ในระหว่างการแก้ไขจุดบกพร่องของโมดูลเซ็นเซอร์ความดันในสายการผลิต เราพบว่า 3% ของหน่วยจากชุดการเชื่อมเดียวกันแสดงการเคลื่อนตัวของจุดศูนย์ที่ช้าหลังจากการทดสอบอายุ 72 ชั่วโมง การทดสอบซ้ำของไอออนิกที่ตกค้างที่ข้อต่อบัดกรีแสดงให้เห็นว่า Na? ความเข้มข้นที่ข้อต่อที่ไม่เป็นไปตามข้อกำหนดสูงถึง 0.28 % โดยน้ำหนัก ในขณะที่ผลิตภัณฑ์ที่ผ่านการรับรองยังคงมีเสถียรภาพต่ำกว่า 0.09 % โดยน้ำหนัก สิ่งนี้บ่งชี้ว่าปริมาณไอออนิกเจือปนในตัวบัดกรีเซ็นเซอร์ไม่เพียงส่งผลต่อความสะอาดของรูปลักษณ์เท่านั้น แต่ยังกำหนดความเสถียรทางเคมีไฟฟ้าของส่วนต่อประสานระหว่างองค์ประกอบที่ละเอียดอ่อนและแผ่น PCB โดยตรง โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่ออิมพีแดนซ์บริดจ์ตรวจจับเกิน 10MΩ และแอมพลิจูดของสัญญาณต่ำกว่า 100μV ไอออนเฮไลด์ที่ตกค้างจะก่อให้เกิดผลกระทบของแบตเตอรี่ขนาดเล็กภายใต้แรงดันไบแอส ทำให้เกิดการกัดกร่อนเฉพาะที่ และการเปลี่ยนแปลงความต้านทานการสัมผัส
Jia Jinyuan LIS-702 บัดกรีแนะนำตัวพาสซิเวเตอร์อินทรีย์แบบคอมโพสิตในเมทริกซ์ SAC305 ซึ่งช่วยลดแรงตึงผิวของโลหะบัดกรีหลอมเหลวลง 12% และบีบอัดมุมเปียกจาก 38° ถึง 26° ดังนั้นจึงบรรลุการเชื่อมต่อแบบไร้ช่องว่างบนแผ่นบรรจุภัณฑ์ MEMS ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. ในขณะเดียวกัน ระบบฟลักซ์ของมันถูกทำให้บริสุทธิ์ผ่านการกลั่นด้วยโมเลกุลสามรอบ เพื่อควบคุมค่ากรดอิสระในผลิตภัณฑ์แคร็กขัดสนดิบให้อยู่ภายใน 0.35 mgKOH/g ซึ่งต่ำกว่าช่วงอุตสาหกรรมทั่วไปที่ 0.8~1.2 มาก ซึ่งช่วยลดความสามารถในการดูดความชื้นของสารตกค้างหลังการไหลซ้ำได้อย่างมาก โดยไม่มีการเคลื่อนตัวของไอออนิกที่ชัดเจนหลังจากผ่านไป 96 ชั่วโมงภายใต้สภาวะ 85°C/85%RH
ครั้งหนึ่งเราทำการทดสอบเปรียบเทียบของบัดกรีสองตัวโดยใช้เซ็นเซอร์อุณหภูมิและความชื้นรุ่นเดียวกัน สำหรับแบตช์ที่ใช้บัดกรีทั่วไป หลังจาก 15 วันของการทำงานในห้องที่มีอุณหภูมิคงที่ ค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานของค่าสุ่มตัวอย่าง ADC จะขยายจากเริ่มต้น ±0.8LSB เป็น ±3.6LSB หลังจากเปลี่ยนมาใช้ Jia Jinyuan LIS-702 ตัวบ่งชี้นี้ยังคงอยู่ใน ±1.1LSB อย่างสม่ำเสมอ เนื่องจากโซเดียมและโพแทสเซียมตกค้างต่ำสามารถยับยั้งการแทรกซึมของไอออนของโลหะอัลคาไลที่ส่วนต่อประสานระหว่าง SiO ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ชั้นทู่และตัวประสาน หลีกเลี่ยงการเติบโตแบบไม่เชิงเส้นของความหนาออกไซด์ที่เท่ากันของไดอิเล็กทริกของเกต และด้วยเหตุนี้ จึงมั่นใจได้ถึงความสม่ำเสมอของพารามิเตอร์ทรานส์คอนดักเตอร์
เมื่อทำการทดสอบไอออนโครมาโตกราฟีในสายการผลิต จะต้องให้ความสนใจกับวิธีการสุ่มตัวอย่าง ไม่มีใครสามารถขูดสิ่งตกค้างจากพื้นผิวรอยประสานได้โดยตรง แทน PCBA ทั้งหมดควรแช่อยู่ในน้ำปราศจากไอออน 10 มล. และอัลตราโซนิกเป็นเวลา 15 นาที มิฉะนั้นจะพลาดไอออนลึกที่ห่อหุ้มด้วยอนุภาคของโลหะบัดกรี เรามีเหตุการณ์การตัดสินที่ผิดสองครั้งซึ่งเกิดจากการสุ่มตัวอย่างสารละลายพื้นผิวเท่านั้น ซึ่งทำให้ Cl ลดลง 37% ส่งผลให้มีการปล่อยแบตเกินมาตรฐานจริง ซึ่งต่อมาทำให้เกิดการทำงานซ้ำเป็นชุดในโครงการติดตั้งส่วนหน้าของยานยนต์ ดังนั้นสารบัดกรีเซ็นเซอร์ที่มีไอออนิกต่ำจึงไม่สามารถตัดสินด้วยสายตาได้ จะต้องได้รับการตรวจสอบในวงปิดด้วยขั้นตอนการสกัดที่ได้มาตรฐานและเส้นโค้งการสอบเทียบเครื่องมือ IC
การออกแบบรูรับแสงของสเตนซิลก่อนการวางตำแหน่งจะต้องตรงกับลักษณะของบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำ ความหนืดของ LIS-702 ต่ำกว่าการบัดกรีทั่วไปถึง 18% หากยังคงใช้ลายฉลุหนา 4 มิลที่มีรูรับแสง 0.15 มม. ในการพิมพ์ ก็จะทำให้สารบัดกรียุบและเชื่อมได้ง่าย เราได้ปรับความหนาเป็น 3.5mil ลดรูรับแสงลงเหลือ 0.12 มม. และลดแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางจาก 5.2 กก. เป็น 4.0 กก. สิ่งนี้ไม่เพียงทำให้มั่นใจได้ถึงอัตราการถ่ายโอนของสารบัดกรี >92% แต่ยังหลีกเลี่ยงการสะสมของฟลักซ์มากเกินไปอีกด้วย การตรวจสอบ AOI ขั้นสุดท้ายแสดงให้เห็นว่าอัตราข้อต่อบัดกรีเย็นลดลงจาก 0.17% เป็น 0.023% และการเอ็กซ์เรย์ยืนยันว่าอัตราโมฆะของข้อต่อบัดกรีตัวต้านทานตรวจจับระดับ 0201 ทั้งหมดคือ <8%
