Durante la depuración de la línea de producción de módulos de sensores de presión, encontramos que el 3% de las unidades del mismo lote de soldadura exhibieron una deriva lenta del punto cero después de 72 horas de pruebas de envejecimiento. Las nuevas pruebas de residuos iónicos en las uniones de soldadura mostraron que el Na? la concentración en juntas no conformes alcanzó el 0,28% en peso, mientras que los productos calificados se mantuvieron estables por debajo del 0,09% en peso. Esto indica que el contenido de impurezas iónicas en las soldaduras de los sensores no solo afecta la limpieza de la apariencia, sino que determina directamente la estabilidad electroquímica de la interfaz entre los elementos sensibles y las almohadillas de PCB. Particularmente cuando la impedancia del puente de detección excede los 10 MΩ y la amplitud de la señAl es inferior a 100 μV, los iones de haluro residuales formarán un efecto de microbatería bajo voltaje de polarización, lo que inducirá corrosión localizada y alterará la resistencia de contacto.

La soldadura Jia Jinyuan LIS-702 introduce un pasivador orgánico compuesto en la matriz SAC305, lo que reduce la tensión superficial de la soldadura fundida en un 12 % y comprime el ángulo de humectación de 38° a 26°, logrando así puentes sin huecos en las almohadillas del paquete MEMS con paso de 0,3 mm. Mientras tanto, su sistema de flujo se purifica mediante tres rondas de destilación molecular, controlando el índice de ácido libre en los productos de craqueo de colofonia cruda dentro de 0,35 mgKOH/g, muy por debajo del rango común de la industria de 0,8~1,2. Esto reduce significativamente la higroscopicidad de los residuos posteriores Al reflujo, sin que se observe una migración iónica evidente después de 96 horas en condiciones de 85 ℃/85 % de humedad relativa.

Una vez realizamos pruebas comparativas de dos soldaduras utilizando el mismo modelo de sensor de temperatura y humedad. Para lotes que utilizan soldadura convencional, después de 15 días de operación en una cámara de temperatura constante, la desviación estándar de los valores de muestreo del ADC se expandió del ±0,8LSB inicial a ±3,6LSB. Después de cambiar a Jia Jinyuan LIS-702, este indicador se mantuvo constantemente dentro de ±1,1LSB. Esto se debe a que su bajo contenido de sodio y potasio suprime eficazmente la penetración de iones de metales alcalinos en la interfaz entre el SiO? capa de pasivación y la soldadura, evitando el crecimiento no lineal del espesor de óxido equivalente del dieléctrico de la puerta y asegurando así la coherencia de los parámetros de transconductancia.

Al realizar pruebas de cromatografía iónica en la línea de producción, se debe prestar atención a los métodos de muestreo. No se pueden raspar directamente los residuos de la superficie de la junta de soldadura; en su lugar, se debe sumergir toda la PCBA en 10 ml de agua desionizada y someterla a ultrasonidos durante 15 minutos. De lo contrario, se perderán los iones profundos encapsulados por partículas de pasta de soldadura. Tuvimos dos incidentes de juicio erróneo causados ​​por solo tomar muestras de la solución de la superficie, lo que llevó a un Cl inferior del 37 %. lectura, lo que resultó en la liberación de lotes que realmente excedieron el estándar. Posteriormente, esto provocó retrabajos por lotes en proyectos de instalación frontal de automóviles. Por lo tanto, el bajo residuo iónico de las soldaduras de sensores no se puede juzgar visualmente; debe verificarse en un circuito cerrado con procedimientos de extracción estandarizados y curvas de calibración de instrumentos IC.

El diseño de la apertura de la plantilla antes de su colocación también debe coincidir con las características de la soldadura con bajo contenido de residuos. La viscosidad de LIS-702 es un 18% menor que la de la soldadura convencional. Si todavía se utiliza una plantilla de 4 mil de espesor con aberturas de 0,15 mm para imprimir, fácilmente provocará que la pasta de soldadura colapse y se formen puentes. Hemos ajustado el grosor a 3,5 mil, reducido la apertura a 0,12 mm y reducido la presión de la escobilla de goma de 5,2 kg a 4,0 kg. Esto no solo garantiza una tasa de transferencia de pasta de soldadura >92%, sino que también evita la acumulación excesiva de fundente. La inspección final del AOI muestra que la tasa de unión de soldadura en frío ha disminuido del 0,17 % Al 0,023 %, y los rayos X confirman que la tasa de vacíos de todas las uniones de soldadura de resistencia de detección de nivel 0201 es <8 %.