±0,3wt%, memastikan ketinggian sambungan solder yang konsisten sekaligus mencegah penghubung bantalan yang berdekatan yang disebabkan oleh kelebihan solder. Ini sangat cocok untuk modul sensor paket QFN dengan pitch 0,4 mm. Kami pernah menggunakan stensil yang sama untuk mencetak pasta solder konvensional dan pasta solder aktivitas tinggi ini secara terpisah. Di bawah tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet yang sama, yang terakhir memiliki tingkat pengisian 11,2% lebih tinggi pada stensil 300 mesh, dan koefisien variasi (nilai CV) volume pasta solder setelah pelepasan hanya 4,3%, jauh lebih baik daripada tingkat fluktuasi 7,9% dari yang pertama.

Perlu dicatat bahwa pasta solder ini memiliki kepekaan yang meningkat terhadap kelembaban lingkungan. Disarankan untuk menggunakannya dalam waktu 24 jam setelah dibuka, dan harus digunakan dengan oven reflow nitrogen. Jika tidak, jika zona perendaman melebihi 90 detik di lingkungan udara, akan mudah menyebabkan karbonisasi dini pada fluks, yang malah menghambat pembasahan. Kami pernah melakukan uji coba produksi di oven reflow lama tanpa pasokan nitrogen; meskipun suhu puncak memenuhi standar, sambungan solder menjadi tumpul dan daya dorong menurun sebesar 18%. Masalah tersebut hilang segera setelah penggantian pasokan nitrogen, yang menunjukkan bahwa aktivitas tinggi bukanlah solusi universal dan harus dibarengi dengan pengendalian terkoordinasi pada seluruh rantai proses.