Sa panahon ng pag-debug ng linya ng produksyon ng mga module ng pressure sensor, nalaman namin na 3% ng mga unit mula sa parehong welding batch ang nagpakita ng mabagal na zero-point drift pagkatapos ng 72 oras na pagsubok sa pagtanda. Ang muling pagsusuri ng ionic residue sa solder joints ay nagpakita na ang Na? Ang konsentrasyon sa mga hindi sumusunod na joints ay umabot sa 0.28 wt%, habang ang mga kwalipikadong produkto ay nanatiling matatag sa ibaba 0.09 wt%. Ipinapahiwatig nito na ang nilalaman ng ionic impurity sa mga solder ng sensor ay hindi lamang nakakaapekto sa kalinisan ng hitsura, ngunit direktang tinutukoy ang katatagan ng electrochemical ng interface sa pagitan ng mga sensitibong elemento at mga PCB pad. Lalo na kapag ang sensing bridge impedance ay lumampas sa 10MΩ at ang signal amplitude ay mas mababa sa 100μV, ang mga natitirang halide ions ay bubuo ng micro-battery effect sa ilalim ng bias na boltahe, na nagdudulot ng localized corrosion at binabago ang contact resistance.

Ang Jia Jinyuan LIS-702 solder ay nagpapakilala ng composite organic passivator sa SAC305 matrix, na binabawasan ang surface tension ng molten solder ng 12% at pinipiga ang wetting angle mula 38° hanggang 26°, at sa gayon ay nakakamit ang void-free bridging sa MEMS package pad na may 0.3mm na pitch. Samantala, ang Flux system nito ay dinadalisay sa pamamagitan ng tatlong round ng molecular distillation, na kinokontrol ang halaga ng libreng acid sa mga hilaw na produkto ng pag-crack ng rosin sa loob ng 0.35 mgKOH/g, mas mababa sa karaniwang saklaw ng industriya na 0.8~1.2. Ito ay makabuluhang binabawasan ang hygroscopicity ng post-reflow residues, na walang halatang ionic migration na naobserbahan pagkatapos ng 96 na oras sa ilalim ng 85℃/85%RH na mga kondisyon.

Minsan ay nagsagawa kami ng comparative testing ng dalawang solder gamit ang parehong modelo ng temperature at humidity sensor. Para sa mga batch na gumagamit ng conventional solder, pagkatapos ng 15 araw na operasyon sa isang constant temperature chamber, ang standard deviation ng ADC sampling values ​​ay lumawak mula sa paunang ±0.8LSB hanggang ±3.6LSB. Pagkatapos lumipat sa Jia Jinyuan LIS-702, ang indicator na ito ay patuloy na nanatili sa loob ng ±1.1LSB. Ito ay dahil ang mababang sodium at potassium residue nito ay epektibong pinipigilan ang pagtagos ng alkali metal ion sa interface sa pagitan ng SiO? passivation layer at ang solder, pag-iwas sa nonlinear na paglaki ng katumbas na kapal ng oksido ng gate dielectric, at sa gayon ay tinitiyak ang pagkakapare-pareho ng mga parameter ng transconductance.

Kapag nagsasagawa ng pagsusuri sa chromatography ng ion sa linya ng produksyon, dapat bigyang pansin ang mga pamamaraan ng sampling. Ang isa ay hindi maaaring direktang mag-scrape ng nalalabi mula sa ibabaw ng solder joint; sa halip, ang buong PCBA ay dapat ilubog sa 10mL deionized na tubig at ultrasonicated sa loob ng 15 minuto. Kung hindi, malalampasan ang mga malalalim na ion na na-encapsulate ng mga particle ng Solder Paste. Nagkaroon kami ng dalawang insidente ng maling paghuhusga na dulot ng pag-sample lamang ng solusyon sa ibabaw, na humantong sa isang 37% na mas mababang Cl? pagbabasa, na nagreresulta sa paglabas ng mga batch na talagang lumampas sa pamantayan. Nagdulot ito ng batch rework sa mga automotive front-end installation projects. Samakatuwid, ang mababang ionic na nalalabi ng mga solder ng sensor ay hindi maaaring hatulan ng biswal; dapat itong ma-verify sa isang closed loop na may standardized extraction procedures at IC instrument calibration curves.

Ang disenyo ng stencil aperture bago ang pagkakalagay ay dapat ding tumugma sa mga katangian ng low-residue solder. Ang lagkit ng LIS-702 ay 18% na mas mababa kaysa sa maginoo na panghinang. Kung ang isang 4mil makapal na stencil na may 0.15mm na mga aperture ay ginagamit pa rin para sa pag-print, madali itong magdudulot ng pagbagsak at pag-bridging ng solder paste. Inayos namin ang kapal sa 3.5mil, binawasan ang aperture sa 0.12mm, at ibinaba ang presyon ng squeegee mula 5.2kg hanggang 4.0kg. Hindi lamang nito tinitiyak ang rate ng paglipat ng solder paste >92%, ngunit iniiwasan din nito ang labis na akumulasyon ng flux. Ang panghuling inspeksyon ng AOI ay nagpapakita na ang cold solder joint rate ay bumaba mula 0.17% hanggang 0.023%, at kinukumpirma ng X-ray na ang void rate ng lahat ng 0201-level sensing resistor solder joints ay <8%.