Selama debugging lini produksi modul sensor tekanan, kami menemukan bahwa 3% unit dari batch pengelasan yang sama menunjukkan penyimpangan titik nol yang lambat setelah 72 jam pengujian penuaan. Pengujian ulang residu ionik pada sambungan solder menunjukkan bahwa Na? konsentrasi pada sambungan yang tidak sesuai mencapai 0,28% berat, sementara produk yang memenuhi syarat tetap stabil di bawah 0,09% berat. Hal ini menunjukkan bahwa kandungan pengotor ionik dalam solder sensor tidak hanya mempengaruhi kebersihan tampilan, namun secara langsung menentukan stabilitas elektrokimia antarmuka antara elemen sensitif dan bantalan PCB. Khususnya ketika impedansi jembatan penginderaan melebihi 10MΩ dan amplitudo sinyal di bawah 100μV, sisa ion halida akan membentuk efek baterai mikro di bawah tegangan bias, menyebabkan korosi lokal dan mengubah resistansi kontak.

Solder Jia Jinyuan LIS-702 memperkenalkan pasivator organik komposit ke dalam matriks SAC305, mengurangi tegangan permukaan solder cair sebesar 12% dan mengompresi sudut pembasahan dari 38° menjadi 26°, sehingga mencapai penghubung bebas rongga pada bantalan paket MEMS dengan pitch 0,3 mm. Sementara itu, sistem fluksnya dimurnikan melalui tiga putaran distilasi molekuler, yang mengontrol nilai asam bebas dalam produk perengkahan rosin mentah hingga 0,35 mgKOH/g, jauh di bawah kisaran industri umum yaitu 0,8~1,2. Hal ini secara signifikan mengurangi higroskopisitas residu pasca-reflow, tanpa migrasi ion yang jelas terlihat setelah 96 jam dalam kondisi 85℃/85%RH.

Kami pernah melakukan pengujian perbandingan dua solder menggunakan model sensor suhu dan kelembaban yang sama. Untuk batch yang menggunakan solder konvensional, setelah 15 hari pengoperasian dalam ruang bersuhu konstan, deviasi standar nilai pengambilan sampel ADC diperluas dari awal ±0,8LSB menjadi ±3,6LSB. Setelah beralih ke Jia Jinyuan LIS-702, indikator ini secara konsisten tetap berada dalam kisaran ±1,1LSB. Hal ini karena residu natrium dan kaliumnya yang rendah secara efektif menekan penetrasi ion logam alkali pada antarmuka antara SiO? lapisan pasivasi dan solder, menghindari pertumbuhan nonlinier dari ketebalan oksida setara dielektrik gerbang, dan dengan demikian memastikan konsistensi parameter transkonduktansi.

Saat melakukan pengujian kromatografi ion di jalur produksi, perhatian harus diberikan pada metode pengambilan sampel. Seseorang tidak dapat langsung mengikis residu dari permukaan sambungan solder; sebagai gantinya, seluruh PCBA harus direndam dalam 10mL air deionisasi dan ultrasonikasi selama 15 menit. Jika tidak, ion-ion dalam yang terbungkus oleh partikel pasta solder akan terlewatkan. Kami mengalami dua insiden kesalahan penilaian yang disebabkan hanya dengan mengambil sampel larutan permukaan, yang menyebabkan Cl lebih rendah 37%? pembacaan, mengakibatkan keluarnya batch yang sebenarnya melebihi standar. Hal ini kemudian menyebabkan pengerjaan ulang batch pada proyek instalasi front-end otomotif. Oleh karena itu, residu ionik rendah dari solder sensor tidak dapat dinilai secara visual; itu harus diverifikasi dalam loop tertutup dengan prosedur ekstraksi standar dan kurva kalibrasi instrumen IC.

Desain bukaan stensil sebelum penempatan juga harus sesuai dengan karakteristik solder rendah residu. Viskositas LIS-702 18% lebih rendah dibandingkan solder konvensional. Jika stensil setebal 4mil dengan lubang 0,15 mm masih digunakan untuk pencetakan, maka akan dengan mudah menyebabkan pasta solder runtuh dan menjembatani. Kami telah menyesuaikan ketebalan menjadi 3,5mil, mengurangi aperture menjadi 0,12mm, dan menurunkan tekanan alat pembersih karet dari 5,2kg menjadi 4,0kg. Hal ini tidak hanya memastikan kecepatan transfer pasta solder >92%, tetapi juga menghindari akumulasi fluks yang berlebihan. Pemeriksaan akhir AOI menunjukkan bahwa tingkat sambungan solder dingin telah turun dari 0,17% menjadi 0,023%, dan sinar-X mengonfirmasi bahwa tingkat kekosongan semua sambungan solder resistor penginderaan tingkat 0201 adalah <8%.