Durante a depuração da linha de produção dos módulos do sensor de pressão, descobrimos que 3% das unidades do mesmo lote de soldagem exibiam um desvio lento do ponto zero após 72 horas de teste de envelhecimento. O novo teste de resíduo iônico nas juntas de solda mostrou que o Na? a concentração em juntas não conformes atingiu 0,28% em peso, enquanto os produtos qualificados permaneceram estáveis ​​abaixo de 0,09% em peso. Isto indica que o conteúdo de impurezas iônicas nas soldas dos sensores não afeta apenas a limpeza da aparência, mas determina diretamente a estabilidade eletroquímica da interface entre os elementos sensíveis e as almofadas da PCB. Particularmente quando a impedância da ponte de detecção excede 10MΩ e a amplitude do sinal está abaixo de 100μV, os íons haleto residuais formarão um efeito de microbateria sob tensão de polarização, induzindo corrosão localizada e alterando a resistência de contato.

A solda Jia Jinyuan LIS-702 introduz um passivador orgânico composto na matriz SAC305, reduzindo a tensão superficial da solda fundida em 12% e comprimindo o ângulo de molhamento de 38° a 26°, conseguindo assim uma ponte livre de vazios em almofadas de pacote MEMS com passo de 0,3 mm. Enquanto isso, seu sistema de Fluxo é purificado por meio de três rodadas de destilação molecular, controlando o valor de ácido livre em produtos de craqueamento de colofônia bruta para dentro de 0,35 mgKOH/g, muito abaixo da faixa comum da indústria de 0,8~1,2. Isto reduz significativamente a higroscopicidade dos resíduos pós-refluxo, sem nenhuma migração iônica óbvia observada após 96 horas sob condições de 85°C/85% de umidade relativa.

Certa vez, realizamos testes comparativos de duas soldas usando o mesmo modelo de sensor de temperatura e umidade. Para lotes utilizando solda convencional, após 15 dias de operação em uma câmara de temperatura constante, o desvio padrão dos valores de amostragem do ADC expandiu-se do inicial ±0,8LSB para ±3,6LSB. Depois de mudar para Jia Jinyuan LIS-702, este indicador permaneceu consistentemente dentro de ±1,1LSB. Isso ocorre porque seu resíduo com baixo teor de sódio e potássio suprime efetivamente a penetração de íons de metais alcalinos na interface entre o SiO? camada de passivação e a solda, evitando o crescimento não linear da espessura de óxido equivalente do dielétrico da porta e garantindo assim a consistência dos parâmetros de transcondutância.

Ao realizar testes de cromatografia iônica na linha de produção, deve-se prestar atenção aos métodos de amostragem. Não se pode raspar diretamente os resíduos da superfície da junta de solda; em vez disso, todo o PCBA deve ser imerso em 10mL de água deionizada e ultrassônico por 15 minutos. Caso contrário, os íons profundos encapsulados pelas partículas de pasta de solda serão perdidos. Tivemos dois incidentes de erro de julgamento causados ​​pela amostragem apenas da solução de superfície, o que levou a uma redução de 37% no Cl? leitura, resultando na liberação de lotes que realmente ultrapassaram o padrão. Posteriormente, isso causou retrabalho em lote em projetos de instalação frontal automotiva. Portanto, o baixo resíduo iônico das soldas dos sensores não pode ser avaliado visualmente; deve ser verificado em circuito fechado com procedimentos de extração padronizados e curvas de calibração do instrumento IC.

O design da abertura do estêncil antes da colocação também deve corresponder às características da solda de baixo resíduo. A viscosidade do LIS-702 é 18% menor que a da solda convencional. Se um estêncil de 4mil de espessura com aberturas de 0,15 mm ainda for usado para impressão, isso causará facilmente o colapso e a formação de pontes na pasta de solda. Ajustamos a espessura para 3,5mil, reduzimos a abertura para 0,12mm e reduzimos a pressão do rodo de 5,2kg para 4,0kg. Isto não só garante uma taxa de transferência de pasta de solda >92%, mas também evita o acúmulo excessivo de fluxo. A inspeção final do AOI mostra que a taxa de junta de solda fria caiu de 0,17% para 0,023%, e o raio X confirma que a taxa de vazios de todas as juntas de solda do resistor de detecção de nível 0201 é <8%.